国芯在线：聚焦国产替代，打造一站式电子元器件选型与采购平台，收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
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5
件
低应力灌封胶 KXS2106
国产
型号：
低应力灌封胶 KXS2106
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
可按用户定制要求（1kg/5kg/15kg/20kg）
描述：
KXS2106是一种低应力低收缩双组分半透明环氧灌封胶。该产品具有较好的流动性，便于充分排出气泡，可操作时间长，加热可实现快速固化，具有较低的应力和收缩率，电气绝缘性能突出，对金属材料的粘接力高，能够满足机械及电器在恶劣的环境中的使用要求。耐温范围-50℃~+200℃，耐高低温冲击性能良好，广泛应用于电机线圈及电路器件的灌封。
基础参数
硬度shore D：
≥80
介电强度kV/mm：
≥20
导热系数W/（m.K)：
≥0.3
体积电阻率Ω.cm：
≥1014
剪切强度Mpa（A1/A1）：
≥20
密度g/cm3@25℃：
1.35±0.05
吸水率 %（常温24h）：
＜0.2
固化收缩率 %@25℃：
≤0.8%
热膨胀系数 ppm：
43
玻璃态转化温度 Tg ℃：
75
高低温冲击：
-50℃,30min至125℃,30min 20次循环
使用范围 ℃：
-50~200
技术支持
样品申请
产品采购
LD8001 AB低应力系列灌封胶
国产
型号：
LD8001 AB低应力系列灌封胶
品牌：
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
LD8001 A/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂， B 组份主要为固化剂，混合重量比为：A:B=1:1。 本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定 性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂特性，适用于航空、航天、军工、新能源汽车等各类环境下功率器件封装领域。
替代型号：1个
型号：
SMC-8750S3/ME-281
品牌：
信越、朋诺
基础参数
邵氏硬度 ：
95
弯曲模量 ：
16
线性收缩率 ：
0.05
玻璃化转变温度：
185
热膨胀系数(CTE) ：
15
温度适用范围 ：
-55~200
体积电阻率：
3.32x1016
击穿强度 ：
33
介电常数 ：
4.30
介质损耗因数：
0.01
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
LD7501 AB低应力系列灌封胶
国产
型号：
LD7501 AB低应力系列灌封胶
品牌：
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
LD7501 A/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份主要为固化剂，混合重量比为：A:B=1:1。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂、耐机械加速度冲击特性，适用于航空、航天、军工、新能源汽车等各类环境下电子产品封装、插接件密封等领域应用广泛。
替代型号：1个
型号：
SMC-8750L[18ppm】
品牌：
信越
基础参数
邵氏硬度：
92
弯曲模量：
14
线性收缩率 ：
0.05
玻璃化转变温度 ：
185
热膨胀系数(CTE)：
18
温度适用范围：
-55~200
体积电阻率 ：
9.9x1015
击穿强度：
32
介电常数 ：
4.3
介质损耗因数：
0.01
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
LD7301-C AB车规级低应力系列灌封胶
国产
型号：
LD7301-C AB车规级低应力系列灌封胶
品牌：
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
LD7301-CA/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=1:1。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂特性，且粘度较低流动性优异。适用于新能源汽车等环境下电子产品封装领域。非常适合功率器件封装条件，确保其封装的性能。
替代型号：1个
型号：
ME-300/ME-268D
品牌：
朋诺
基础参数
邵氏硬度 ：
93
玻璃化转变温度：
200
热膨胀系数(CTE)：
19.5
剪切强度：
>12.5
线性收缩率：
<0.12
温度适用范围：
-40~225
体积电阻率：
5x1015
击穿强度：
≥35
介电常数：
4.0
介质损耗因数：
0.01
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
LD7023-J AB低应力系列灌封胶
国产
型号：
LD7023-J AB低应力系列灌封胶
品牌：
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
LD7023-JA/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=1:1。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂特性，且粘度较低流动性优异。适用于航空、航天、军工、新能源汽车等各类环境下电子产品封装领域。非常适合铝制金属壳的封装条件，确保其封装的气密性
基础参数
邵氏硬度 ：
80
玻璃化转变温度：
185
热膨胀系数(CTE)：
23
温度适用范围 ：
-55~200
体积电阻率：
5x1015
击穿强度 ：
230
介电常数 ：
4.2
介质损耗因数：
0.01
技术支持
样品申请
产品采购
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