国芯在线：聚焦国产替代，打造一站式电子元器件选型与采购平台，收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
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可拆解环氧固定胶 KXS2605A
国产
型号：
可拆解环氧固定胶 KXS2605A
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述：
可拆解环氧固定胶KXS2605A是一种单组分环氧胶，可返工，适用于BGA的CSP和其他表面安装组件。KXS2605A具有较高的玻璃化转变温度，热性能高，抗冲击和振动的能力优异。该粘合剂在低温下快速固化，并对各种基材表现出优异的粘合性。
基础参数
规格书
硬度 shore D ：
85
介电强度 KV/mm ：
≥20
体积电阻率 Ω.cm ：
≥1014
剪切强度 MPa（Al/Al） ：
≥15.0
玻璃化转变温度 ℃ ：
95
CTE(Tg前)ppm/℃：
29
CTE(Tg后)ppm/℃：
104
可返工温度 ℃：
130
耐温范围 ℃：
-55～200
技术支持
样品申请
产品采购
下载规格书
可拆卸BGA四角固定胶 KXS2605B
国产
型号：
可拆卸BGA四角固定胶 KXS2605B
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，30cc支装
描述：
KXS2605B 是一种单组份、无溶剂高温固化的环氧结构胶。该结构胶具有较高的粘接性能。完全固化的环氧树脂，有卓越的抗冷热交变性能，耐高温老化性能和绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件、芯片粘接密封及加固，此外，该结构胶施胶操作方便，可调控性高，工作寿命长。
替代型号：1个
型号：
Zymet UA2605
品牌：
Zymet
基础参数
硬度（D） ：
≥85
拉伸剪切强度 Mpa （A1/A1） ：
≥12
绝缘强度 KV/mm ：
≥18
体积电阻率 Ω.m ：
1.0*1014
Tg温度 ℃ ：
114
CTE(TG前) ：
31ppm/℃
CTE(TG后) ：
94ppm/℃
使用温度范围：
-40～200℃
返修温度 ：
130℃
硬度 shore D ：
85
介电强度 KV/mm ：
≥18
体积电阻率 Ω.cm ：
≥1014
剪切强度 MPa（Al/Al） ：
≥15.0
玻璃化转变温度 ℃ ：
126
CTE(Tg前)ppm/℃：
31
CTE(Tg后)ppm/℃：
122
可返工温度 ℃：
185
耐温范围 ℃：
-50～200
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
可拆卸BGA四角固定胶 KXS2605
国产
型号：
可拆卸BGA四角固定胶 KXS2605
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，30cc支装
描述：
KXS2605是一种单组份柔性的环氧结构胶。该胶触变优异、可在加温条件下快速固化，可加温拆解，便于维修，特别适用于BGA/CSP/uBGA装配后的封边保护。具有卓越的绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件、芯片粘接密封及加固。
替代型号：1个
型号：
Zymet UA2605
品牌：
Zymet
基础参数
邵氏硬度（D） ：
≥80
拉伸剪切强度 MPa （A1/A1）：
≥12
绝缘强度 KV/mm ：
≥20
体积电阻率 Ω.cm ：
1.9*1014
Tg温度 ℃ ：
95
CTE(TG前) ：
29ppm/℃
CTE(TG后)：
91ppm/℃
使用温度范围：
-40～180℃
可返修温度 ：
135℃
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
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