国芯在线:聚焦国产替代,打造一站式电子元器件选型与采购平台,收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
登录/注册
官方首页
帮助中心
资讯
活动
产品
企业
替代
需求
报告
搜索
首页
国产元器件商城
国产替代查询
国产替代选型手册
活动报名
需求对接
精品报告
国芯资讯
关于我们
当前位置:
首页
>
产品目录
>
灌封胶
灌封胶
粘接环氧胶
导电胶环氧胶
低应力环氧胶
高导热环氧胶
耐高温环氧胶
高绝缘环氧胶
通用型
聚氨酯粘接密封胶
单组份导热凝胶
导热硅脂
低温特种胶
硅橡胶
磁芯粘接胶
硅凝胶
硅脂
结构胶
耐高低温胶系列
低硬度灌封胶
聚氨酯发泡密封胶
聚氨酯灌封胶
厌氧螺纹锁固胶
无硅导热垫片
导电橡胶
导电胶水/密封粘接胶
吸波材料
导电织物
导热衬垫
其他产品
综合排序
价格
新品
清空
搜索
符合条件产品:共
57
件
HTA104耐高温系列粘接剂
国产
型号:
HTA104耐高温系列粘接剂
品牌:
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
HTA104 A/B 为双组份环氧胶粘剂,A 组份为主剂,B 组份为固化剂,混合重量比为:A:B=100:75。本品具有耐高温、高剪切强度、优异的耐化学性、不导电以及界面粘接性能,专为需要极高温度暴露的应用而设计。够承受高达 230℃ 的连续高温暴露。经测试,能够承受高达 280℃的短期高温暴露。适用于金属、玻璃、陶瓷和热固性塑料等耐高温产品粘接领域,
基础参数
邵氏硬度 :
90
剪切强度 @25°C :
19
剪切强度 @230°C:
11.7
玻璃化转变温度:
220
热膨胀系数(CTE) :
60
温度适用范围 :
-25~230
体积电阻率:
1x1015
击穿强度 :
17
介电常数 :
4
介质损耗因数:
0.02
技术支持
样品申请
产品采购
UF3510S耐高温系列底部填充胶
国产
型号:
UF3510S耐高温系列底部填充胶
品牌:
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
UF3510S 耐高温系列单组份底部填充胶。本品具有耐高温、高剪切强度、优异的耐化学性、不导电以及界面粘接性能优越,专为需要极高温度暴露的应用而设计。够承受高达 350℃ 的连续高温暴露。经测试,能够承受高达 380℃的短期高温暴露。适用于金属、玻璃、陶瓷和热固性塑料等耐高温产品底部填充,超细缝隙填充领域。
基础参数
邵氏硬度:
90
剪切强度:
15
玻璃化转变温度:
230
热膨胀系数(CTE) :
55
温度适用范围 :
-55~350
体积电阻率 :
5x1015
击穿强度:
22
介电常数 :
4
介质损耗因数:
0.02
技术支持
样品申请
产品采购
UF7570半导体器件系列底部填充胶
国产
型号:
UF7570半导体器件系列底部填充胶
品牌:
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
UF7570 为单组份环氧树脂底部填充胶,主要应用于 半导体器件的底部填充粘接。本品具备优异的流动性能、优异耐化学性、不导电以及界面粘接性能,专为半导体器件底部填充而设计,能够渗透至细间距引线与深腔结构中,且不会产生气泡。可承受高温回流焊工艺的考验。适用于在 BGA、PBGA封装﹑CSP 芯片级封装﹑低温共烧陶瓷(LTCC)基板上的全阵列封装,以及超细缝隙填充领域。
基础参数
邵氏硬度:
>85
玻璃化转变温度:
150
热膨胀系数(CTE):
18
温度适用范围:
-65~150
体积电阻率:
>1x1016
Na+离子含量:
<15
CI-离子含量:
<15
介电常数/介质损耗因数:
3.5/0.01
技术支持
样品申请
产品采购
EC1013-Y AB 高绝缘系列灌封胶
国产
型号:
EC1013-Y AB 高绝缘系列灌封胶
品牌:
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
