通过多芯片合封技术(eMMC+LPDDR)，eMCP比分离方案体积缩小60%，提供工业级、军工级等产品，有多种容量组合。
技术参数
商品型号
XHW75108M4H03S03F
产品名称
eMCP
芯片容量
8Gb(DRAM)+64Gb(NAND Flash)
封装形式
221-Ball TFBGA 11.5mm*13.0mm*1.0mm
传输速率
最高 400MB/s
工作电压
Vcc: 2.7 - 3.6V; Vcco:1.7 - 1.95V or 2.7 - 3.6V
工作温度
-25°C ~+85°C
