国芯在线:聚焦国产替代,打造一站式电子元器件选型与采购平台,收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
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价格 新品
符合条件产品:共57
型号: HTA104耐高温系列粘接剂
品牌: 哈尔滨兴芯科技有限公司
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描述: HTA104 A/B 为双组份环氧胶粘剂,A 组份为主剂,B 组份为固化剂,混合重量比为:A:B=100:75。本品具有耐高温、高剪切强度、优异的耐化学性、不导电以及界面粘接性能,专为需要极高温度暴露的应用而设计。够承受高达 230℃ 的连续高温暴露。经测试,能够承受高达 280℃的短期高温暴露。适用于金属、玻璃、陶瓷和热固性塑料等耐高温产品粘接领域,
基础参数
邵氏硬度 : 90
剪切强度 @25°C : 19
剪切强度 @230°C: 11.7
玻璃化转变温度: 220
热膨胀系数(CTE) : 60
温度适用范围 : -25~230
体积电阻率: 1x1015
击穿强度 : 17
介电常数 : 4
介质损耗因数: 0.02
型号: UF3510S耐高温系列底部填充胶
品牌: 哈尔滨兴芯科技有限公司
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描述: UF3510S 耐高温系列单组份底部填充胶。本品具有耐高温、高剪切强度、优异的耐化学性、不导电以及界面粘接性能优越,专为需要极高温度暴露的应用而设计。够承受高达 350℃ 的连续高温暴露。经测试,能够承受高达 380℃的短期高温暴露。适用于金属、玻璃、陶瓷和热固性塑料等耐高温产品底部填充,超细缝隙填充领域。
基础参数
邵氏硬度: 90
剪切强度: 15
玻璃化转变温度: 230
热膨胀系数(CTE) : 55
温度适用范围 : -55~350
体积电阻率 : 5x1015
击穿强度: 22
介电常数 : 4
介质损耗因数: 0.02
型号: UF7570半导体器件系列底部填充胶
品牌: 哈尔滨兴芯科技有限公司
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描述: UF7570 为单组份环氧树脂底部填充胶,主要应用于 半导体器件的底部填充粘接。本品具备优异的流动性能、优异耐化学性、不导电以及界面粘接性能,专为半导体器件底部填充而设计,能够渗透至细间距引线与深腔结构中,且不会产生气泡。可承受高温回流焊工艺的考验。适用于在 BGA、PBGA封装﹑CSP 芯片级封装﹑低温共烧陶瓷(LTCC)基板上的全阵列封装,以及超细缝隙填充领域。
基础参数
邵氏硬度: >85
玻璃化转变温度: 150
热膨胀系数(CTE): 18
温度适用范围: -65~150
体积电阻率: >1x1016
Na+离子含量: <15
CI-离子含量: <15
介电常数/介质损耗因数: 3.5/0.01
型号: EC1013-Y AB 高绝缘系列灌封胶
品牌: 哈尔滨兴芯科技有限公司
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描述: EC1013-Y A/B为双组份环氧灌封胶,A组份为主剂,B 组份为固化剂,混合重量比为:A:B=100:20。替代汉高(Henkel)LOCTITE STYCAST 2651 CAT 11
基础参数
邵氏硬度: 87
玻璃化转变温度 : 120
热膨胀系数(CTE): 32
温度适用范围 : -55~155
体积电阻率: 4.6x1015
击穿强度: >26
介电常数: 4.0
介质损耗因数: 0.02
TML: 0.116
CVCM: 0.028
WVR: 0.129
邵氏硬度 : 87
玻璃化转变温度: 120
热膨胀系数(CTE) : 32
击穿强度: >26
介电常数 : 4.0
TML : 0.116
CVCM : 0.028
型号: EC1013-RL A/B高绝缘系列灌封胶
品牌: 哈尔滨兴芯科技有限公司
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描述: EC1013-RL A/B 为军工级双组份环氧灌封胶,A 组份为主剂,B 组份为固化剂,混合重量比为:A:B=100:15。替代汉高(Henkel)LOCTITE STYCAST 2651 CAT 11
基础参数
邵氏硬度: 87
玻璃化转变温度 : 120
热膨胀系数(CTE) : 33
温度适用范围 : -55~155
体积电阻率: 4.6x1015
击穿强度 : 38
介电常数: 4.1
介质损耗因数 : 0.02
阻燃性: Vo (6mm)
玻璃化转变温度 : 120
热膨胀系数(CTE) : 33
温度适用范围 : -55~155
体积电阻率 : 4.6x1015
击穿强度 : 38
介质损耗因数:: 4
阻燃性: V0(6mm)
型号: CEA6510 单组份环氧树脂导电胶粘剂
品牌: 哈尔滨兴芯科技有限公司
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描述: 本品具有高剪切强度、优异的耐化学性、优秀界面 粘接性以及优异的导电性能,专为需要导电粘接的应用而设计。能够承受高达 19MPa 的剪切强度。适用于金属间粘接,具有导电、抗电磁辐射的效果。
基础参数
邵氏硬度: 75
剪切强度 @25°C: 19
玻璃化转变温度: 110
热膨胀系数(CTE): 70
温度适用范围: -55~155
邵氏硬度: 75
剪切强度 @25°C: 19
温度适用范围: -55~155
1212: 121
型号: YG002 粘接胶。
品牌: 哈尔滨兴芯科技有限公司
封装: 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述: 本品具有耐高温、高剪切强度、优异的耐化学性、 不导电以及界面粘接性能优越,专为需要极高温度暴露的应用而设计。够承受高达 330℃ 的连续高温暴露。经测试,能够承受高达 350℃的短期高温暴露。适用于金属、玻璃、陶瓷和热固性塑料等耐高温产品粘接,或超细缝隙填充领域。
基础参数
邵氏硬度 : 90
剪切强度: 15
玻璃化转变温度 : 230
热膨胀系数(CTE): 55
温度适用范围 : -55~330
体积电阻率: 5x1015
击穿强度 : 22
介电常数: 4
介质损耗因数: 0.02