灌封胶-产品目录--国产电子元器件|集成电路替代|自主可控选型-国芯在线

型号：单组份导热凝胶 KXS800

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：塑料桶包装，1公斤、25公斤桶装

描述： KXS800是一款单组份、高导热的有机硅凝胶材料，具有优良的导热性、低热阻、高压缩、贴服性好等特点。主要应用于需要迅速而有效地排出大量热的环境，该产品为膏状，使用灵活，即可用于点胶设备自动化操作，也可以手工涂敷使用。填充在需要散热的电子元器件的缝隙处，可以降低电子元器件工作产生的温度，延长工件寿命，并有效提高安全性、可靠性。

基础参数

外观：灰色膏体

粘度： 250,000~600,000cps

密度： 3.40±0.05g/cm³

导热系数： ≥8.0W/m.k

热阻系数： ≤0.075℃.in²/W(@20psi)

介电强度： ≥8.0kV/mm

体积电阻率： >1*1012Ω.cm

阻燃等级： V0

重量损失： ≤0.5%

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高强度聚氨酯结构胶粘剂 KXS1087 国产

型号：高强度聚氨酯结构胶粘剂 KXS1087

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：塑料桶包装，1公斤、25公斤桶装

描述： KXS1087是一种快干型的高强度聚氨酯结构胶粘剂，该胶粘剂具有较高的粘接性能。完全固化的聚氨酯树脂，具有附着力好，柔软有弹性，绿色环保的特点，适用于PU、尼龙布及防水尼龙布粘接。

基础参数

100%定伸模量： 2-4MPa

抗拉强度： 15-30MPa

伸长率： 600-900%

剥离强度： ≥500N/cm

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厌氧胶 KXS290 国产

型号：厌氧胶 KXS290

品牌：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

封装： 50ml/支，10 支/盒、60 支/箱；250ml/支，10 支/盒，60 支/箱；

描述： KXS290是一种单组份、低粘度、高强度、耐介质优良的圆柱固持型厌氧胶。本产品在两个紧密配合的金属表面间，并与空气隔绝时实现快速固化。适用于金属固持键与轴、轴承、微电机转子轴、衬套等间隙或过盈配合，可加热(250℃)拆卸。

基础参数

外观：绿色粘稠状均质液体

比重 g/cm3 20℃： 1.01±0.02

闪点 ℃ ：＞108

粘度 mPa•s 25℃： 100～300

破坏扭矩 Nm ： 13

压剪强度 Mpa ： ≥20

初固时间 min 25℃ ： 3～30

耐温 ℃： -40～150

最大填充间隙 mm ： 0.13

保质期：＞12个月

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双组份灌封硅凝胶 KXS612 国产

型号：双组份灌封硅凝胶 KXS612

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：胶料的A/B组份采用20KG塑料桶分别包装。

描述： KXS612是一款双组份加成型有机硅凝胶，应用于电子元器件的透明灌封，具有低粘度，适于灌封操作的特点。优异的耐高低温性能，可在-50～200℃条件下使用；铂金催化，无低分子放出，升高温度可加速固化。

基础参数

密度： 0.98g/cm3

锥入度： 300

击穿电压强度： 20KV/mm

体积电阻率： 1014Ω.cm

介电常数： 2.8MHz

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单组份有机硅橡胶 KX-4420 国产

型号：单组份有机硅橡胶 KX-4420

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：牙膏管、塑料管或塑料桶包装

描述：对标美国SE4420；单组份室温固化，固化过程无低分子放出；优异的导热性能和电气绝缘性能

基础参数

外观：白色膏状

密度： 2.26g/cm3

固化温度： 25℃

热导率： W/m·K

拉伸强度： 3.2Mpa

邵A硬度： 75HA

电气强度： 15kv/mm

剪切强度AI-AI： 1.2Mpa

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单组份高温环氧胶 KXS6593 国产

型号：单组份高温环氧胶 KXS6593

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： KXS6593是一种单组份环氧结构胶。该结构胶兼具较高的导热和粘结性能。可抗冷热交变性能，耐高温老化性能和绝缘性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件的灌封、涂敷保护、粘接密封及加固，此外，该结构胶施胶操作方便，耐高温性能突出，工作寿命长。

基础参数

拉伸剪切强度（Al/Al）： ≥12

绝缘强度： ≥18

导热系数： ≥1.0

体积电阻率： 3.2x1014

玻璃化转变温度： 207℃

温度使用范围： -45℃～500℃

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耐高温磁芯粘接胶 KXS54 国产

型号：耐高温磁芯粘接胶 KXS54

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装

描述：耐高温磁芯粘接胶KXS54是一种单组分低温储存环氧胶，加热固化后可广泛用于磁芯粘结。KXS54具有较高的玻璃化转变温度，热性能高，抗冲击和振动的能力优异。同时其线性膨胀系数低，柔韧性好，对元器件产生的应力较小，并对各种基材表现出优异的粘合性。

基础参数

硬度 shore D ： 80

介电强度 KV/mm ： ≥20

体积电阻率 Ω.cm ： ≥1014

剪切强度 MPa（Al/Al）： ≥15.0

玻璃化转变温度 ℃ ： 155

CTE(Tg前)ppm/℃： 35

CTE(Tg后)ppm/℃ ： 120

重量损失@200 ℃ ： 0.02%

耐温范围 ℃： -50～350

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单组份有机硅橡胶 KX-7091 国产

型号：单组份有机硅橡胶 KX-7091

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述：对标美国7091；单组份室温硫化硅橡胶；对金属基材无腐蚀，属于脱醇型硫化；优异的防潮防尘和电绝缘性能；对金属、玻璃和塑料基材有良好的粘接

替代型号：1个

型号：对标美国7091 品牌：对标美国7091

基础参数

外观：膏状物

表干时间min： 25

密度g/cm3： 1.37

挤出率g/min： 210

热导率W/m·K： 2.0

拉伸强度Mpa： 2.5

断裂伸长率%： 350

邵 A硬度HA： 35

电气强度kV/mm： 21

剪切强度 Al-Al Mpa： 2.3

技术支持产品采购替代型号

高导热灌封胶 KXS320-3.5 国产

型号： KXS320-3.5

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： KXS320-3.5 是一款双组份加成型有机硅导热灌封胶。该产品与同类进口产品相比较粘度更低，流动性更好，自流平消耗性好，可操作时间较长，使用简单方便；其固化物具有优异的导热性，阻燃性，可在-60℃～220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。

基础参数

外观：浅粉红色固体

硬度Shore-A： ≥50

密度g/m3： 3.0±0.05

导热系数W/m.k： ≥3.5

线性热膨胀系数ppm/℃： 112

介电强度KV/mm： ≥18

体积电阻率Ω.cm：＞1*1014

阻燃等级： V0

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坤宣：KXS920LT TDS 有机硅灌封胶国产

型号：坤宣：KXS920LT TDS 有机硅灌封胶

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装： 2kg/罐，50kg/套

描述： KXS920LT是一款透明的双组份加成型有机硅灌封胶。该产品粘度低，流动性好，使用简单方便；其固化物为透明胶体，弹性好，应力低，可在-70℃~+220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护作用。

基础参数

外观：无色透明固体

硬度： ≥10

密度： 1.00±0.03

导热系： 0.2

介电强度： ≥15

体积电阻率： >1*10 13

可使用温度范围： -70~220

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