国芯在线:聚焦国产替代,打造一站式电子元器件选型与采购平台,收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
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57
件
高导热灌封胶 KXS320-6.0
国产
型号:
高导热灌封胶 KXS320-6.0
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
2kg/套(A组份:1kg/罐;B组份:1kg/罐);30kg/套(A组份:15kg/桶;B组份:15kg/桶);其他规格可以根据客户需求进行订制;
描述:
KXS320-6.0是一款双组份、加成型有机硅导热灌封胶。该产品粘度较低,流动性好,使用简单方便;其固化物具有高导热性,阻燃性,可在-60℃~+220℃范围内长期使用;能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。
基础参数
规格书
外观:
灰色固体
硬度Shore-A:
≥35
密度g/cm3:
3.30±0.05
介电强度KV/mm:
≥15
体积电阻率Ω.cm:
>1*10 13
导热系数W/mk:
6.0
技术支持
样品申请
产品采购
下载规格书
导热灌封胶 KXS320-2.6
国产
型号:
导热灌封胶 KXS320-2.6
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
KXS320-2.6是一款双组份加成型有机硅导热灌封胶。该产品与同类进口产品相比较粘度更低,流动性更好,自流平消耗性好,可操作时间较长,使用简单方便;其固化物具有优异的导热性,阻燃性,可在-60℃~220℃范围内长期使用;能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。
替代型号:3个
型号:
洛德SC320/320LVH
品牌:
洛德
型号:
洛德SC320/320LVH
品牌:
洛德
型号:
洛德SC320/320LVH
品牌:
洛德
基础参数
规格书
外观:
浅粉红色固体
硬度Shore-A:
≥50
密度g/m3:
2.95±0.05
导热系数W/m.k:
≥2.7
线性热膨胀 系数ppm/℃:
112
介电强度KV/mm:
≥18
体积电阻率Ω.cm:
>1*1014
阻燃等级:
V0
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
下载规格书
导热灌封胶 KXS160 & 160H
国产
型号:
导热灌封胶 KXS160 & 160H
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
KXS160 是一款双组份加成型有机硅导热灌封胶。该产品粘度低,流动性好,使用简单方便;其固化物具有优异的导热性,电气性能,可在-60℃~220℃范围内长期使用;能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。
替代型号:1个
型号:
道康宁 DC-160
品牌:
道康宁
基础参数
规格书
外观:
灰色固体
硬度Shore-A:
≥45
密度g/m3:
1.83±0.05
导热系数W/m.k:
≥0.6
介电强度Kv/mm:
≥20
体积电阻率Ω•cm:
>1*1014
阻燃等级:
V1
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
下载规格书
空间级硅橡胶 KXS618
国产
型号:
空间级硅橡胶 KXS618
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
A组份:1kg/罐;B组份:50g/罐;其他规格可以根据客户需求进行订制;
描述:
KXS618是一款透明的双组份缩合型有机硅橡胶。该产品可在室温下自然固化;对金属、陶瓷、PI等基材具有优异的粘接性;其固化物具有极低的真空释气性,可以满足空间级要求;并且可在-170℃~+200℃范围内使用;特别适用于有空间级要求或超低温要求的元器件、模组等的密封、粘接和固定。
基础参数
规格书
外观:
无色透明弹性体
硬度:
20-40
密度:
1.05±0.02
剪切强度:
≥1.0
总质量损失:
≤1.0
可凝挥发物:
≤0.1
可使用温度范围:
-170~+200
技术支持
样品申请
产品采购
下载规格书
导热硅脂 KXS0007
国产
型号:
导热硅脂 KXS0007
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
KXS0007 使用含硅的基础油,具有很高的导热系数和极宽的工作温度范围,它所具有的 优异性能来自于成分中的各种金属氧化物 (陶瓷) 粉,这些绝缘材料的应用也确保了导热 脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。
基础参数
规格书
外观:
灰色膏体
粘度:
250,000~400,000cps
密度:
3.40±0.05g/cm³
导热系数:
≥7.0W/m.k
介电常数:
4.5
介电强度:
≥5.0kV/mm
体积电阻率:
>1*1014Ω.cm
耐温范围:
-50~200℃
96hrs 小时后的重量 损失@100℃:
≤0.2%
技术支持
样品申请
