国芯在线:聚焦国产替代,打造一站式电子元器件选型与采购平台,收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
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成都坤宣智能科技有限责任公司
作为特种电子产业链核心材料配套商,我们致力于提供高性能有机聚合物胶粘剂。核心产品矩阵包括密封胶、灌封浇注料,结构粘接剂、三防涂料、高性能导热界面材料等产品。普遍服务于雷达射频组件、无人机飞行控制、精确制导电子单元及舰载电子设备,满足严苛环境下的防护与散热需求。
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成都坤宣智能科技有限责任公司
公司领域:
深耕电子领域的有机聚合物胶粘剂专业供应商
公司标签:
提供基于有机硅、环氧及聚氨酯体系的高可靠胶粘材料解决方案,主营产品涵盖密封胶、灌封浇注料、结构粘接剂、三防涂料及高性能导热界面材料等系列
公司电话:
13851870840
公司地址:
成都市成华区成业路6号4栋4层4号
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11
件
耐超低温环氧粘结胶 KXS90(双组份)
国产
型号:
耐超低温环氧粘结胶 KXS90(双组份)
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
塑料管包装,50mL双筒自推杆、1kg桶装或者其他定制包装
描述:
耐超低温环氧粘结胶KXS90(双组份)是一款双组份环氧结构胶。该胶粘剂施工性好,固化时间快,耐高低温,韧性好,基材附着力佳,绝缘性能好,非常适用于电子元器件的漏电防护。常用于金属材料、电子电源设备等领域。
基础参数
规格书
硬度 shore D:
80
介电强度 kV/mm:
≥20
体积电阻率 Ω.cm:
≥1014
剪切强度 Mpa(Al/Al):
≥25
密度g/cm3 @25℃:
1.374±0.05
耐温范围 ℃:
-90(48h)~200
技术支持
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低硬度透明环氧灌封胶 KXS2206
国产
型号:
低硬度透明环氧灌封胶 KXS2206
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
桶装或者其他定制包装
描述:
KXS2206是一种双组分低硬度无色透明环氧灌封胶。该产品具有较好的流动性,固化后形成柔软的胶层,完全固化的环氧树脂还可以提供优良的机械性能和电气性能。材料适用性广泛,包括铝、钢和其他金属,以及各种塑料和柔性基材,材料利用率高,电气性能突出,且具有较高的剪切强度和导热性能,能够在恶劣的环境中对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护等作用,广泛应用于印制电路板灌封。
基础参数
规格书
硬度 shore A :
45
剪切强度(Al/Al)MPa :
≥5
介电强度 kV/mm :
≥15
体积电阻率 Ω.cm :
≥1013
导热系数 W/(m·K) :
≥0.2
耐温范围 ℃ :
-40~200(耐10min)
技术支持
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单组份围坝胶 KXS151-3H
国产
型号:
单组份围坝胶 KXS151-3H
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
塑料管包装,5cc、10cc、30cc、50cc、200cc支装;
描述:
单组份围坝胶 KXS151-3H是一种单组分环氧结构胶。KXS151-3H具有耐高低温性能,抗冲击和振动的能力优异。同时其硬度适中,柔韧性好,对元器件产生的应力较小,并对各种基材表现出优异的粘合性。
基础参数
规格书
外观 :
黄褐色
硬度 shore D :
78
介电强度 KV/mm :
≥20
体积电阻率 Ω.cm :
≥1014
剪切强度 MPa(Al/Al) :
≥22
耐温范围 ℃ :
-50~200
技术支持
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双组份聚氨酯发泡胶 KXS1026
国产
型号:
双组份聚氨酯发泡胶 KXS1026
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
铁罐包装,1Kg或者其他定制包装
描述:
聚氨酯发泡胶KXS1026是双组份聚氨酯组合料。由聚醚多元醇类为主的A组分和异氰酸酯类为主的B组分组成。用于机箱机柜、HEPA过滤器、汽车零部件、家电等领域的现场密封。 该产品具备良好的比例宽容度和优良的物理性能。
基础参数
规格书
硬度 Shore A :
≥70
密度g/cm3 @25℃:
0.25±0.05
阻燃等级:
V0
耐温范围 ℃:
-40~+80,短期可达120
技术支持
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低卤环氧绝缘胶 KXS6675
国产
型号:
低卤环氧绝缘胶 KXS6675
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
塑料管包装,10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述:
低卤环氧绝缘胶KXS6675是单一组份低温储藏加热固化的环氧树脂胶粘剂,卤素含量极低。胶体固化后具有良好的耐高温老化性能和绝缘性能,胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能,广泛用于温敏性电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固。
