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无硅导热垫片Hz-Tech SA1600
型号: Hz-Tech SA1600
品牌: 东莞市海兹鑫电子材料有限公司
封装: 400mm*200mm ( 1.0 ≤ T ≤ 5.0mm ) ;300mm*200mm ( 1.0 ≤ T < 5.0mm )
描述: SA1600具有高的导热性能,在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间,可以有效的排除空气,达到很好的填充效果。SA1600具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性,使用安全、可靠。 SA1600具有良好的柔软性和回弹性,起到很好的降低结构应力,保护芯片的效果。
东莞市海兹鑫电子材料有限公司

01 产品介绍

  • SA1600具有高的导热性能,在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。
  • SA1600具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性,使用安全、可靠。
  • SA1600具有良好的柔软性和回弹性,起到很好的降低结构应力,保护芯片的效果。
  • SA1600应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间,可以有效的排除空气,达到很好的填充效果。


02 产品特性

  • 高导热率,低热阻
  • 优良的绝缘材料
  • 表面润湿性好
  • 回弹性好,长期使用可靠性高
  • 多种厚度选择,应用范围广


03 包装方式

  • 片状包装
  • 包装规格:尺寸:长 * 宽(厚度):400mm*200mm ( 1.0 ≤ T ≤ 5.0mm );300mm*200mm ( 1.0 ≤ T < 5.0mm )


04 产品应用

通信设备、网络终端、存储设备、LED 灯具、消费电子、电源器件、安防设备


05 仓储

  • 仓储有效期:18 个月
  • 储藏条件:温度:15℃ < T < 30℃、相对湿度:RH<70%


06 技术参数

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技术参数
商品型号 Hz-Tech SA1600
商品目录 无硅导热垫片
颜色 灰色
厚度 1.0-5.0mm
导热系数 16 W/m·K
硬度 55 Shore 00
密度 3.6 g/cm3
击穿电压 ≥5.0 KV/mm
阻燃等级 V-0
体积电阻率 ≥1.0 x 1013 Ω·cm
抗张强度 <10 psi
伸长率 <10 %
温度范围 -40~150℃