产品简介

• KXS612是一款双组份加成型有机硅凝胶，应用于电子元器件的透明灌封，具有低粘度，适于灌封操作的特点。

• 优异的耐高低温性能，可在-50～200℃条件下使用；

• 铂金催化，无低分子放出，升高温度可加速固化。

典型性能

使用方法：

• 称量：按照比例准确称量A/B组份，并混合均匀。

• 脱泡：将混合后的胶料放入真空装置中脱出气泡。

• 灌胶：先用无水乙醇和丙酮将基材清洗干净，再进行灌封操作。

• 固化：胶料在25℃条件下约10小时即可固化。

• 胶料为铂金催化体系，应避免与含硫、磷、胺氮、有机锡、重金属、助焊剂等物质接触，否则会导致胶料不固化。

包装、储存与运输：

• 胶料的A/B组份采用20KG塑料桶分别包装。

• 在0～30℃、原包装密闭条件下的保质期为6个月。

• 按照非危险品运输。

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