国芯在线:聚焦国产替代,打造一站式电子元器件选型与采购平台,收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
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单组份高温导电银胶 KXS7000
国产
型号:
单组份高温导电银胶 KXS7000
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
KXS7000是一款单组份高温导电银胶。其导电性能好,粘接强度高,耐高温性能优异,广泛应用于镀银支架和印刷电路板基板,芯片贴合,电极引出,导线粘接和电路修补,以及其他电子元器件的粘接和固定。
基础参数
外观:
银灰色膏状
玻璃化转变温度 ℃ :
245
体积电阻率 Ω·cm :
1.0*10-3
线膨胀系数ppm/℃,α1 :
33
线膨胀系数ppm/℃,α2:
152
剪切强度 MPa :
≥15
推力 0.3mmSi芯片 Ag/Cu 基板,@25℃:
15N
推力2mmSi芯片 Ag/Cu 基板,@25℃:
>100N
技术支持
样品申请
产品采购
双组分导电银胶 KXS-5840029
国产
型号:
双组分导电银胶 KXS-5840029
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
对标美国固美丽584XX0029胶,双组分室温固化导电环氧粘合剂; 优异的粘接强度、低粘度填缝施胶性、优良的导电性;
替代型号:1个
型号:
美国固美丽584XX0029胶
品牌:
美国固美丽
基础参数
固化条件:
25℃*48h; 或 60℃*4h; 或 80℃*2h
钢钢剪切强度,MPa:
≥10
密度,g/cm³:
4.24
邵氏硬度,邵D :
85
体积电阻率,Ω.cm :
0.0006
玻璃化转变温度,℃ :
95
重量配比 :
1∶1
可操作时间 :
@25℃,35-65分钟
初固时间 :
@25℃,5-8小时
可使用温度范围,℃ :
-50~120
线膨胀系数 :
Tg下32;Tg上160
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
单组份导热银胶 KXS6144
国产
型号:
单组份导热银胶 KXS6144
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
KX-6144 是一款单组份导电银胶。其导电性能好,粘接强度高,粘度高,便于工艺操作,广泛应用于镀银支架和印刷电路板基板,芯片贴合,电极引出,导线粘接和电路修补,以及其他电子元器件的粘接和固定。
基础参数
玻璃化转变 温度℃:
168
体积电阻率 Ω.cm:
1.0*10-4
导热率 W/m.k :
2.6
线膨胀系数ppm/℃,α1:
35
线膨胀系数ppm/℃,α2:
127
剪切 强度 MPa :
≥8
推力 N :
12
技术支持
样品申请
产品采购
柔性导电银胶 KXS8456
国产
型号:
柔性导电银胶 KXS8456
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
30CC/支;其他规格可以根据客户需求进行订制;
描述:
KXS8456是一款可返修的单组份导电银胶。其固化物具有柔韧性好,导电性优异,粘接强度高,低应力等特点。可应用于电子元器件、芯片等的粘接和固定。
替代型号:1个
型号:
AiT ME8456
品牌:
美国AiT
基础参数
玻璃化转变温度℃:
-17
体积电阻率Ω.cm:
≤3.0*10-4
线膨胀系数ppm/°C:
100
导热系数-Laser Flash 法:
2.9W/m.k
导热系数-基于热阻数据:
26W/m.k
粘接强度(钢-钢):
>6MPa
粘接强度(0.3mmSi芯片 Ag/Cu基板,@25°C):
>8N
粘接强度(2mmSi芯片Ag/Cu基板,@25°C):
>60N
使用温度范围℃:
-40~150
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
导电银胶 KXS20E
国产
型号:
导电银胶 KXS20E
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
良好的热管理材料,适用于全自动点胶工艺,无拉丝拖尾
替代型号:1个
型号:
EPO-TEK H20E
品牌:
美国Epoxy Technology Inc.
基础参数
规格书
外观:
银色膏状
体积电阻率Ω·cm:
5.3E-4
导热系数W/m·K:
6.2
芯片剪切强度(25℃刚-刚):
≥15.0MPa
芯片剪切强度(25℃下0.3mmSi芯, Ag/Cu):
≥12N
芯片剪切强度(25℃下2mmSi芯, Ag/Cu):
≥100N
粘度cps:
23000
触变指数:
6.1
可操作时间h:
10
热失重%:
0.25
热膨胀系数(Tg以下):
29ppm
热膨胀系数(Tg以上):
156ppm
玻璃化温度℃:
118
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
下载规格书
导电银胶 KXS9480
国产
型号:
导电银胶 KXS9480
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
KXS9480一款单组份导电银胶。该胶导电性能好,粘接强度高,可印刷和点胶;耐高温,可长期在200℃下使用;可靠性高。广泛应用于镀银支架和印刷电路板基板,芯片贴合,电极引出,导线粘接和电路修补,以及其他电子元器件的粘接和固定。
替代型号:1个
型号:
Namics H9480
品牌:
Namics
基础参数
规格书
外观:
银灰色膏体
粘度 Pa.s :
53
触变指数 :
6.05
玻璃化转变温度 ℃ :
101
体积电阻率 Ω.cm :
1.0*10-4
线膨胀系数ppm/℃,α1:
83
线膨胀系数ppm/℃,α2 :
145
剪切强度 Mpa :
≥15
推力 0.3mmSi芯片 Ag/Cu基板, @25℃:
15N
推力 2mmSi芯片 Ag/Cu基板, @25℃:
>100N
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
下载规格书
导电银胶 KXS84-1
国产
型号:
导电银胶 KXS84-1
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
KXS84-1 是一款单组份导电银胶。其粘度低,流变性好,点胶工艺性能优异,高速点胶时,无拉丝和拖尾。且固化后,导电性能好,粘接强度高。该胶在半导体芯片的贴合上有广泛的应用,适用于全自动机器高速点胶。
替代型号:1个
型号:
乐泰 84-1
品牌:
乐泰
基础参数
密度g/cm3:
4.0
热膨胀系数(CTE)ppm/℃:
α1:41;α2:140
体积电阻率Ω•cm:
1.01*10-4
导热率W/m.k:
2.5
剪切强度Mpa:
≥16
推力N:
12,0.3mmSi Ag/Cu基板, @25℃
推力N:
>100,2mmSi 芯片 Ag/Cu基板, @25℃
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
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