高性能电子灌封胶是电子组装领域的前沿技术，可以在极端环境条件下有效地保护电子器件，起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国高性能灌封胶高度依赖进口。近年来，我国科研院所和企业不断加大研发投入力度，带动高性能灌封胶市场国产化进程不断加快，本期主题会议邀请哈尔滨工业大学极端环境材料和器件研究中心、哈尔滨兴芯科技有限公司宋是老师做专题分享，发布全国产高性能的低粘度、低应力、耐高温、 高导热、高绝缘、宇航级等系列产品，同时与参会嘉宾互动交流。欢迎业内同仁参加交流。

主办单位：哈尔滨工业大学极端环境材料和器件研究中心

承办单位：哈尔滨兴芯科技有限公司、国芯在线(深圳)信息技术有限公司、江苏英尼特智能科技有限公司

参会对象：储能/动力电池、高功率密度电机/电控/电源、光伏逆变器、功率半导体、激光器、电容、LED、IC控制器等产品的研发人员、生产人员。赠送20多份热管理相关研究报告。

会议时间：1月8日（周三）20：00--21：00

会议地点：#腾讯会议：483-501-982

会议议程：

1、国产器件产品选型平台介绍：国芯在线

2、公司简介：哈工大极端环境材料和器件研究中心、哈尔滨兴芯科技有限公司

3、经验分享：灌封胶的使用方法、注意事项、选型

4、产品发布：兴芯科技产品选型与解决方案

5、互动交流

会议咨询：

1、请致电：吕乃昌，13851870840

2、扫描二维码，微信沟通。说明姓名、单位名称；审核后邀请到“国产灌封胶产品选型与技术交流”微信群（已有200多位业内同事加入）

企业简介

哈尔滨工业大学极端环境材料和器件研究中心专注于我国高端电子器件和材料需求，是集研发、生产、销售和服务于一体的综合性高科技中心。拥有先进的电子器件及材料研发实验室，建立了具有自主知识产权的材料生产线及电子器件研发平台。

哈尔滨兴芯科技有限公司是产业化公司：

• 具有完整的半导体器件和集成电路设计、封装、筛选、测试研发和中试能力
• 拥有先进的电子材料研发实验室，建有灌封材料、塑封材料、防护材料和银浆材料四大电子材料产品的生产线。

已经实现国产替代的进口品牌与型号：

1、汉高LOCTITE ：STYCAST 2651 CAT11

2、汉高LOCTITE ：STYCAST 2850FT CAT 9

3、汉高LOCTITE： STYCAST 2850FT CAT 23

4、汉高LOCTITE： STYCAST 2850FT CAT 27-1

5、信越： SMC-8750L【18ppm】

6、信越： SMC-8750S3

7、信越： 8750TC

8、朋诺（Pelnox）：ME-281_HV-141

9、朋诺（Pelnox）：ME-113

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EC1013 A/B 高绝缘系列灌封胶

对标参考：汉高LOCTITE STYCAST 2651 CAT11

应用领域：耐高低温冲击抗开裂电容、电机绝缘灌封

主要特征

• 耐高低温循环冲击(-55~125℃℃)
• 高击穿强度，耐腐蚀性、绝缘性能佳
• 粘度适中，流动性好，填充速度快

EC1013-Y A/B 宇航级高绝缘系列灌封胶

对标参考：汉高LOCTITE STYCAST 2651 CAT11

应用领域：耐高低温冲击抗开裂宇航级电容、电机绝缘灌封

主要特征：

• 耐高低温循环冲击(-55~125℃℃)。
• 高击穿强度，耐腐蚀性、绝缘性能佳，满足宇航产品释气标准
• 粘度适中，流动性好，填充速度快。

EM1300 A/B 低粘度电机系列灌封胶

对标参考：汉高LOCTITE STYCAST 2651mm CAT11

应用领域：低粘度、长可操作时间电机类绝缘灌封

主要特征：

• 耐高低温循环冲击(-55~125°C)
• 绝缘性能佳，耐霉菌、盐雾
• 低粘度，流动性优，粘结性能好，可操作时间长

LD7517 A/B 低应力系列电子产品灌封胶

对标参考：信越SMC-8750L【18ppm】

应用领域：功率模块、电路板、插接件、滤波器等灌封

主要特征：

• 耐高低温循环冲击(-55~200°℃)
• 抗开裂、耐腐蚀性、绝缘性及抗震保护性能优异
• 低应力:低模量，低收缩率、低CTE值

LD7915 A/B 低应力系列电子产品灌封胶

对标参考：信越 SMC-8750S3;朋诺(Pelnox)ME-281 HV-141

应用领域：功率模块【IGBT、SiC、IPM等】灌封

主要特征

• 耐高低温循环冲击(-55~200°C)
• 抗开裂、耐腐蚀性、绝缘性及抗震保护性能优异
• 低应力:低模量，低收缩率、低CTE值

MA385 A/B 通用低粘度系列灌封胶

对标参考：汉高LOCTITE STYCAST 2850FT CAT 23

应用领域：模块电源、插接件、电路板级的灌封

主要特征

• 耐高低温循环冲击及抗开裂性能优异(-55~155°C)
• 模量低，耐温范围广，耐环境性好，绝缘性能佳。
• 粘度低，流动性能优异，固化温度低,可常温固化

MAO251 A/B 低粘度弹性树脂系列灌封胶

对标参考：朋诺(PELNOX)ME-113

应用领域：耐物理冲击电路板及电机线圈等灌封

主要特征

• 耐高低温循环冲击及抗开裂性能优异(-55~200C)
• 低粘度，耐温范围广、绝缘性能佳。
• 模量低，低硬度(55A)

HT8101 A/B 耐高温系列灌封胶

对标参考：汉高LOCTITE STYCAST 2850FT CAT 27-1

应用领域：耐高温电源模块及光伏逆变器等模块灌封

主要特征

• 耐高低温循环冲击及抗开裂性能优异(-55~230°C)
• 耐温、湿范围广，绝缘性能佳
• 模量低、CTE值低、流动性优。

TC7811 A/B 高导热系列灌封胶

对标参考：汉高LOCTITE STYCAST 2850FT CAT 9

应用领域：主要用于精密线圈、光电模块、电路板等产品的灌封，提高散热效果。

主要特征

• 耐高低温循环冲击及抗开裂性能优异(-55~155°C)
• 优异的热导率1.6 W/(m·k)
• 粘结性好，流动性优，填充性优良

TC8711 A/B 高导热系列灌封胶

对标参考：信越8750TC

应用领域：主要用于二次电源模块、高导热电气设备等产品的灌封

主要特征

• 耐高低温循环冲击及抗开裂性能优异(-55~155°C)
• 高性能的热导率:2.3 W/(m·k)，热膨胀系数极低
• 粘结性好，流动性优，填充性优良