产品简介

• KXS2605是一种单组份柔性的环氧结构胶。该胶触变优异、可在加温条件下快速固化，可加温拆解，便于维修，特别适用于BGA/CSP/uBGA装配后的封边保护。具有卓越的绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件、芯片粘接密封及加固。

典型性能

使用方法：

• 打开包装之前，解冻60分钟。

• 清洁表面：将被粘或被涂物表面整理干净，除去锈迹、灰尘、油污等。

• 施胶、固化：根据需要方式施教，并根据推荐的硬化程序进行硬化。

包装、储存与运输：

• 塑料管包装，30cc支装，6个月保质期；

• 避免挤压、碰撞或硬划伤，防止高温、雨淋或阳光直射；

• 保存条件：-20℃冷冻保存；

• 此产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

注意事项：

• 开封后，未使用完须严格密封冷藏保存；

• 避免与皮肤或眼睛接触，如不慎接触，立即用清水冲洗并看医生，工作室应保持良好的通风，必要时穿戴防护工具。

• 如有部分不慎被胶所污染，则尽早用酒精等溶剂清洗。如胶已固化，需用刀片切割后再用溶剂擦拭。