产品简介

• KXS8410-99 是一种单组分高温固化的环氧底部填充胶，广泛应用于芯片倒装工艺（Flip-Chip）中。它具有良好的流动性，对芯片、基板、互连凸块之间的间隙填充性高，在热循环中提供极高的可靠性，可过多轮波峰焊。耐高温老化性能和绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固。

典型性能

• 良好的流动填充性能

• 各基材粘结性优异

• 低 CTE、低应力；极好的共平面性/低弯曲；出胶顺畅

使用方法：

• 打开包装之前，室温解冻1-2小时。 • 清洁表面：将被粘或被涂物表面整理干净，除去锈迹、灰尘、油污等。

• 施胶、固化：根据需要方式施胶，并根据推荐的硬化程序进行硬化。

包装、储存与运输：

• 塑料管包装，30cc支装，在原包装内6个月保质期；• 避免挤压、碰撞或硬划伤，防止高温、雨淋或阳光直射；

• 保存条件：-20℃冷冻保存；• 此产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

注意事项：

• 预先试验是保证良好使用效果的必备条件；开封后，未使用完须严格密封冷藏保存；避免与皮肤或眼睛接触，如不慎接触，立即用清水冲洗并看医生；工作室应保持良好的通风，必要时穿戴防护工具，如有部分不慎被胶所污染，则尽早用酒精等溶剂清洗。如胶已固化，需用刀片切割后再用溶剂擦拭。