产品简介

• 对标美国xx20E胶单组分导电环氧粘合剂

• 优异的粘接性能、高触变性、高可靠性

• 高导热、高导电性

典型应用

• 大功率LED或IC芯片的粘接

• 热管理材料

典型性能

使用方法

• 解冻: 使用前需将银胶解冻恢复至室温，解冻时针筒竖直放置，解冻时间 1-2h。

• 使用: 银胶解冻后需在 10h 内使用完，建议室温 25℃，湿度 50%RH 环境下使用。

• 固化: 80℃下3-4h或100℃下烘烤 60min。

• 适用于高速点胶设备，优异的流变特性不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象

包装 贮存 运输

• 包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1盎司、1磅等

• 本产品按非危险品运输，本产品在-40至-15℃、干燥环境下保存，贮藏期为6个月

注意事项

• 本产品使用完后应将包装管的塑料盖子旋紧，以防剩余的胶在管中固化

• 本产品对眼睛有刺激性，使用时不慎弄进眼睛，应立即用自来水冲洗，然后请医生诊治