产品简介

 KXS801-03R是一款双组分加成型有机硅灌封胶。该产品具有较好的流动性，可在-60℃~+220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及抗冲击性能。

产品特点

 韧性好

 可室温或加温固化

 耐高低温，可耐受-60~220℃

 优异的绝缘性

使用方法：

 混合前：先将A、B组份分别搅拌均匀。

 混合：按重量比A：B=1:1，准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。

 脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将混合均匀的胶静置10-15分钟，真空脱泡：真空度为0.08- 0.1MPa，抽真空5-10分钟。

 灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。

 固化：室温或加热固化均可。温度升高，固化速度变快。气温低时，建议采用加热方式固化。

注意事项：

 远离儿童存放。

 胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。

 本品属非危险品，但勿入口和眼。

 胶液接触一定量的以下化学物质会不固化：

 N、P、S有机化合物。

 Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。

 含炔烃及多乙烯基化合物。

 为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。

包装规格、储存与运输：

 包装规格：

 1kg/套（A组份：500g/罐；B组份：500g/罐）；

 50kg/套（A组份：25kg/桶；B组份：25kg/桶）；

 其他规格可以根据客户需求进行订制；

 储存：最佳储存温度：≤30℃，有效期： 6 个月。

 运输：此产品属于非危险品，可按一般化学品运输。