硅凝胶-灌封胶-产品目录--国产电子元器件|集成电路替代|自主可控选型-国芯在线

型号：单组份导热凝胶 KXS800

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：塑料桶包装，1公斤、25公斤桶装

描述： KXS800是一款单组份、高导热的有机硅凝胶材料，具有优良的导热性、低热阻、高压缩、贴服性好等特点。主要应用于需要迅速而有效地排出大量热的环境，该产品为膏状，使用灵活，即可用于点胶设备自动化操作，也可以手工涂敷使用。填充在需要散热的电子元器件的缝隙处，可以降低电子元器件工作产生的温度，延长工件寿命，并有效提高安全性、可靠性。

基础参数

外观：灰色膏体

粘度： 250,000~600,000cps

密度： 3.40±0.05g/cm³

导热系数： ≥8.0W/m.k

热阻系数： ≤0.075℃.in²/W(@20psi)

介电强度： ≥8.0kV/mm

体积电阻率： >1*1012Ω.cm

阻燃等级： V0

重量损失： ≤0.5%

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双组份灌封硅凝胶 KXS612 国产

型号：双组份灌封硅凝胶 KXS612

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：胶料的A/B组份采用20KG塑料桶分别包装。

描述： KXS612是一款双组份加成型有机硅凝胶，应用于电子元器件的透明灌封，具有低粘度，适于灌封操作的特点。优异的耐高低温性能，可在-50～200℃条件下使用；铂金催化，无低分子放出，升高温度可加速固化。

基础参数

密度： 0.98g/cm3

锥入度： 300

击穿电压强度： 20KV/mm

体积电阻率： 1014Ω.cm

介电常数： 2.8MHz

技术支持产品采购

坤宣：KXS920LT TDS 有机硅灌封胶国产

型号：坤宣：KXS920LT TDS 有机硅灌封胶

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装： 2kg/罐，50kg/套

描述： KXS920LT是一款透明的双组份加成型有机硅灌封胶。该产品粘度低，流动性好，使用简单方便；其固化物为透明胶体，弹性好，应力低，可在-70℃~+220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护作用。

基础参数

外观：无色透明固体

硬度： ≥10

密度： 1.00±0.03

导热系： 0.2

介电强度： ≥15

体积电阻率： >1*10 13

可使用温度范围： -70~220

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