灌封胶-产品目录--国产电子元器件|集成电路替代|自主可控选型-国芯在线

型号： HTA104耐高温系列粘接剂

品牌：哈尔滨兴芯科技有限公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： HTA104 A/B 为双组份环氧胶粘剂，A 组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=100:75。本品具有耐高温、高剪切强度、优异的耐化学性、不导电以及界面粘接性能，专为需要极高温度暴露的应用而设计。够承受高达 230℃ 的连续高温暴露。经测试，能够承受高达 280℃的短期高温暴露。适用于金属、玻璃、陶瓷和热固性塑料等耐高温产品粘接领域，

基础参数

邵氏硬度： 90

剪切强度 @25°C ： 19

剪切强度 @230°C： 11.7

玻璃化转变温度： 220

热膨胀系数(CTE) ： 60

温度适用范围： -25~230

体积电阻率： 1x1015

击穿强度： 17

介电常数： 4

介质损耗因数： 0.02

技术支持产品采购

UF3510S耐高温系列底部填充胶国产

型号： UF3510S耐高温系列底部填充胶

品牌：哈尔滨兴芯科技有限公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： UF3510S 耐高温系列单组份底部填充胶。本品具有耐高温、高剪切强度、优异的耐化学性、不导电以及界面粘接性能优越，专为需要极高温度暴露的应用而设计。够承受高达 350℃ 的连续高温暴露。经测试，能够承受高达 380℃的短期高温暴露。适用于金属、玻璃、陶瓷和热固性塑料等耐高温产品底部填充，超细缝隙填充领域。

基础参数

邵氏硬度： 90

剪切强度： 15

玻璃化转变温度： 230

热膨胀系数(CTE) ： 55

温度适用范围： -55~350

体积电阻率： 5x1015

击穿强度： 22

介电常数： 4

介质损耗因数： 0.02

技术支持产品采购

UF7570半导体器件系列底部填充胶国产

型号： UF7570半导体器件系列底部填充胶

品牌：哈尔滨兴芯科技有限公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： UF7570 为单组份环氧树脂底部填充胶，主要应用于半导体器件的底部填充粘接。本品具备优异的流动性能、优异耐化学性、不导电以及界面粘接性能，专为半导体器件底部填充而设计，能够渗透至细间距引线与深腔结构中，且不会产生气泡。可承受高温回流焊工艺的考验。适用于在 BGA、PBGA封装﹑CSP 芯片级封装﹑低温共烧陶瓷（LTCC）基板上的全阵列封装，以及超细缝隙填充领域。

基础参数规格书

邵氏硬度： >85

玻璃化转变温度： 150

热膨胀系数(CTE)： 18

温度适用范围： -65~150

体积电阻率： >1x1016

Na+离子含量： <15

CI-离子含量： <15

介电常数/介质损耗因数： 3.5/0.01

技术支持产品采购下载规格书

EC1013-Y AB 高绝缘系列灌封胶国产

型号： EC1013-Y AB 高绝缘系列灌封胶

品牌：哈尔滨兴芯科技有限公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： EC1013-Y A/B为双组份环氧灌封胶，A组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=100:20。替代汉高（Henkel）LOCTITE STYCAST 2651 CAT 11

替代型号：2个

型号： LOCTITE STYCAST 2651 CAT 11 品牌：汉高（Henkel）

基础参数

邵氏硬度： 87

玻璃化转变温度： 120

热膨胀系数(CTE)： 32

温度适用范围： -55~155

体积电阻率： 4.6x1015

击穿强度： >26

介电常数： 4.0

介质损耗因数： 0.02

TML： 0.116

CVCM： 0.028

WVR： 0.129

邵氏硬度： 87

玻璃化转变温度： 120

热膨胀系数(CTE) ： 32

击穿强度： >26

介电常数： 4.0

TML ： 0.116

CVCM ： 0.028

技术支持产品采购替代型号

EC1013-RL A/B高绝缘系列灌封胶国产

型号： EC1013-RL A/B高绝缘系列灌封胶

品牌：哈尔滨兴芯科技有限公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： EC1013-RL A/B 为军工级双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=100:15。替代汉高（Henkel）LOCTITE STYCAST 2651 CAT 11

替代型号：3个

型号： LOCTITE STYCAST 2651 CAT 11 品牌：汉高（Henkel）

基础参数

邵氏硬度： 87

玻璃化转变温度： 120

热膨胀系数(CTE) ： 33

温度适用范围： -55~155

体积电阻率： 4.6x1015

击穿强度： 38

介电常数： 4.1

介质损耗因数： 0.02

阻燃性： Vo (6mm)

玻璃化转变温度： 120

热膨胀系数(CTE) ： 33

温度适用范围： -55~155

体积电阻率： 4.6x1015

击穿强度： 38

介质损耗因数:： 4

阻燃性： V0（6mm）

技术支持产品采购替代型号

CEA6510 单组份环氧树脂导电胶粘剂国产

型号： CEA6510 单组份环氧树脂导电胶粘剂

品牌：哈尔滨兴芯科技有限公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述：本品具有高剪切强度、优异的耐化学性、优秀界面粘接性以及优异的导电性能，专为需要导电粘接的应用而设计。能够承受高达 19MPa 的剪切强度。适用于金属间粘接，具有导电、抗电磁辐射的效果。

基础参数

邵氏硬度： 75

剪切强度 @25°C： 19

玻璃化转变温度： 110

热膨胀系数(CTE)： 70

温度适用范围： -55~155

邵氏硬度： 75

剪切强度 @25°C： 19

温度适用范围： -55~155

1212： 121

技术支持产品采购

YG002 粘接胶国产

型号： YG002 粘接胶。

品牌：哈尔滨兴芯科技有限公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述：本品具有耐高温、高剪切强度、优异的耐化学性、不导电以及界面粘接性能优越，专为需要极高温度暴露的应用而设计。够承受高达 330℃ 的连续高温暴露。经测试，能够承受高达 350℃的短期高温暴露。适用于金属、玻璃、陶瓷和热固性塑料等耐高温产品粘接，或超细缝隙填充领域。

基础参数

邵氏硬度： 90

剪切强度： 15

玻璃化转变温度： 230

热膨胀系数(CTE)： 55

温度适用范围： -55~330

体积电阻率： 5x1015

击穿强度： 22

介电常数： 4

介质损耗因数： 0.02

技术支持产品采购