国芯在线：聚焦国产替代，打造一站式电子元器件选型与采购平台，收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
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单组份高温导电银胶 KXS7000
国产
型号：
单组份高温导电银胶 KXS7000
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KXS7000是一款单组份高温导电银胶。其导电性能好，粘接强度高，耐高温性能优异，广泛应用于镀银支架和印刷电路板基板，芯片贴合，电极引出，导线粘接和电路修补，以及其他电子元器件的粘接和固定。
基础参数
外观：
银灰色膏状
玻璃化转变温度 ℃ ：
245
体积电阻率 Ω·cm ：
1.0*10-3
线膨胀系数ppm/℃，α1 ：
33
线膨胀系数ppm/℃，α2：
152
剪切强度 MPa ：
≥15
推力 0.3mmSi芯片 Ag/Cu 基板，@25℃：
15N
推力2mmSi芯片 Ag/Cu 基板，@25℃：
＞100N
技术支持
样品申请
产品采购
双组分导电银胶 KXS-5840029
国产
型号：
双组分导电银胶 KXS-5840029
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
对标美国固美丽584XX0029胶，双组分室温固化导电环氧粘合剂； 优异的粘接强度、低粘度填缝施胶性、优良的导电性；
基础参数
固化条件：
25℃*48h; 或 60℃*4h; 或 80℃*2h
钢钢剪切强度，MPa：
≥10
密度，g/cm³：
4.24
邵氏硬度，邵D ：
85
体积电阻率，Ω.cm ：
0.0006
玻璃化转变温度，℃ ：
95
重量配比 ：
1∶1
可操作时间 ：
@25℃，35-65分钟
初固时间 ：
@25℃，5-8小时
可使用温度范围，℃ ：
-50~120
线膨胀系数 ：
Tg下32；Tg上160
技术支持
样品申请
产品采购
单组份导热银胶 KXS6144
国产
型号：
单组份导热银胶 KXS6144
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KX-6144 是一款单组份导电银胶。其导电性能好，粘接强度高，粘度高，便于工艺操作，广泛应用于镀银支架和印刷电路板基板，芯片贴合，电极引出，导线粘接和电路修补，以及其他电子元器件的粘接和固定。
基础参数
玻璃化转变 温度℃：
168
体积电阻率 Ω.cm：
1.0*10-4
导热率 W/m.k ：
2.6
线膨胀系数ppm/℃，α1：
35
线膨胀系数ppm/℃，α2：
127
剪切 强度 MPa ：
≥8
推力 N ：
12
技术支持
样品申请
产品采购
柔性导电银胶 KXS8456
国产
型号：
柔性导电银胶 KXS8456
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
30CC/支；其他规格可以根据客户需求进行订制；
描述：
KXS8456是一款可返修的单组份导电银胶。其固化物具有柔韧性好，导电性优异，粘接强度高，低应力等特点。可应用于电子元器件、芯片等的粘接和固定。
基础参数
玻璃化转变温度℃：
-17
体积电阻率Ω.cm：
≤3.0*10-4
线膨胀系数ppm/°C：
100
导热系数-Laser Flash 法：
2.9W/m.k
导热系数-基于热阻数据：
26W/m.k
粘接强度（钢-钢）：
>6MPa
粘接强度（0.3mmSi芯片 Ag/Cu基板,@25°C）：
>8N
粘接强度（2mmSi芯片Ag/Cu基板，@25°C）：
>60N
使用温度范围℃：
-40~150
技术支持
样品申请
产品采购
导电银胶 KXS20E
国产
型号：
导电银胶 KXS20E
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
良好的热管理材料，适用于全自动点胶工艺，无拉丝拖尾
基础参数
外观：
银色膏状
体积电阻率Ω·cm：
5.3E-4
导热系数W/m·K：
6.2
芯片剪切强度（25℃刚-刚）：
≥15.0MPa
芯片剪切强度（25℃下0.3mmSi芯， Ag/Cu）：
≥12N
芯片剪切强度（25℃下2mmSi芯， Ag/Cu）：
≥100N
粘度cps：
23000
触变指数：
6.1
可操作时间h：
10
热失重%：
0.25
热膨胀系数（Tg以下）：
29ppm
热膨胀系数（Tg以上）：
156ppm
玻璃化温度℃：
118
技术支持
样品申请
产品采购
导电银胶 KXS9480
国产
型号：
导电银胶 KXS9480
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KXS9480一款单组份导电银胶。该胶导电性能好，粘接强度高，可印刷和点胶；耐高温，可长期在200℃下使用；可靠性高。广泛应用于镀银支架和印刷电路板基板，芯片贴合，电极引出，导线粘接和电路修补，以及其他电子元器件的粘接和固定。
基础参数
外观：
银灰色膏体
粘度 Pa.s ：
53
触变指数 ：
6.05
玻璃化转变温度 ℃ ：
101
体积电阻率 Ω.cm ：
1.0*10-4
线膨胀系数ppm/℃，α1：
83
线膨胀系数ppm/℃，α2 ：
145
剪切强度 Mpa ：
≥15
推力 0.3mmSi芯片 Ag/Cu基板， @25℃：
15N
推力 2mmSi芯片 Ag/Cu基板， @25℃：
＞100N
技术支持
样品申请
产品采购
导电银胶 KXS84-1
国产
型号：
导电银胶 KXS84-1
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KXS84-1 是一款单组份导电银胶。其粘度低，流变性好，点胶工艺性能优异，高速点胶时，无拉丝和拖尾。且固化后，导电性能好，粘接强度高。该胶在半导体芯片的贴合上有广泛的应用，适用于全自动机器高速点胶。
基础参数
密度g/cm3：
4.0
热膨胀系数（CTE）ppm/℃：
α1：41；α2：140
体积电阻率Ω•cm：
1.01*10-4
导热率W/m.k：
2.5
剪切强度Mpa：
≥16
推力N：
12，0.3mmSi Ag/Cu基板， @25℃
推力N：
＞100，2mmSi 芯片 Ag/Cu基板， @25℃
技术支持
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