低应力环氧胶-灌封胶-产品目录--国产电子元器件|集成电路替代|自主可控选型-国芯在线

型号：低应力灌封胶 KXS2106

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：可按用户定制要求（1kg/5kg/15kg/20kg）

描述： KXS2106是一种低应力低收缩双组分半透明环氧灌封胶。该产品具有较好的流动性，便于充分排出气泡，可操作时间长，加热可实现快速固化，具有较低的应力和收缩率，电气绝缘性能突出，对金属材料的粘接力高，能够满足机械及电器在恶劣的环境中的使用要求。耐温范围-50℃~+200℃，耐高低温冲击性能良好，广泛应用于电机线圈及电路器件的灌封。

基础参数

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LD8001 AB低应力系列灌封胶国产

型号： LD8001 AB低应力系列灌封胶

品牌：哈尔滨兴芯科技有限公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： LD8001 A/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂， B 组份主要为固化剂，混合重量比为：A:B=1:1。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂特性，适用于航空、航天、军工、新能源汽车等各类环境下功率器件封装领域。

基础参数

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LD7501 AB低应力系列灌封胶国产

型号： LD7501 AB低应力系列灌封胶

品牌：哈尔滨兴芯科技有限公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： LD7501 A/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份主要为固化剂，混合重量比为：A:B=1:1。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂、耐机械加速度冲击特性，适用于航空、航天、军工、新能源汽车等各类环境下电子产品封装、插接件密封等领域应用广泛。

基础参数

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LD7301-C AB车规级低应力系列灌封胶国产

型号： LD7301-C AB车规级低应力系列灌封胶

品牌：哈尔滨兴芯科技有限公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： LD7301-CA/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=1:1。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂特性，且粘度较低流动性优异。适用于新能源汽车等环境下电子产品封装领域。非常适合功率器件封装条件，确保其封装的性能。

基础参数

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LD7023-J AB低应力系列灌封胶国产

型号： LD7023-J AB低应力系列灌封胶

品牌：哈尔滨兴芯科技有限公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： LD7023-JA/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=1:1。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂特性，且粘度较低流动性优异。适用于航空、航天、军工、新能源汽车等各类环境下电子产品封装领域。非常适合铝制金属壳的封装条件，确保其封装的气密性

基础参数

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