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型号：可拆解环氧固定胶 KXS2605A

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装

描述：可拆解环氧固定胶KXS2605A是一种单组分环氧胶，可返工，适用于BGA的CSP和其他表面安装组件。KXS2605A具有较高的玻璃化转变温度，热性能高，抗冲击和振动的能力优异。该粘合剂在低温下快速固化，并对各种基材表现出优异的粘合性。

基础参数规格书

硬度 shore D ： 85

介电强度 KV/mm ： ≥20

体积电阻率 Ω.cm ： ≥1014

剪切强度 MPa（Al/Al）： ≥15.0

玻璃化转变温度 ℃ ： 95

CTE(Tg前)ppm/℃： 29

CTE(Tg后)ppm/℃： 104

可返工温度 ℃： 130

耐温范围 ℃： -55～200

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可拆卸BGA四角固定胶 KXS2605B 国产

型号：可拆卸BGA四角固定胶 KXS2605B

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：塑料管包装，30cc支装

描述： KXS2605B 是一种单组份、无溶剂高温固化的环氧结构胶。该结构胶具有较高的粘接性能。完全固化的环氧树脂，有卓越的抗冷热交变性能，耐高温老化性能和绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件、芯片粘接密封及加固，此外，该结构胶施胶操作方便，可调控性高，工作寿命长。

替代型号：1个

型号： Zymet UA2605 品牌： Zymet

基础参数规格书

硬度（D）： ≥85

拉伸剪切强度 Mpa （A1/A1）： ≥12

绝缘强度 KV/mm ： ≥18

体积电阻率 Ω.m ： 1.0*1014

Tg温度 ℃ ： 114

CTE(TG前) ： 31ppm/℃

CTE(TG后) ： 94ppm/℃

使用温度范围： -40～200℃

返修温度： 130℃

硬度 shore D ： 85

介电强度 KV/mm ： ≥18

体积电阻率 Ω.cm ： ≥1014

剪切强度 MPa（Al/Al）： ≥15.0

玻璃化转变温度 ℃ ： 126

CTE(Tg前)ppm/℃： 31

CTE(Tg后)ppm/℃： 122

可返工温度 ℃： 185

耐温范围 ℃： -50～200

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可拆卸BGA四角固定胶 KXS2605 国产

型号：可拆卸BGA四角固定胶 KXS2605

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：塑料管包装，30cc支装

描述： KXS2605是一种单组份柔性的环氧结构胶。该胶触变优异、可在加温条件下快速固化，可加温拆解，便于维修，特别适用于BGA/CSP/uBGA装配后的封边保护。具有卓越的绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件、芯片粘接密封及加固。

替代型号：1个

型号： Zymet UA2605 品牌： Zymet

基础参数

邵氏硬度（D）： ≥80

拉伸剪切强度 MPa （A1/A1）： ≥12

绝缘强度 KV/mm ： ≥20

体积电阻率 Ω.cm ： 1.9*1014

Tg温度 ℃ ： 95

CTE(TG前) ： 29ppm/℃

CTE(TG后)： 91ppm/℃

使用温度范围： -40～180℃

可返修温度： 135℃

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