关于举办“芯片&元器件国产化替代中的选型避坑、检测验证与认证管理高级培训”的通知
各有关单位：
当前，电子元器件与IC芯片的国产化替代已上升为国家战略。随着“国货国用”政策在“十五五”规划中的深化落地，以及国家大基金三期（3440亿元）对“卡脖子”环节的持续投入，国产化替代已从“可选”变为“必选”。然而，在实际推进过程中，产业界仍面临严峻挑战：一方面，整机/设备企业在替代中遭遇“不好用、用不好、不敢用”的困境，选型不当、批次不良、返修率上升等问题频发；另一方面，元器件/芯片企业面对GJB、AEC-Q等严苛的客户认证要求，质量检测、失效分析、可靠性验证能力不足，难以提供可信的国产化数据包。
为帮助企事业单位系统掌握国产化替代中的选型避坑要点、质量检测与失效分析技术、可靠性验证方法及认证管理流程，本次培训紧密结合当前政策导向与行业痛点，旨在提升整机企业与元器件企业的协同替代能力，加速构建自主可控的供应链体系。现诚挚邀请贵单位派员参加，并将有关事宜通知如下：
一、主办与支持单位
主办单位：中科煜德信（北京）科技发展有限公司、国芯在线（深圳）信息技术有限公司
支持单位：中国电子质量管理协会
二、培训对象
- 电子整机/设备企业（通信、工控、医疗、汽车、军工电子、家电等）：硬件设计、电路开发、元器件选型工程师；可靠性工程师、质量管理人员；国产化替代推进负责人、NPI工程师；元器件选购与进货检测人员；元器件检验筛选和入场检测人员。
- 芯片/元器件企业（IC设计、分立器件、被动元件、封测、模块供应商等）：质量检测工程师、失效分析工程师；可靠性验证工程师、产品工程师（PE）；客户质量服务（CQE）、认证专员。
三、培训目标
- 整机/设备企业：掌握国产替代中72个选型避坑点及典型失效案例，学会板级验证与加速寿命试验方法，降低替代风险。
- 芯片/元器件企业：系统掌握元器件静态解析、开封、X射线、声学扫描、键合强度等质量检测技术，熟悉AEC-Q/GJB验证标准及自我声明认证流程，提升对下游客户的服务能力。
四、培训大纲
（一）深刻认识可靠性在国产化替代中的重要性
- 替代验证案例
- “不好用”、“用不好”、“不敢用”的10大原因剖析
- 国产化替代的六个体会
- 与国产化有关的电子产品可靠性基本概念和常用度量参数
- 国产元器件失效率、性能参数与工艺性的不足分析
- 国产化替代中建立以可靠性为中心质量观的思考
（二）国产元器件质量与主要失效模式的静态解析
- 静态解析的主要技术和仪器设备
- 静态解析依据的标准
- 芯片缺陷分析：工艺设计缺陷、钝化不良、钠离子污染、芯片粘接不良、塑封填料损伤芯片、批次性质量问题等
- 键合缺陷分析：键合线损伤、键合尾线、球焊脱落等
- 对多余物的检测
- 密封缺陷分析
- 水汽含量及有害气氛
- 不恰当装配工艺和应用中芯片的失效案例
- 其他重要元器件：MLCC/电阻器/电感器失效模式分析
（三）国产化验证中的开封与形貌观测技术
- 开封技术（化学开封、激光开封）
- 芯片剥层技术（去钝化、金属层）
- 显微形貌分析：光学显微镜、扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）
- 显微结构分析：X射线透视、扫描声学显微镜（SAM）——气泡、分层、裂纹检测
- 物理性能探测：光探测（OBIRCH）、显微红外热像
- 微区成分分析技术
（四）芯片试验方法在国产化验证中的应用（结合GJB548C/GJB128B）
- 芯片粘接超声检测方法与验证要点
- 耐焊接热试验方法与验证要点
- 芯片粘附强度和剪切强度检测方法与验证要点
- 引出端强度检测方法与验证要点
- 键合强度检测方法与验证要点
- 内部气体成分分析（水汽含量分析）检测方法与验证要点
