国芯在线：聚焦国产替代，打造一站式电子元器件选型与采购平台，收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
登录/注册
官方首页
帮助中心
资讯
活动
产品
企业
替代
需求
报告
搜索
首页
国产元器件商城
国产替代查询
国产替代选型手册
活动报名
需求对接
精品报告
国芯资讯
关于我们
当前位置：
首页
>
产品目录
>
灌封胶
灌封胶
粘接环氧胶
导电胶环氧胶
低应力环氧胶
高导热环氧胶
耐高温环氧胶
高绝缘环氧胶
通用型
聚氨酯粘接密封胶
单组份导热凝胶
导热硅脂
低温特种胶
硅橡胶
磁芯粘接胶
硅凝胶
硅脂
结构胶
耐高低温胶系列
低硬度灌封胶
聚氨酯发泡密封胶
聚氨酯灌封胶
厌氧螺纹锁固胶
无硅导热垫片
导电橡胶
导电胶水/密封粘接胶
吸波材料
导电织物
导热衬垫
其他产品
综合排序
价格
新品
清空
搜索
符合条件产品：共
57
件
单组份导热凝胶 KXS800
国产
型号：
单组份导热凝胶 KXS800
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料桶包装，1公斤、25公斤桶装
描述：
KXS800是一款单组份、高导热的有机硅凝胶材料，具有优良的导热性、低热阻、高压缩、贴服性好等特点。主要应用于需要迅速而有效地排出大量热的环境，该产品为膏状，使用灵活，即可用于点胶设备自动化操作，也可以手工涂敷使用。填充在需要散热的电子元器件的缝隙处，可以降低电子元器件工作产生的温度，延长工件寿命，并有效提高安全性、可靠性。
基础参数
外观：
灰色膏体
粘度：
250,000~600,000cps
密度：
3.40±0.05g/cm³
导热系数：
≥8.0W/m.k
热阻系数：
≤0.075℃.in²/W(@20psi)
介电强度：
≥8.0kV/mm
体积电阻率：
>1*1012Ω.cm
阻燃等级：
V0
重量损失：
≤0.5%
技术支持
样品申请
产品采购
高强度聚氨酯结构胶粘剂 KXS1087
国产
型号：
高强度聚氨酯结构胶粘剂 KXS1087
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料桶包装，1公斤、25公斤桶装
描述：
KXS1087是一种快干型的高强度聚氨酯结构胶粘剂，该胶粘剂具有较高的粘接性能。完全固化的聚氨酯树脂，具有附着力好，柔软有弹性，绿色环保的特点，适用于PU、尼龙布及防水尼龙布粘接。
基础参数
100%定伸模量：
2-4MPa
抗拉强度：
15-30MPa
伸长率：
600-900%
剥离强度：
≥500N/cm
技术支持
样品申请
产品采购
厌氧胶 KXS290
国产
型号：
厌氧胶 KXS290
品牌：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
封装：
50ml/支，10 支/盒、60 支/箱；250ml/支，10 支/盒，60 支/箱；
描述：
KXS290是一种单组份、低粘度、高强度、耐介质优良的圆柱固持型厌氧胶。本产品在两个紧密配合的金属表面间，并与空气隔绝时实现快速固化。适用于金属固持键与轴、轴承、微电机转子轴、衬套等间隙或过盈配合，可加热(250℃)拆卸。
基础参数
外观 ：
绿色粘稠状均质液体
比重 g/cm3 20℃：
1.01±0.02
闪点 ℃ ：
＞108
粘度 mPa•s 25℃：
100～300
破坏扭矩 Nm ：
13
压剪强度 Mpa ：
≥20
初固时间 min 25℃ ：
3～30
耐温 ℃：
-40～150
最大填充间隙 mm ：
0.13
保质期 ：
＞12个月
技术支持
样品申请
产品采购
双组份灌封硅凝胶 KXS612
国产
型号：
双组份灌封硅凝胶 KXS612
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
胶料的A/B组份采用20KG塑料桶分别包装。
描述：
KXS612是一款双组份加成型有机硅凝胶，应用于电子元器件的透明灌封，具有低粘度，适于灌封操作的特点。优异的耐高低温性能，可在-50～200℃条件下使用；铂金催化，无低分子放出，升高温度可加速固化。
基础参数
密度 ：
0.98g/cm3
锥入度：
300
击穿电压强度：
20KV/mm
体积电阻率：
1014Ω.cm
介电常数：
2.8MHz
技术支持
样品申请
产品采购
单组份有机硅橡胶 KX-4420
国产
型号：
单组份有机硅橡胶 KX-4420
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
牙膏管、塑料管或塑料桶包装
描述：
