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芯片固定胶
硬度 shore D ：
85
介电强度 KV/mm ：
≥20
体积电阻率 Ω.cm ：
≥1014
剪切强度 MPa（Al/Al） ：
≥15.0
玻璃化转变温度 ℃ ：
95
CTE(Tg前)ppm/℃：
29
CTE(Tg后)ppm/℃：
104
可返工温度 ℃：
130
耐温范围 ℃：
-55～200
基础参数
硬度（D） ：
≥85
拉伸剪切强度 Mpa （A1/A1） ：
≥12
绝缘强度 KV/mm ：
≥18
体积电阻率 Ω.m ：
1.0*1014
Tg温度 ℃ ：
114
CTE(TG前) ：
31ppm/℃
CTE(TG后) ：
94ppm/℃
使用温度范围：
-40～200℃
返修温度 ：
130℃
硬度 shore D ：
85
介电强度 KV/mm ：
≥18
体积电阻率 Ω.cm ：
≥1014
剪切强度 MPa（Al/Al） ：
≥15.0
玻璃化转变温度 ℃ ：
126
CTE(Tg前)ppm/℃：
31
CTE(Tg后)ppm/℃：
122
可返工温度 ℃：
185
耐温范围 ℃：
-50～200
基础参数
邵氏硬度（D） ：
≥80
拉伸剪切强度 MPa （A1/A1）：
≥12
绝缘强度 KV/mm ：
≥20
体积电阻率 Ω.cm ：
1.9*1014
Tg温度 ℃ ：
95
CTE(TG前) ：
29ppm/℃
CTE(TG后)：
91ppm/℃
使用温度范围：
-40～180℃
可返修温度 ：
135℃
