简介

UF7570 为单组份环氧树脂底部填充胶，主要应用于半导体器件的底部填充粘接。

Ø 用途

本品具备优异的流动性能、优异耐化学性、不导电以及界面粘接性能，专为半导体器件底部填充而设计，能够渗透至细间距引线与深腔结构中，且不会产生气泡。可承受高温回流焊工艺的考验。适用于在 BGA、PBGA封装﹑CSP 芯片级封装﹑低温共烧陶瓷（LTCC）基板上的全阵列封装，以及超细缝隙填充领域。

使用说明

操作步骤如下：

（1） 使用前请让容器恢复至室温；

（2） 从冰柜中取出后，解冻期间应将针筒垂直放置；

（3） 在室温下放置至触摸时不再发凉（通常需 60 至90 分钟）

（4） 为获得最佳效果，应将本产品点涂在预热至 75℃的基板上；

（5） 产品点涂后，应在 30 分钟内完成固化，以防受潮污染；

（6） 受潮污染的产品，其固化后性能将低于前文所述性能参数；

（7） 建议固化制度：125℃/30 分钟+165℃/90 分钟。

Ø 注意事项

² 切勿在烘箱中解冻；

² 从容器中取出的物料在使用过程中可能受到污染，请勿将产品倒回原容器；

² 环境温度升高会缩短产品的适用期；

² 本产品属非危险品，也请避免与眼和口直接接触。

Ø 包 装

请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

Ø 贮存和运输

² 本产品须密封贮存于原始的、密封的容器中，放在阴凉、干燥处，防止暴晒与雨淋，最佳贮存温度：-40℃，储存温度低于 - 40℃或高于 - 40℃，均可能对产品性能产生不利影响，有效期 3 个月；

² 本产品为非危险品，按一般化学品贮存、运输。

Ø 请仔细阅读：

本文中所含的各种数据为本公司在实验室标准条件下测试所得，仅作为参考，使用时以实际测试数据为准，所涉及的产品使用方法均只是本公司的建议，为确保材料在最终使用条件下的安全和适用，客户有必要通过实验确认产品的适用性，对在其它不同的仪器或条件下测试得到的数据，本公司不做任何承诺，客户自行将产品用于不适宜的用途所产生的后果，在适用法律允许的最大限度内，本公司特别声明，不对任何间接或附带性的损害承担责任。