耐高温环氧胶-灌封胶-产品目录--国产电子元器件|集成电路替代|自主可控选型-国芯在线

常温固化耐高温环氧胶 KXS300 国产

型号：常温固化耐高温环氧胶 KXS300

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：塑料管包装，25公斤桶装或者其他定制包装

描述： KXS300是双组份常温固化的环氧树脂灌封胶。该产品可在常温下进行固化，混合方便，密封性优异，可耐酸碱腐蚀。储存安定性好，具有较高的玻璃化转变温度，具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性。

基础参数

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单组份高温环氧胶 KXS6593 国产

型号：单组份高温环氧胶 KXS6593

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： KXS6593是一种单组份环氧结构胶。该结构胶兼具较高的导热和粘结性能。可抗冷热交变性能，耐高温老化性能和绝缘性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件的灌封、涂敷保护、粘接密封及加固，此外，该结构胶施胶操作方便，耐高温性能突出，工作寿命长。

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耐高温灌封胶 KXS402EP 国产

型号：耐高温灌封胶 KXS402EP

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： KXS402EP是一款单组份耐温灌封胶。该产品是由特殊树脂构成，可在较低温度下固化；其固化物绝缘性好，耐高温性能优异，固化物可以-50℃~350℃范围内长时间使用，瞬间耐温可达500℃，能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护作用。

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HT8025-J AB 耐高温系列环氧树脂灌封胶国产

型号： HT8025-J AB 耐高温系列环氧树脂灌封胶

品牌：哈尔滨兴芯科技有限公司

封装：联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： HT8025-JA/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份主要为固化剂，混合重量比为：A:B=100:4.3。本品具有优异的耐高温性、力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂特性，适用于航空等各类极端环境下功率器件或其他电子封装领域。

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HTA104耐高温系列粘接剂国产

型号： HTA104耐高温系列粘接剂

品牌：哈尔滨兴芯科技有限公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： HTA104 A/B 为双组份环氧胶粘剂，A 组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=100:75。本品具有耐高温、高剪切强度、优异的耐化学性、不导电以及界面粘接性能，专为需要极高温度暴露的应用而设计。够承受高达 230℃ 的连续高温暴露。经测试，能够承受高达 280℃的短期高温暴露。适用于金属、玻璃、陶瓷和热固性塑料等耐高温产品粘接领域，

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UF3510S耐高温系列底部填充胶国产

型号： UF3510S耐高温系列底部填充胶

品牌：哈尔滨兴芯科技有限公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： UF3510S 耐高温系列单组份底部填充胶。本品具有耐高温、高剪切强度、优异的耐化学性、不导电以及界面粘接性能优越，专为需要极高温度暴露的应用而设计。够承受高达 350℃ 的连续高温暴露。经测试，能够承受高达 380℃的短期高温暴露。适用于金属、玻璃、陶瓷和热固性塑料等耐高温产品底部填充，超细缝隙填充领域。

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