芯片底部填充胶-芯片工艺胶-产品目录--国产电子元器件|集成电路替代|自主可控选型-国芯在线

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芯片底填胶 KXS1117 国产

型号：芯片底填胶 KXS1117

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装

描述：芯片灌封胶KXS1117是单一组份低温储藏加热固化的环氧树脂胶粘剂，广泛应用于芯片倒装工艺（Flip- Chip）中。它具有优异的流动性，对芯片、基板、互连凸块之间的间隙填充性高，在热循环中提供极高的可靠性。耐高温老化性能和绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固。

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底部填充胶 KXS8410-99 国产

型号：芯片底填胶 KX8410

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：塑料管包装，30cc支装

描述： KXS8410-99 是一种单组分高温固化的环氧底部填充胶，广泛应用于芯片倒装工艺（Flip-Chip）中。它具有良好的流动性，对芯片、基板、互连凸块之间的间隙填充性高，在热循环中提供极高的可靠性，可过多轮波峰焊。耐高温老化性能和绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固。

基础参数

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