对标美国SE4420；单组份室温固化，固化过程无低分子放出；优异的导热性能和电气绝缘性能
基础参数
外观：
白色膏状
密度：
2.26g/cm3
固化温度：
25℃
热导率：
W/m·K
拉伸强度：
3.2Mpa
邵A硬度：
75HA
电气强度：
15kv/mm
剪切强度AI-AI：
1.2Mpa
技术支持
样品申请
产品采购
单组份高温环氧胶 KXS6593
国产
型号：
单组份高温环氧胶 KXS6593
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KXS6593是一种单组份环氧结构胶。该结构胶兼具较高的导热和粘结性能。可抗冷热交变性能，耐高温老化性能和绝缘性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件的灌封、涂敷保护、粘接密封及加固，此外，该结构胶施胶操作方便，耐高温性能突出，工作寿命长。
基础参数
拉伸剪切强度 （Al/Al）：
≥12
绝缘强度 ：
≥18
导热系数 ：
≥1.0
体积电阻率 ：
3.2x1014
玻璃化转变温度：
207℃
温度使用范围 ：
-45℃～500℃
技术支持
样品申请
产品采购
耐高温磁芯粘接胶 KXS54
国产
型号：
耐高温磁芯粘接胶 KXS54
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述：
耐高温磁芯粘接胶KXS54是一种单组分低温储存环氧胶，加热固化后可广泛用于磁芯粘结。KXS54具有较高的玻璃化转变温度，热性能高，抗冲击和振动的能力优异。同时其线性膨胀系数低，柔韧性好，对元器件产生的应力较小，并对各种基材表现出优异的粘合性。
基础参数
硬度 shore D ：
80
介电强度 KV/mm ：
≥20
体积电阻率 Ω.cm ：
≥1014
剪切强度 MPa（Al/Al） ：
≥15.0
玻璃化转变温度 ℃ ：
155
CTE(Tg前)ppm/℃：
35
CTE(Tg后)ppm/℃ ：
120
重量损失@200 ℃ ：
0.02%
耐温范围 ℃：
-50～350
技术支持
样品申请
产品采购
单组份有机硅橡胶 KX-7091
国产
型号：
单组份有机硅橡胶 KX-7091
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
对标美国7091；单组份室温硫化硅橡胶；对金属基材无腐蚀，属于脱醇型硫化；优异的防潮防尘和电绝缘性能；对金属、玻璃和塑料基材有良好的粘接
基础参数
外观：
膏状物
表干时间min：
25
密度g/cm3：
1.37
挤出率g/min：
210
热导率W/m·K：
2.0
拉伸强度Mpa：
2.5
断裂伸长率%：
350
邵 A硬度HA：
35
电气强度kV/mm：
21
剪切强度 Al-Al Mpa：
2.3
技术支持
样品申请
产品采购
高导热灌封胶 KXS320-3.5
国产
型号：
KXS320-3.5
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KXS320-3.5 是一款双组份加成型有机硅导热灌封胶。该产品与同类进口产品相比较粘度更低，流动性更好，自流平消耗性好，可操作时间较长，使用简单方便；其固化物具有优异的导热性，阻燃性，可在-60℃～220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。
基础参数
外观：
浅粉红色固体
硬度Shore-A：
≥50
密度g/m3：
3.0±0.05
导热系数W/m.k：
≥3.5
线性热膨胀 系数ppm/℃：
112
介电强度KV/mm：
≥18
体积电阻率Ω.cm：
＞1*1014
阻燃等级：
V0
技术支持
样品申请
产品采购
坤宣：KXS920LT TDS 有机硅灌封胶
国产
型号：
坤宣：KXS920LT TDS 有机硅灌封胶
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
2kg/罐，50kg/套
描述：
KXS920LT是一款透明的双组份加成型有机硅灌封胶。该产品粘度低，流动性好，使用简单方便；其固化物为透明胶体，弹性好，应力低，可在-70℃~+220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护作用。
基础参数
外观：
无色透明固体
硬度：
≥10
密度：
1.00±0.03
导热系：
0.2
介电强度：
≥15
体积电阻率：
>1*10 13
可使用温度范围：
-70~220
技术支持
样品申请
产品采购
共 57 条记录
上一页
1
2
3
4
5
6
下一页
