内核架构1：
1个1.2GHzDSP处理核，DSP处理核支持单精度浮点计算
内核架构2：
每周期执行6个单精度浮点运算或者24个16-bit定点操作，提供7200MFLOPS、9.6GMACS或28.8GOPS的性能
内核架构3：
双整数型ALU，提供数据寻址和指针操作功能
片上存储：
48MBit SRAM
外设1：
14通道的DMA控制器
外设2：
4个1GHz链路口，单方向8Gbps/s吞吐量
外设3：
1个EBIU支持32/64位SDRAM接口、32/64位SRAM接口
外设4：
1个共享总线可无缝连接多达8个DSP芯片
外设5：
1个Host接口
外设6：
4个IRQ中断信号和4个FLAG标志信号
外设7：
1个IEEE1149.1兼容的JTAG端口
外设8：
9GB/sI0吞吐量
功耗：
1.05W
封装形式：
塑封BGA576
工作温度：
-55℃～+125℃
质量标准：
GJB7400 N1
供电要求：
0.9V/2.5V或0.9V/1.8V
工作频率：
1200MHz
存储：
48Mbit
性能：
9.6GMAC/s 、7.2GFLOPS
外设接口：
支持EBIU
高速LINK口：
1000MHz双沿
指令集：
TigerSharc指令集
功耗：
3W
软件及开发环境：
支持VisualDSP++
工作温度：
-55℃～125℃
