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基础参数
介电材料：
null
CPU：
2xCISC，2xCLA
主频 (MHz)：
200
Flash (KBytes)：
1024
RAM (KBytes)：
204
浮点单元 FPU：
支持
ADC分辨率：
12/16-bit
ADC通道数：
24/12
ADC采样率 (MSPS)：
3.5/1.1
温度传感器：
1
比较器子系统 CMPSS：
8
缓冲DAC：
3
ePWM 通道数：
24
HRPWM 通道数：
16
eCAP接口：
6
eQEP模块：
3
SDFM通道：
8
可配置逻辑模块 CLB：
支持
安全密钥：
支持
并行外部接口 EMIF：
支持，16位或32位
CAN接口：
2
SCI 接口：
4
SPI 接口：
3
I2C 接口：
2
USB：
1
uPP：
1
工作电压：
1.2V CORE、3.3V I\O
封装形式：
塑封BGA337
工作温度范围：
-40℃～+125℃
质量标准：
工业级
1：
3
2：
33
2：
444
2：
5555
22：
2134
33：
1234
44：
1234
55：
341
66：
123412
77：
12341234
878：
2341234
342：
阿瑟地方
123：
3恶风
1234：
234134
CPU：
CIsC
主频(MHz)：
150
Flash (KBytes)：
512
RAM (KBytes)：
128
浮点单元FPU：
支持
ADC分辨率：
12-bit
ADC通道数：
16
ADC采样率(MSPS)：
12.5
PWM 通道数：
18
HRPWM 通道数：
6
32位CPU定时器：
3
21212时擦：
312
1212：
121212
123：
12331
123：
23
123：
123123
封装形式：
LQFP176
工作温度范围：
-55℃~125℃
基础参数
CPU：
2xCISC，2xCLA
主频 (MHz)：
200
Flash (KBytes)：
1024
RAM (KBytes)：
204
浮点单元 FPU：
支持
ADC分辨率：
12/16-bit
ADC通道数：
24/12
ADC采样率 (MSPS)：
3.5/1.1
温度传感器：
1
比较器子系统 CMPSS：
8
缓冲DAC：
3
ePWM 通道数：
24
HRPWM 通道数：
16
eCAP接口：
6
eQEP模块：
3
SDFM通道：
8
可配置逻辑模块 CLB：
支持
安全密钥：
支持
并行外部接口 EMIF：
支持，16位或32位
CAN接口：
2
SCI 接口：
4
SPI 接口：
3
I2C 接口：
2
USB：
1
uPP：
1
工作电压：
1.2V CORE、3.3V I\O
封装形式：
塑封LQFP176
工作温度范围：
-40℃～+125℃
质量标准：
工业级
基础参数
CPU：
2xCISC，2xCLA
主频 (MHz)：
200
Flash (KBytes)：
1024
RAM (KBytes)：
204
浮点单元 FPU：
支持
ADC分辨率：
12/16-bit
ADC通道数：
24/12
ADC采样率 (MSPS)：
3.5/1.1
温度传感器：
1
比较器子系统 CMPSS：
18
缓冲DAC：
3
ePWM 通道数：
24
HRPWM 通道数：
16
eCAP接口：
6
eQEP模块：
3
SDFM通道：
8
可配置逻辑模块 CLB：
支持
安全密钥：
支持
并行外部接口 EMIF：
支持，16位或32位
CAN接口：
2
SCI 接口：
4
SPI 接口：
3
I2C 接口：
2
USB：
1
uPP：
1
工作电压：
1.2V CORE、3.3V I\O
封装形式：
塑封BGA337
工作温度范围：
-55℃～+125℃
质量标准：
GJB7400 N1
基础参数
CPU：
2xCISC，2xCLA
主频 (MHz)：
200
Flash (KBytes)：
1024
RAM (KBytes)：
204
浮点单元 FPU：
支持
ADC分辨率：
12/16-bit
ADC通道数：
24/12
ADC采样率 (MSPS)：
3.5/1.1
温度传感器：
1
比较器子系统 CMPSS：
8
缓冲DAC：
3
ePWM 通道数：
24
HRPWM 通道数：
16
eCAP接口：
6
eQEP模块：
3
SDFM通道：
8
可配置逻辑模块 CLB：
支持
安全密钥：
支持
并行外部接口 EMIF：
支持，16位或32位
CAN接口：
2
SCI 接口：
4
SPI 接口：
3
I2C 接口：
2
