产品简介

 KXS1000D是一款单组份、高导热的有机硅凝胶材料，具有优良的导热性、低热阻、高压缩、贴服性好等特点。主要应用于需要迅速而有效地排出大量热的环境，该产品为膏状，使用灵活，即可用于点胶设备自动化操作，也可以手工涂敷使用。填充在需要散热的电子元器件的缝隙处，可以降低电子元器件工作产生的温度，延长工件寿命，并有效提高安全性、可靠性。

产品特点

 高导热

 高压缩

 贴服性好

 耐高低温，可耐受-50~200℃

 可自动点胶

使用方法：

 清洁待涂胶部位，除去灰尘、油污等杂质。

 将胶体涂布在施胶部位，并根据需要进行涂抹均匀。

 施加适当的压力，确保胶体填充充分，贴合紧密。 注意事项：

 远离儿童存放。

 胶料密封贮存。

 本品属非危险品，但勿入口和眼。

包装规格、储存与运输：

 包装规格：

 30CC/支；

 55CC/支；

 其他规格可以根据客户需求进行订制；

储存：最佳储存温度：≤30℃，有效期：6 个月。

运输：此产品属于非危险品，可按一般化学品运输。