产品简介

• 对标美国陶熙SE4450

• 单组份加成型加热固化

• 加热固化，固化过程无低分子放出

• 优异的导热性能和电气绝缘性能

• 能与多种基材形成稳定可靠的自粘接

典型应用

• 电子元器件的导热粘接

• 芯片封装

典型性能

使用方法

• 准备: 将基材用无水乙醇、丙酮等溶剂擦拭干净并晾干。

• 涂胶：用点胶机或者手工将胶料涂敷于需粘接部位。

• 固化：150℃以上的温度下固化成型，固化时间与传热和制件大小相关，温度越高，固化越快。

包装 贮存 运输

• 本产品有用牙膏管、塑料管或塑料桶包装

• 本产品按非危险品运输

• 贮存温度低于零下 10℃，原包装密闭条件下保质期为 6 个月以上

注意事项

• 本产品使用完后应将包装管的塑料盖子旋紧，以防剩余的胶在管中固化。

• 本产品对眼睛有刺激性，使用时不慎弄进眼睛，应立即用自来水冲洗，然后请医生诊治。