USB：
1
uPP：
1
工作电压：
1.2V CORE、3.3V I\O
封装形式：
塑封LQFP176
工作温度范围：
-55℃～+125℃
质量标准：
GJB7400 N1
基础参数
CPU：
CISC，CLA
主频 (MHz)：
100
总处理量（MIPS）：
200
RAM (KBytes)：
256
RAM (KBytes)：
100
浮点单元 FPU：
支持
ADC分辨率：
12-bit
ADC通道数：
16
ADC采样率 (MSPS)：
3.45
温度传感器：
1
比较器子系统 CMPSS：
7
PWM 通道数：
16
CLA：
支持
可配置逻辑块（CLB） ：
支持
安全密钥：
支持
SCI 接口：
2
SPI 接口：
2
I2C 接口：
1
PMBus接口：
1
CAN接口：
2
LIN：
1
FSI接口：
1
工作电压：
3.3V
封装形式：
塑封LQFP100
工作温度范围：
-40℃～+125℃
质量标准：
工业级
基础参数
CPU：
CISC，CLA
主频 (MHz)：
90
总处理量（MIPS）：
180
Flash (KBytes)：
256
RAM (KBytes)：
100
浮点单元 FPU：
支持
ADC分辨率：
12-bit
ADC通道数：
16
ADC采样率 (MSPS)：
3.46
温度传感器：
支持
PWM 通道数：
16
ePWM 通道数：
8
CLA：
支持
安全密钥：
支持
SCI 接口：
2
SPI 接口：
2
I2C 接口：
1
McBSP：
1
CAN模块：
1
工作电压：
3.3V
封装形式：
塑封LQFP100
工作温度范围：
-40℃～+125℃
质量标准：
工业级
基础参数
CPU：
CISC，CLA
主频 (MHz)：
60
总处理量（MIPS）：
120
Flash (KBytes)：
128
RAM (KBytes)：
20
ADC分辨率：
12-bit
ADC通道数：
16\14
ADC采样率 (MSPS)：
4.6
温度传感器：
1
比较器子系统 CMPSS：
3
PWM 通道数：
14\12
HRPWM 通道数：
7\6
CLA：
支持
安全密钥：
支持
SCI 接口：
1
SPI 接口：
2\1
I2C 接口：
1
LIN接口：
1
CAN接口：
1
工作电压：
3.3V （可单电源供电）
封装形式：
塑封VQFN56
工作温度范围：
-40℃～+125℃
质量标准：
工业级
基础参数
CPU：
CISC，CLA
主频 (MHz)：
60
总处理量（MIPS）：
120
Flash (KBytes)：
128
RAM (KBytes)：
20
ADC分辨率：
12-bit
ADC通道数：
16\14
ADC采样率 (MSPS)：
4.6
温度传感器：
1
比较器子系统 CMPSS：
3
PWM 通道数：
14\12
HRPWM 通道数：
7\6
CLA：
支持
安全密钥：
支持
SCI 接口：
1
SPI 接口：
2\1
I2C 接口：
1
LIN接口：
1
CAN接口：
1
工作电压：
3.3V （可单电源供电）
封装形式：
塑封LQFP64
工作温度范围：
-40℃～+125℃
质量标准：
工业级
基础参数
CPU：
CISC，CLA
主频 (MHz)：
60
总处理量（MIPS）：
120
Flash (KBytes)：
128
RAM (KBytes)：
20
ADC分辨率：
12-bit
ADC通道数：
16\14
ADC采样率 (MSPS)：
4.6
温度传感器：
1
比较器子系统 CMPSS：
3
PWM 通道数：
14\12
HRPWM 通道数：
7\6
CLA：
支持
安全密钥：
支持
SCI 接口：
1
SPI 接口：
2\1
I2C 接口：
1
LIN接口：
1
CAN接口：
1
工作电压：
3.3V （可单电源供电）
封装形式：
塑封LQFP80
工作温度范围：
-40℃～+125℃
质量标准：
工业级
基础参数
CPU：
CISC
主频 (MHz)：
150
Flash (KBytes)：
512
RAM (KBytes)：
128
浮点单元 FPU：
支持
ADC分辨率：
12-bit
ADC通道数：
16
ADC采样率 (MSPS)：
12.5
PWM 通道数：
18
HRPWM 通道数：
6
32位CPU定时器：
3
安全密钥：
支持
并行外部接口 XINTF：
支持，16位或32位
CAN 接口：
2
SCI 接口：
3
SPI 接口：
1
I2C 接口：
1
工作电压：
Core 1.8V，IO 3.3V
封装形式：
塑封BGA176
工作温度范围：
-40℃～+125℃
质量标准：
工业级
