国芯在线：聚焦国产替代，打造一站式电子元器件选型与采购平台，收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
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57
件
空间级硅橡胶 KXS3140
国产
型号：
空间级硅橡胶 KXS3140
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
100g 铝管包装或 300ml 塑料筒包装
描述：
中性单组份室温固化半透明硅橡胶,对标美国道康宁3140；固化后成弹性体对金属无腐蚀性；可在-60～200℃范围内长期使用并有优异的耐紫外光、耐臭氧性能及良好的电绝缘性
替代型号：1个
型号：
道康宁 3140
品牌：
道康宁
基础参数
外观：
半透明膏状
拉伸强度Mpa ：
3.0
断裂伸长率% ：
300
邵 A硬度HA ：
20
电气强度kV/mm ：
15
撕裂强度Kn/m：
6.0
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
聚氨酯发泡密封胶 KXS1025
国产
型号：
聚氨酯发泡密封胶 KXS1025
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KXS1025是一种聚氨酯发泡密封胶。由 A、B 料混合搅拌后，反应成类似泡沫一样，孔径小、均匀细腻的发泡材料，发泡倍数为 31 倍（32 千克/立方），可以根据客户需求特调为其他倍数。发泡胶重量轻，材质坚硬，粘接性好，还具有防水、防腐蚀、绝缘等优良性能。
基础参数
硬度shore D：
D55
密度g/cm：
0.30-0.45（搅拌可调）
吸水率%：
＜3%
抗压强度（形变10%）kPa：
≥150
耐温范围 ℃：
-40～120
技术支持
样品申请
产品采购
TH0401-Br AB高绝缘系列涂覆胶
国产
型号：
TH0401-Br AB高绝缘系列涂覆胶
品牌：
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
TH0401-Br A/B 为双组份环氧涂覆胶，A 组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=100:26.5。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品具有高绝缘、高触变性等特性。在高低温服役环境中具备抗开裂特性，适用于航空、航天、军工、船舶等极端环境下高绝缘产品封装领域，例如：高压电容器、电机等产品。
基础参数
邵氏硬度：
82
玻璃化转变温度：
85
温度适用范围 ：
-55~155
体积电阻率：
4.51x1016
击穿强度 ：
40
介电常数 ：
4.34
介质损耗因数：
0.03
技术支持
样品申请
产品采购
TC7212 AB高导热系列灌封胶
国产
型号：
TC7212 AB高导热系列灌封胶
品牌：
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
TC7212 A/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=100:13。 本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件，导热性能优越，在高低温服役环境中具备抗开裂特性，适用于航空、新能源汽车等环境下电子封装领域。例如：二次电源、精密电感线圈等的灌封。
替代型号：1个
型号：
LOCTITE STYCAST 2850FT CAT 11
品牌：
汉高（Henkel）
基础参数
邵氏硬度 ：
<90
导热系数 ：
>1.3
玻璃化转变温度：
90
热膨胀系数(CTE)：
<35
温度适用范围 ：
-40~105
体积电阻率 ：
1x1015
击穿强度 ：
>20
介电常数 ：
>4.1
介质损耗因数：
0.01
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
MA385AB通用系列灌封胶
国产
型号：
MA385AB通用系列灌封胶
品牌：
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
MA385A/B为双组份环氧灌封胶，A组份为主剂，B组份为固化剂，混合重量比为:A:B=100:8.85。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件，在高低温服役环境中具备耐温冲抗开裂特性，粘度低、流动性充分。适用于各类极端环境下电子产品封装领域。
基础参数
邵氏硬度 ：
86
玻璃化转变温度 ：
55
热膨胀系数(CTE) ：
36
温度适用范围：
-40~105
体积电阻率 ：
>1x1015
击穿强度 ：
227
介电常数：
4.0
介质损耗因数：
0.02
技术支持
样品申请
产品采购
LD8001 AB低应力系列灌封胶
国产
型号：
LD8001 AB低应力系列灌封胶
品牌：
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
LD8001 A/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂， B 组份主要为固化剂，混合重量比为：A:B=1:1。 本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定 性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂特性，适用于航空、航天、军工、新能源汽车等各类环境下功率器件封装领域。
替代型号：1个
型号：
SMC-8750S3/ME-281
品牌：
信越、朋诺
基础参数
邵氏硬度 ：
95
弯曲模量 ：
16
线性收缩率 ：
0.05
玻璃化转变温度：
185
热膨胀系数(CTE) ：
15
温度适用范围 ：
-55~200
体积电阻率：
3.32x1016
击穿强度 ：
33
介电常数 ：
4.30
介质损耗因数：
0.01
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
LD7501 AB低应力系列灌封胶
国产
型号：
LD7501 AB低应力系列灌封胶
品牌：
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
LD7501 A/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份主要为固化剂，混合重量比为：A:B=1:1。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂、耐机械加速度冲击特性，适用于航空、航天、军工、新能源汽车等各类环境下电子产品封装、插接件密封等领域应用广泛。
替代型号：1个
型号：
SMC-8750L[18ppm】
品牌：
信越
基础参数
邵氏硬度：
92
弯曲模量：
14
线性收缩率 ：
0.05
玻璃化转变温度 ：
185
热膨胀系数(CTE)：
18
温度适用范围：
-55~200
体积电阻率 ：
9.9x1015
击穿强度：
32
介电常数 ：
4.3
介质损耗因数：
0.01
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
LD7301-C AB车规级低应力系列灌封胶
国产
型号：
LD7301-C AB车规级低应力系列灌封胶
品牌：
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
LD7301-CA/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=1:1。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂特性，且粘度较低流动性优异。适用于新能源汽车等环境下电子产品封装领域。非常适合功率器件封装条件，确保其封装的性能。
替代型号：1个
型号：
ME-300/ME-268D
品牌：
朋诺
基础参数
邵氏硬度 ：
93
玻璃化转变温度：
200
热膨胀系数(CTE)：
19.5
剪切强度：
>12.5
线性收缩率：
<0.12
温度适用范围：
-40~225
体积电阻率：
5x1015
击穿强度：
≥35
介电常数：
4.0
介质损耗因数：
0.01
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
LD7023-J AB低应力系列灌封胶
国产
型号：
LD7023-J AB低应力系列灌封胶
品牌：
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
LD7023-JA/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=1:1。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂特性，且粘度较低流动性优异。适用于航空、航天、军工、新能源汽车等各类环境下电子产品封装领域。非常适合铝制金属壳的封装条件，确保其封装的气密性
基础参数
邵氏硬度 ：
80
玻璃化转变温度：
185
热膨胀系数(CTE)：
23
温度适用范围 ：
-55~200
体积电阻率：
5x1015
击穿强度 ：
230
介电常数 ：
4.2
介质损耗因数：
0.01
技术支持
样品申请
产品采购
HT8025-J AB 耐高温系列环氧树脂灌封胶
国产
型号：
HT8025-J AB 耐高温系列环氧树脂灌封胶
品牌：
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装：
联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
HT8025-JA/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份主要为固化剂，混合重量比为：A:B=100:4.3。本品具有优异的耐高温性、力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂特性，适用于航空等各类极端环境下功率器件或其他电子封装领域。
基础参数
邵氏硬度 ：
95
玻璃化转变温度：
225
热膨胀系数(CTE)：
16
温度适用范围:：
-55~230
体积电阻率：
4.5x1015
击穿强度 ：
≥25
介电常数 ：
4.1
介质损耗因数：
0.01
技术支持
样品申请
产品采购
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