产品简介

• KXS160 是一款双组份加成型有机硅导热灌封胶。该产品粘度低，流动性好，使用简单方便；其固化物具有优异的导热性，电气性能，可在-60℃～220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。

产品特点

• 较低粘度，优异的流平性；优异的电气性能。

• 可室温或加温固化，耐高低温，可耐受-60～220℃；420℃，30min。

• 抗沉降性能好。

典型性能