产品采购
下载规格书
导热硅凝胶 KXS1000D
国产
型号:
导热硅凝胶 KXS1000D
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
30CC/支;55CC/支;其他规格可以根据客户需求进行订制;
描述:
KXS1000D是一款单组份、高导热的有机硅凝胶材料,具有优良的导热性、低热阻、高压缩、贴服性好等特点。主要应用于需要迅速而有效地排出大量热的环境,该产品为膏状,使用灵活,即可用于点胶设备自动化操作,也可以手工涂敷使用。填充在需要散热的电子元器件的缝隙处,可以降低电子元器件工作产生的温度,延长工件寿命,并有效提高安全性、可靠性。
基础参数
规格书
外观:
蓝色膏体
粘度cps:
250,000~600,000
密度g/cm³:
3.42±0.05
导热系数W/m.k:
≥10.0
热阻系数℃.in²/W(@20psi):
≤0.075
介电强度kV/mm:
≥5.0
体积电阻率Ω.cm:
>1*10 12
阻燃等级:
V0
重量损失%:
≤0.5
技术支持
样品申请
产品采购
下载规格书
柔性硅橡胶 KXS920T & 920S
国产
型号:
柔性硅橡胶 KXS920T & 920S
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
2kg/套(A组份:1kg/罐;B组份:1kg/罐);50kg/套(A组份:25kg/桶;B组份:25kg/桶);其他规格可以根据客户需求进行订制
描述:
KXS920S是一款透明的双组份加成型有机硅灌封胶,该产品粘度中等,流平性好,使用简单方便,其固化物为透明固体,弹性好,柔韧性好,粘接强度高。能够对电子元器件及模组起到良好的密封,绝缘保护作用。
替代型号:1个
型号:
瓦克 920LT
品牌:
瓦克
基础参数
外观:
透明固体
硬度Shore-A:
30-50
击穿电压Kv/mm:
≥12
密度g/cm³:
1.05±0.05
剪切强度(AL-AL)MPa:
80℃*120min;≥1.0
体积电阻率Ω.cm:
≥1.0*10 12
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
加成型硅橡胶 KXS4450
国产
型号:
加成型硅橡胶 KXS4450
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
牙膏管、塑料管或塑料桶包装
描述:
对标美国陶熙SE4450; 单组份加成型加热固化; 加热固化,固化过程无低分子放出; 优异的导热性能和电气绝缘性能; 能与多种基材形成稳定可靠的自粘接
替代型号:1个
型号:
陶熙 SE4450
品牌:
陶熙
基础参数
外观:
固化前白色膏状, 固化后黑色弹性体
密度:
2.8g/cm3
固化温度:
不低于150℃
热导率:
2.0W/m·K
拉伸强度:
3.2Mpa
断裂伸长率:
360%
邵 A硬度:
25HA
电气强度:
15kV/mm
剪切强度 Al-Al:
1.2Mpa
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
耐高温硅橡胶 KXS406
国产
型号:
耐高温硅橡胶 KXS406
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
100ml/支(牙膏管)、310ml/支(支装)
描述:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
替代型号:2个
型号:
GD406 & GD414
品牌:
中蓝晨光
型号:
GD406 & GD414
品牌:
中蓝晨光
基础参数
规格书
抗拉强度(MPa):
≥1.0
扯断伸长率(%):
≥200
剪切强度(MPa):
25~35(shoreA)
体积电阻率(Ω·cm 3):
≥1.0(L-L)
击穿强度(Kv/mm):
2.0×10 15
介电常数(60Hz):
2.4
介电损耗因子(60Hz):
2.12×10 -3
使用温度范围(℃):
-60~200
加热老化试验:
150℃@168H
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
下载规格书
室温固化硅橡胶 KXS3040 & 3145
国产
型号:
室温固化硅橡胶 KXS3040 & 3145
品牌:
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装:
100g 铝管包装或 300ml 塑料筒包装
描述:
对标美国RTV3145透明版; 中性单组份室温固化硅橡胶; 固化后对金属无腐蚀性,高强度、高断裂伸长率; 可在-60~200℃范围内长期使用并有优异的耐紫外光、耐天候老化及良好的电绝缘性
替代型号:1个
型号:
道康宁 3040 & 3145
品牌:
道康宁
基础参数
规格书
外观:
半透明膏状
拉伸强度:
5.5Mpa
断裂伸长率:
550%
撕裂强度:
15Kn/m
邵 A硬度:
30HA
电气强度:
15kV/mm
剪切强度 Al-Al:
1.0Mpa
技术支持
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产品采购
替代型号
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