芯片底部填充胶-芯片工艺胶-产品目录--国产电子元器件|集成电路替代|自主可控选型-国芯在线

综合排序

价格新品

清空搜索

符合条件产品：共2件

芯片底填胶 KXS1117 国产

型号：芯片底填胶 KXS1117

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装

描述：芯片灌封胶KXS1117是单一组份低温储藏加热固化的环氧树脂胶粘剂，广泛应用于芯片倒装工艺（Flip- Chip）中。它具有优异的流动性，对芯片、基板、互连凸块之间的间隙填充性高，在热循环中提供极高的可靠性。耐高温老化性能和绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固。

基础参数

硬度shoreD： 90

介电强度KV/mm： 220

体积电阻率 Ω.cm： >1014

密度g/cm3@25°C： 1.20+0.05

剪切强度MPa： ≥5.0

玻璃化转变温度:： 140°C

CTE(Tg前) ppm： 33

CTE (Tg后) ppm： 105

耐温范围°C： -40~200

技术支持产品采购

底部填充胶 KXS8410-99 国产

型号：芯片底填胶 KX8410

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：塑料管包装，30cc支装

描述： KXS8410-99 是一种单组分高温固化的环氧底部填充胶，广泛应用于芯片倒装工艺（Flip-Chip）中。它具有良好的流动性，对芯片、基板、互连凸块之间的间隙填充性高，在热循环中提供极高的可靠性，可过多轮波峰焊。耐高温老化性能和绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固。

替代型号：1个

型号： Namics U8410 品牌： Namics

基础参数

邵氏硬度（D）： ≥85

拉伸剪切强度 Mpa（A1/A1）： ≥10

绝缘强度 KV/mm ： ≥20

导热系数 W/(m·k）： ≥1.0

体积电阻率 Ω.cm ： 1.7*1015

弯曲强度MPa ： 100

玻璃化转变温度℃： 135

CTE(TG前) ppm ： 25

CTE(TG后) ppm ： 79

技术支持产品采购替代型号

共 2 条记录
上一页
1
下一页