国芯在线：聚焦国产替代，打造一站式电子元器件选型与采购平台，收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
哈尔滨兴芯科技有限公司
专注于我国高端电子材料需求，集研发、生产、销售和服务于一体的综合性高科技企业。公司成立于2022年，依托哈工大极端环境材料和器件技术创新中心技术团队，建立具有自主知识产权的灌封材料、塑封材料、银浆材料和防护材料四大电子材料产品研发试验室和中试产线。公司致力成为国内外电子材料领军企业，全力为客户提供高端电子材料综合解决方案，已与国内需求企业形成长期稳定共赢的产业链战略合作同盟关系。
哈尔滨兴芯科技有限公司
公司领域：
高端电子材料：低粘度、低应力、耐高温、 高导热、高绝缘、宇航级等系列
公司标签：
依托哈工大极端环境材料和器件技术创新中心技术团队
公司电话：
13851870840
公司地址：
黑龙江省哈尔滨市松北区智谷三街4022号碧海产业园10号楼哈尔滨兴芯科技有限公司
知识产权：
专利数量 2，商标数量 10，软件著作权数量 0
型号：
TH0401-Br AB高绝缘系列涂覆胶
品牌：
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
TH0401-Br A/B 为双组份环氧涂覆胶，A 组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=100:26.5。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品具有高绝缘、高触变性等特性。在高低温服役环境中具备抗开裂特性，适用于航空、航天、军工、船舶等极端环境下高绝缘产品封装领域，例如：高压电容器、电机等产品。
型号：
TC7212 AB高导热系列灌封胶
品牌：
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
TC7212 A/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=100:13。
本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件，导热性能优越，在高低温服役环境中具备抗开裂特性，适用于航空、新能源汽车等环境下电子封装领域。例如：二次电源、精密电感线圈等的灌封。
型号：
LOCTITE STYCAST 2850FT CAT 11
品牌：
汉高（Henkel）
型号：
MA385AB通用系列灌封胶
品牌：
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装：
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描述：
MA385A/B为双组份环氧灌封胶，A组份为主剂，B组份为固化剂，混合重量比为:A:B=100:8.85。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件，在高低温服役环境中具备耐温冲抗开裂特性，粘度低、流动性充分。适用于各类极端环境下电子产品封装领域。
型号：
LD8001 AB低应力系列灌封胶
品牌：
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装：
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描述：
LD8001 A/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，
B 组份主要为固化剂，混合重量比为：A:B=1:1。
本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定
性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂特性，适用于航空、航天、军工、新能源汽车等各类环境下功率器件封装领域。
型号：
SMC-8750S3/ME-281
品牌：
信越、朋诺
型号：
LD7501 AB低应力系列灌封胶
品牌：
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装：
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描述：
LD7501 A/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份主要为固化剂，混合重量比为：A:B=1:1。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂、耐机械加速度冲击特性，适用于航空、航天、军工、新能源汽车等各类环境下电子产品封装、插接件密封等领域应用广泛。
型号：
SMC-8750L[18ppm】
品牌：
信越
型号：
LD7301-C AB车规级低应力系列灌封胶
品牌：
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装：
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描述：
LD7301-CA/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=1:1。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂特性，且粘度较低流动性优异。适用于新能源汽车等环境下电子产品封装领域。非常适合功率器件封装条件，确保其封装的性能。
型号：
ME-300/ME-268D
品牌：
朋诺
型号：
LD7023-J AB低应力系列灌封胶
品牌：
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装：
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描述：
LD7023-JA/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=1:1。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂特性，且粘度较低流动性优异。适用于航空、航天、军工、新能源汽车等各类环境下电子产品封装领域。非常适合铝制金属壳的封装条件，确保其封装的气密性
型号：
HT8025-J AB 耐高温系列环氧树脂灌封胶
品牌：
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装：
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描述：
HT8025-JA/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份主要为固化剂，混合重量比为：A:B=100:4.3。本品具有优异的耐高温性、力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂特性，适用于航空等各类极端环境下功率器件或其他电子封装领域。
型号：
HTA104耐高温系列粘接剂
品牌：
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装：
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描述：
HTA104 A/B 为双组份环氧胶粘剂，A 组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=100:75。本品具有耐高温、高剪切强度、优异的耐化学性、不导电以及界面粘接性能，专为需要极高温度暴露的应用而设计。够承受高达 230℃ 的连续高温暴露。经测试，能够承受高达 280℃的短期高温暴露。适用于金属、玻璃、陶瓷和热固性塑料等耐高温产品粘接领域，
型号：
UF3510S耐高温系列底部填充胶
品牌：
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装：
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描述：
UF3510S 耐高温系列单组份底部填充胶。本品具有耐高温、高剪切强度、优异的耐化学性、不导电以及界面粘接性能优越，专为需要极高温度暴露的应用而设计。够承受高达 350℃ 的连续高温暴露。经测试，能够承受高达 380℃的短期高温暴露。适用于金属、玻璃、陶瓷和热固性塑料等耐高温产品底部填充，超细缝隙填充领域。