基础参数
规格书
硬度 shore D :
85
介电强度 KV/mm :
≥20
体积电阻率 Ω.cm :
≥1014
剪切强度 MPa(Al/Al):
≥5.0
推力N(Au/Au) :
≥150
玻璃化转变温度 ℃ :
197℃
CTE ppm/℃(Tg前):
43
CTE ppm/℃(Tg后):
73
耐温范围 ℃:
-50~250
技术支持
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可拆解环氧固定胶 KXS2605A
国产
型号:
可拆解环氧固定胶 KXS2605A
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
塑料管包装,10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述:
可拆解环氧固定胶KXS2605A是一种单组分环氧胶,可返工,适用于BGA的CSP和其他表面安装组件。KXS2605A具有较高的玻璃化转变温度,热性能高,抗冲击和振动的能力优异。该粘合剂在低温下快速固化,并对各种基材表现出优异的粘合性。
基础参数
规格书
硬度 shore D :
85
介电强度 KV/mm :
≥20
体积电阻率 Ω.cm :
≥1014
剪切强度 MPa(Al/Al) :
≥15.0
玻璃化转变温度 ℃ :
95
CTE(Tg前)ppm/℃:
29
CTE(Tg后)ppm/℃:
104
可返工温度 ℃:
130
耐温范围 ℃:
-55~200
技术支持
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双组份环氧结构胶 KXS2108S
国产
型号:
双组份环氧结构胶 KXS2108S
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
塑料管包装,50mL、400mL支装或者其他定制包装
描述:
双组份环氧结构胶KXS2108S是一款双组份环氧结构胶。该胶粘剂施工性好,固化时间快,耐高低温,韧性好,基材附着力佳,绝缘性能好,非常适用于电子元器件的漏电防护。常用于金属材料、电子电源设备等领域。
基础参数
规格书
硬度 shore D :
80
介电强度 kV/mm:
≥20
体积电阻率 Ω.cm:
≥1014
剪切强度 Mpa(Al/Al) :
≥25
密度g/cm3 @25℃ :
1.374±0.05
耐温范围 ℃ :
-90~300
技术支持
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双组份环氧结构胶 KXS2108
国产
型号:
双组份环氧结构胶 KXS2108
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
塑料管包装,50mL、400mL支装或者其他定制包装
描述:
双组份环氧结构胶KXS2108是一款双组份环氧结构胶。该胶粘剂施工性好,固化时间快,耐高低温,韧性好,基材附着力佳,绝缘性能好,非常适用于电子元器件的漏电防护。常用于金属材料、电子电源设备等领域。
基础参数
规格书
硬度 shore D :
80
介电强度 kV/mm:
≥20
体积电阻率 Ω.cm :
≥1014
剪切强度 Mpa(Al/Al):
≥12
剪切强度 Mpa(Al/Al) @80℃固化 :
≥20
耐温范围 ℃:
-70~300
技术支持
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双组份聚氨酯发泡胶 KXS1025K
国产
型号:
双组份聚氨酯发泡胶 KXS1025K
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
铁罐包装,1Kg或者其他定制包装
描述:
聚氨酯发泡胶KXS1025K是双组份聚氨酯组合料。由聚醚多元醇类为主的A组分和异氰酸酯类为主的B组分组成。用于机箱机柜、HEPA过滤器、汽车零部件、家电等领域的现场密封。 该产品具备良好的比例宽容度和优良的物理性能。
基础参数
规格书
硬度 shore D:
≥40
密度g/cm3 @25℃:
0.3±0.1
阻燃等级 :
V0(可选)
耐温范围 ℃ :
-45~+110
技术支持
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芯片围坝胶 KXS5661
国产
型号:
芯片围坝胶 KXS5661
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
塑料管包装,10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述:
芯片围坝胶KXS5661是一种单组分环氧胶,可低温固化,模量较低的环氧树脂胶粘剂。该胶粘剂具有较高的触变性,温度特性,润湿特性等,非常适合应用于SMT工艺,胶点形状非常容易控制,储存安定性好,且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性。
基础参数
规格书
硬度 shore D:
85
介电强度 KV/mm :
≥15
体积电阻率 Ω.cm :
≥1014
过260℃波峰焊拉拔强度保留初 始强度的百分比%:
100
剪切强度 MPa(Al/Al):
剪切强度 MPa(Al/Al)
耐温范围 ℃:
-50~200
技术支持
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