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型号: 光纤粘结固定胶 KXS3410
品牌: 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装: 塑料管包装,10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述: 光纤粘结固定胶KXS3410单组份UV/热双固化环氧树脂胶粘剂,其具有低固化收缩、低CTE、高Tg、UV/加热双固化等特点,并具有较好的储存稳定性,固化物对各种不同类型的材料均有良好的粘接力。专为光学元件的组装应用而设计,阴影区域可通过热固化实现完全固化。
基础参数
硬度 shore D : 90
介电强度 KV/mm : ≥15
体积电阻率 Ω.cm : ≥1014
密度g/cm3 @25℃: 1.78±0.05
剪切强度(Al/Al)MPa : ≥5.0
玻璃化转变温度 : 138℃
CTE(Tg前)ppm: 23
CTE(Tg后)ppm : 69
耐温范围 ℃ : -70~200
型号: XHWDQ3A8AM
品牌: 西安航空发动机微电子有限公司
封装: 78-ball FBGA 11mm*7.5mm*1.2mm
描述: 速率可达2666Mbps,最高速率可达3200Mbps。该型号DDR4规格为1Gb*8,
型号: MT40A1G8SA-062E 品牌: Micron(镁光)
基础参数
产品名称 : DDR4(第四代双倍数据率动态随机存取存储器]
芯片容量: 1GB
封装形式: 78-ball FBGA 11mm*7.5mm*1.2mm
工作频率: 2666(Mbps) / 3200(Mbps)
工作电压: Vbb =VoDo =1.2V(1.14V-1.26V);Vpp=2.5V (2.375V to 2.75V)
兼容型号: MT40A1G8SA-062E
工作温度: -40°C ~ +95°C/-55°C ~+125°C
型号: DDR3 XHWDP2A8LM
品牌: 西安航空发动机微电子有限公司
封装: 78-ball FBGA 10.6mm*7.5mm*1.2mm
描述: DDR3电压为1.35V/1.5V,相较于DDR2模组,性能和带宽显著提升,速率为1866Mbps,最高速率可达2133Mbps。该型号DDR3规格为512M*8,拥有工业级、宽温工业级以及普军级三类等级。该系列存储芯片广泛应用于航空航天、智能驾驶、导弹制导、信号处理等场景。
型号: MT41K512M8DA 品牌: Micron(镁光)
基础参数
产品名称: DDR3(第三代双倍数据速率同步动态随机存储器
芯片容量: 512MB
封装形式: 78-ball FBGA 10.6mm*7.5mm*1.2mm
工作频率: 1866(Mbps) / 2133(Mbps)
工作电压: 1.35V(1.283V-1.45V)/向后兼1.5V
工作温度: -40°C~+95°C/-55°C~+125°C
型号: XHWDB5CCBM-EA-A
品牌: 西安航空发动机微电子有限公司
封装: 200-FBGA
描述: 工业档,-40℃~105℃,4266Mbps
型号: CXDB5CCBM-EA-A 品牌: 长鑫
基础参数
产品名称: LPDDR4X(低功耗双倍数据率第四代同步动态随机存取存储器
芯片容量: 4GB
封装形式: 200-Ball FBGA 15mm*10mm*1mm
工作频率: 4266(Mbps)
工作电压: Vopi=1.8;VoD2=1.1;Vppo=0.6(典型值)
工作温度: -40°C~+105°C
型号: XHWDB4CBAM-EA-A
品牌: 西安航空发动机微电子有限公司
封装: 200-FBGA
描述: 工业档,-40℃~105℃,4266Mbps
型号: CXDB4CBAM-EA-A 品牌: 长鑫
基础参数
产品名称: LPDDR4X(低功耗双倍数据率第四代同步动态随机存取存储器
芯片容量: 2GB
封装形式: 200-Ball FBGA 15mm*10mm*0.77mm
工作频率: 4266(Mbps)
工作电压: VDDi=1.8;VDp2=1.1;VpDo=0.6(典型值)
工作温度: -40°C ~ +105°C