- 目检类试验（非破坏性）检测方法与验证要点
（五）验证标准比较与AEC-Q认证
- GJB、AEC-Q、GB设计验证试验条件对比（试验项目、应力等级、判定依据）
- 车规级芯片及元器件
- AEC-Q100/Q101/Q102/Q103/Q104/Q200主要试验项目
- 验证应用示例
（六）用加速寿命的定量验证
- 单应力——阿伦尼斯模型精讲
- 单应力——逆幂率模型精讲及设计加速案例
- 多应力——广义艾林模型精讲
- 加速应力试验结果在国产化验证中的应用
（七）白盒测试与板级故障激发试验
- 硬件白盒测试（开关节点、热分布、电压/电流应力）
- 常规应力试验与应力拓展
- 板级故障激发试验：电应力试验、热应力试验、综合应力试验、其他应力试验
（八）设计中元器件替换选型避坑提示（72条，精选高频坑）
- 被动元件选型避坑（电阻、电容、电感/磁珠）
- 半导体分立器件选型避坑（二极管、BJT、MOS、稳压管/ESD）
- 电源管理电路（BUCK、LDO）选型避坑
- MCU与嵌入式系统选型避坑
- 继电器与机电元件选型避坑
- 功率器件（IGBT/SiC MOSFET/GaN HEMT）选型避坑
- MEMS器件选型避坑
- 射频与微波器件（T/R组件、LNA、开关）选型避坑
- 存储器与处理器（DDR、Flash、CPU/FPGA/SoC）选型避坑
- 光电与图像传感器选型避坑
- 芯片及元器件替换中失效案例与设计改进方法
（九）国产化替代可靠性验证路线图与认证管理
- 可靠性评价与验证路线图（选型标准、供应商管理、功能性对比、结构比对、静态分析、板级验证）
- 验证级别与顺序（器件级—板级—整机级）
- 案例：高可靠芯片电容器的完整验证流程（结构分析、极限试验、强化寿命、环境适应性、装联验证）
- 包装国产化识别与伪国产化判断
- 自我声明清单与认证审查（开封检查、关键参数、包装、IP、数据包管理）
- 质量数据包管理（收集、分析、反馈、改进）
（十）综合验证案例与总结
- 箭载SoC应用验证案例（从元器件选型、质量检测到整机验证的全流程复盘）
- 互动交流、答疑与总结
五、授课老师简介
张老师：原工信部某研究所正高级工程师，系统可靠性专家，国务院省级政府质量考核专家，中国质量协会可靠性促进委员会专家委员。西安理工大学特聘教授，博士生导师。《环境试验》《电子产品可靠性与环境试验》编委；具有中国质量工程师培训执教资格。出版《电子产品可靠性预计》《以可靠性为中心的质量设计、分析和控制》《可靠性设计》等专著。主持制定GJB/Z299、GB/T7826、GB/T7829等多项国家标准。拥有20余年元器件优选、失效分析、可靠性验证经验，为500多家单位提供过技术培训。
六、培训时间、地点及费用
- 培训时间：2026年8月20日—21日（共2天）
- 报到时间：2026年8月19日（全天）
- 培训地点：北京市（具体会议地址报名后另行通知）
- 费用：2980元/人（含培训费、资料费、会议正餐费等）。住宿统一安排，费用自理。
- 账户名：中科煜德信(北京)科技发展有限公司
- 开户行：北京农商银行天通苑东区支行账号:0620000103000000942
- 行号：402100007237
七、报名方式
📢 在线报名：点击“我要报名”，请于2026年8月13日17:00前将参会回执表发送至会务组。
1、请致电：吕乃昌，13851870840
2、扫描二维码，微信沟通。说明姓名、单位名称
【国芯在线】累计发布 500+ 国产品牌， 50000+条进口型号的国产替代信息： https://www.chipsmate.com/index/substitute/index.html
