国芯在线:聚焦国产替代,打造一站式电子元器件选型与采购平台,收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
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与门(AND Gate)
或门(OR Gate)
非门(NOT Gate/反相器)
与非门(NAND Gate)
或非门(NOR Gate)
异或门(XOR Gate)
同或门(XNOR Gate)
与或非门
其他逻辑芯片
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MRAM
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DDR4
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高速型运算放大器
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导电胶环氧胶
低应力环氧胶
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硅脂
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聚氨酯发泡密封胶
聚氨酯灌封胶
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其他产品
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有机硅改性聚氨酯三防漆
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高导热灌封胶 KXS320-3.5
国产
型号:
KXS320-3.5
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
KXS320-3.5 是一款双组份加成型有机硅导热灌封胶。该产品与同类进口产品相比较粘度更低,流动性更好,自流平消耗性好,可操作时间较长,使用简单方便;其固化物具有优异的导热性,阻燃性,可在-60℃~220℃范围内长期使用;能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。
基础参数
外观:
浅粉红色固体
硬度Shore-A:
≥50
密度g/m3:
3.0±0.05
导热系数W/m.k:
≥3.5
线性热膨胀 系数ppm/℃:
112
介电强度KV/mm:
≥18
体积电阻率Ω.cm:
>1*1014
阻燃等级:
V0
技术支持
样品申请
产品采购
导热灌封胶 KXS6410
国产
型号:
导热灌封胶 KXS6410
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
KXCP6410是一种双组份黑色环氧导热灌封胶。该产品具有较好的流动性,便于充分排除气泡,加温时能够快速固化,加温固化表面光洁度高,电气性能突出,且具有较高的导热性能以及较低的收缩率,能够在恶劣的环境中对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及抗冲击、绝缘保护作用。
基础参数
规格书
硬度shore D:
85±5
介电强度 Kv/mm:
≥20
体积电阻率Ω•cm:
≥1014
导热系数 W/(m•k):
≥1.0
剪切强度 Mpa (A1/A1):
≥12
密度g/cm³ @25℃:
2.05±0.05
收缩率:
0.75%
TG:
100℃
CTE(TG前):
41ppm/℃
CTE(TG后):
200ppm/℃
吸水率:
0.16%
使用温度范围:
-55℃-200℃
技术支持
样品申请
产品采购
下载规格书
高导热灌封胶 KXS320-6.0
国产
型号:
高导热灌封胶 KXS320-6.0
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
2kg/套(A组份:1kg/罐;B组份:1kg/罐);30kg/套(A组份:15kg/桶;B组份:15kg/桶);其他规格可以根据客户需求进行订制;
描述:
KXS320-6.0是一款双组份、加成型有机硅导热灌封胶。该产品粘度较低,流动性好,使用简单方便;其固化物具有高导热性,阻燃性,可在-60℃~+220℃范围内长期使用;能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。
基础参数
规格书
外观:
灰色固体
硬度Shore-A:
≥35
密度g/cm3:
3.30±0.05
介电强度KV/mm:
≥15
体积电阻率Ω.cm:
>1*10 13
导热系数W/mk:
6.0
技术支持
样品申请
产品采购
下载规格书
导热灌封胶 KXS320-2.6
国产
型号:
导热灌封胶 KXS320-2.6
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
KXS320-2.6是一款双组份加成型有机硅导热灌封胶。该产品与同类进口产品相比较粘度更低,流动性更好,自流平消耗性好,可操作时间较长,使用简单方便;其固化物具有优异的导热性,阻燃性,可在-60℃~220℃范围内长期使用;能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。
替代型号:3个
型号:
洛德SC320/320LVH
品牌:
洛德
型号:
洛德SC320/320LVH
品牌:
洛德
型号:
洛德SC320/320LVH
品牌:
洛德
基础参数
规格书
外观:
浅粉红色固体
硬度Shore-A:
≥50
密度g/m3:
2.95±0.05
导热系数W/m.k:
≥2.7
线性热膨胀 系数ppm/℃:
112
介电强度KV/mm:
≥18
体积电阻率Ω.cm:
>1*1014
阻燃等级:
V0
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
下载规格书
导热灌封胶 KXS160 & 160H
国产
型号:
导热灌封胶 KXS160 & 160H
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
KXS160 是一款双组份加成型有机硅导热灌封胶。该产品粘度低,流动性好,使用简单方便;其固化物具有优异的导热性,电气性能,可在-60℃~220℃范围内长期使用;能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。
替代型号:1个
型号:
道康宁 DC-160
品牌:
道康宁
基础参数
规格书
外观:
灰色固体
硬度Shore-A:
≥45
密度g/m3:
1.83±0.05
导热系数W/m.k:
≥0.6
介电强度Kv/mm:
≥20
体积电阻率Ω•cm:
>1*1014
阻燃等级:
V1
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
下载规格书
TC7212 AB高导热系列灌封胶
国产
型号:
TC7212 AB高导热系列灌封胶
品牌:
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
TC7212 A/B 为双组份环氧灌封胶,A 组份为主剂,B 组份为固化剂,混合重量比为:A:B=100:13。 本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能,使用本品封装的部件,导热性能优越,在高低温服役环境中具备抗开裂特性,适用于航空、新能源汽车等环境下电子封装领域。例如:二次电源、精密电感线圈等的灌封。
替代型号:1个
型号:
LOCTITE STYCAST 2850FT CAT 11
品牌:
汉高(Henkel)
基础参数
规格书
邵氏硬度 :
<90
导热系数 :
>1.3
玻璃化转变温度:
90
热膨胀系数(CTE):
<35
温度适用范围 :
-40~105
体积电阻率 :
1x1015
击穿强度 :
>20
介电常数 :
>4.1
介质损耗因数:
0.01
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
下载规格书
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