EC1013-Y A/B为双组份环氧灌封胶,A组份为主剂,B 组份为固化剂,混合重量比为:A:B=100:20。替代汉高(Henkel)LOCTITE STYCAST 2651 CAT 11
替代型号:2个
型号:
LOCTITE STYCAST 2651 CAT 11
品牌:
汉高(Henkel)
型号:
LOCTITE STYCAST 2651 CAT 11
品牌:
汉高(Henkel)
基础参数
邵氏硬度:
87
玻璃化转变温度 :
120
热膨胀系数(CTE):
32
温度适用范围 :
-55~155
体积电阻率:
4.6x1015
击穿强度:
>26
介电常数:
4.0
介质损耗因数:
0.02
TML:
0.116
CVCM:
0.028
WVR:
0.129
邵氏硬度 :
87
玻璃化转变温度:
120
热膨胀系数(CTE) :
32
击穿强度:
>26
介电常数 :
4.0
TML :
0.116
CVCM :
0.028
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
EC1013-RL A/B高绝缘系列灌封胶
国产
型号:
EC1013-RL A/B高绝缘系列灌封胶
品牌:
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
EC1013-RL A/B 为军工级双组份环氧灌封胶,A 组份为主剂,B 组份为固化剂,混合重量比为:A:B=100:15。替代汉高(Henkel)LOCTITE STYCAST 2651 CAT 11
替代型号:3个
型号:
LOCTITE STYCAST 2651 CAT 11
品牌:
汉高(Henkel)
型号:
LOCTITE STYCAST 2651 CAT 11
品牌:
汉高(Henkel)
型号:
LOCTITE STYCAST 2651 CAT 11
品牌:
汉高(Henkel)
基础参数
邵氏硬度:
87
玻璃化转变温度 :
120
热膨胀系数(CTE) :
33
温度适用范围 :
-55~155
体积电阻率:
4.6x1015
击穿强度 :
38
介电常数:
4.1
介质损耗因数 :
0.02
阻燃性:
Vo (6mm)
玻璃化转变温度 :
120
热膨胀系数(CTE) :
33
温度适用范围 :
-55~155
体积电阻率 :
4.6x1015
击穿强度 :
38
介质损耗因数::
4
阻燃性:
V0(6mm)
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
CEA6510 单组份环氧树脂导电胶粘剂
国产
型号:
CEA6510 单组份环氧树脂导电胶粘剂
品牌:
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
本品具有高剪切强度、优异的耐化学性、优秀界面 粘接性以及优异的导电性能,专为需要导电粘接的应用而设计。能够承受高达 19MPa 的剪切强度。适用于金属间粘接,具有导电、抗电磁辐射的效果。
基础参数
邵氏硬度:
75
剪切强度 @25°C:
19
玻璃化转变温度:
110
热膨胀系数(CTE):
70
温度适用范围:
-55~155
邵氏硬度:
75
剪切强度 @25°C:
19
温度适用范围:
-55~155
1212:
121
技术支持
样品申请
产品采购
YG002 粘接胶
国产
型号:
YG002 粘接胶。
品牌:
哈尔滨兴芯科技有限公司
封装:
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述:
本品具有耐高温、高剪切强度、优异的耐化学性、 不导电以及界面粘接性能优越,专为需要极高温度暴露的应用而设计。够承受高达 330℃ 的连续高温暴露。经测试,能够承受高达 350℃的短期高温暴露。适用于金属、玻璃、陶瓷和热固性塑料等耐高温产品粘接,或超细缝隙填充领域。
基础参数
邵氏硬度 :
90
剪切强度:
15
玻璃化转变温度 :
230
热膨胀系数(CTE):
55
温度适用范围 :
-55~330
体积电阻率:
5x1015
击穿强度 :
22
介电常数:
4
介质损耗因数:
0.02
技术支持
样品申请
产品采购
共 57 条记录
上一页
1
2
3
4
5
6
下一页