内核架构1：
1个600MHzDSP处理核，DSP处理核支持单精度浮点计算
内核架构2：
每周期执行6个单精度浮点运算或者24个16-bit定点操作，提供3600MFLOPS、4.8GMACS或14.4GOPS的性能
内核架构3：
双整数型ALU，提供数据寻址和指针操作功能
片上存储：
24Mbit片内SRAM
外设1：
14通道的DMA控制器
外设2：
4个500MHz链路口，单方向4Gbps/s吞吐量
外设3：
1个EBIU支持32/64位SDRAM接口、32/64位SRAM接口
外设4：
1个共享总线可无缝连接多达8个DSP芯片
外设5：
1个Host接口
外设6：
4个IRQ中断信号和4个FLAG标志信号
外设7：
1个IEEE1149.1兼容的JTAG端口
外设8：
5GB/s IO吞吐量
功耗：
1.3W
封装形式：
塑封BGA576
工作温度：
-55～125℃
质量标准：
GJB7400 N1
供电要求：
1.2V/2.5V或1.2V/3.3V
主频：
600MHz
内存：
24Mbit片内SRAM
内核供电：
1.3V/1.2V
IO供电：
2.5V或3.3V
软件兼容度：
全兼容
硬件兼容度：
全兼容
开发环境：
Visual DSP++
静电：
2000V
功耗：
2.5W
重量：
2.68g
温度范围：
-55～125℃
质量等级：
GJB7400 N1
