基础参数
介电材料:
null
CPU:
2xCISC,2xCLA
主频 (MHz):
200
Flash (KBytes):
1024
RAM (KBytes):
204
浮点单元 FPU:
支持
ADC分辨率:
12/16-bit
ADC通道数:
24/12
ADC采样率 (MSPS):
3.5/1.1
温度传感器:
1
比较器子系统 CMPSS:
8
缓冲DAC:
3
ePWM 通道数:
24
HRPWM 通道数:
16
eCAP接口:
6
eQEP模块:
3
SDFM通道:
8
可配置逻辑模块 CLB:
支持
安全密钥:
支持
并行外部接口 EMIF:
支持,16位或32位
CAN接口:
2
SCI 接口:
4
SPI 接口:
3
I2C 接口:
2
USB:
1
uPP:
1
工作电压:
1.2V CORE、3.3V I\O
封装形式:
塑封BGA337
工作温度范围:
-40℃~+125℃
质量标准:
工业级
1:
3
2:
33
2:
444
2:
5555
22:
2134
33:
1234
44:
1234
55:
341
66:
123412
77:
12341234
878:
2341234
342:
阿瑟地方
123:
3恶风
1234:
234134
CPU:
CIsC
主频(MHz):
150
Flash (KBytes):
512
RAM (KBytes):
128
浮点单元FPU:
支持
ADC分辨率:
12-bit
ADC通道数:
16
ADC采样率(MSPS):
12.5
PWM 通道数:
18
HRPWM 通道数:
6
32位CPU定时器:
3
21212时擦:
312
1212:
121212
123:
12331
123:
23
123:
123123
封装形式:
LQFP176
工作温度范围:
-55℃~125℃
基础参数
CPU:
2xCISC,2xCLA
主频 (MHz):
200
Flash (KBytes):
1024
RAM (KBytes):
204
浮点单元 FPU:
支持
ADC分辨率:
12/16-bit
ADC通道数:
24/12
ADC采样率 (MSPS):
3.5/1.1
温度传感器:
1
比较器子系统 CMPSS:
8
缓冲DAC:
3
ePWM 通道数:
24
HRPWM 通道数:
16
eCAP接口:
6
eQEP模块:
3
SDFM通道:
8
可配置逻辑模块 CLB:
支持
安全密钥:
支持
并行外部接口 EMIF:
支持,16位或32位
CAN接口:
2
SCI 接口:
4
SPI 接口:
3
I2C 接口:
2
USB:
1
uPP:
1
工作电压:
1.2V CORE、3.3V I\O
封装形式:
塑封LQFP176
工作温度范围:
-40℃~+125℃
质量标准:
工业级
基础参数
CPU:
2xCISC,2xCLA
主频 (MHz):
200
Flash (KBytes):
1024
RAM (KBytes):
204
浮点单元 FPU:
支持
ADC分辨率:
12/16-bit
ADC通道数:
24/12
ADC采样率 (MSPS):
3.5/1.1
温度传感器:
1
比较器子系统 CMPSS:
18
缓冲DAC:
3
ePWM 通道数:
24
HRPWM 通道数:
16
eCAP接口:
6
eQEP模块:
3
SDFM通道:
8
可配置逻辑模块 CLB:
支持
安全密钥:
支持
并行外部接口 EMIF:
支持,16位或32位
CAN接口:
2
SCI 接口:
4
SPI 接口:
3
I2C 接口:
2
USB:
1
uPP:
1
工作电压:
1.2V CORE、3.3V I\O
封装形式:
塑封BGA337
工作温度范围:
-55℃~+125℃
质量标准:
GJB7400 N1
基础参数
CPU:
2xCISC,2xCLA
主频 (MHz):
200
Flash (KBytes):
1024
RAM (KBytes):
204
浮点单元 FPU:
支持
ADC分辨率:
12/16-bit
ADC通道数:
24/12
ADC采样率 (MSPS):
3.5/1.1
温度传感器:
1
比较器子系统 CMPSS:
8
缓冲DAC:
3
ePWM 通道数:
24
HRPWM 通道数:
16
eCAP接口:
6
eQEP模块:
3
SDFM通道:
8
可配置逻辑模块 CLB:
支持
安全密钥:
支持
并行外部接口 EMIF:
支持,16位或32位
CAN接口:
2
SCI 接口:
4
SPI 接口:
3
I2C 接口:
2
USB:
1
uPP:
1
工作电压:
1.2V CORE、3.3V I\O
封装形式:
塑封LQFP176
工作温度范围:
-55℃~+125℃
质量标准:
GJB7400 N1
基础参数
CPU:
CISC,CLA
主频 (MHz):
100
总处理量(MIPS):
200
RAM (KBytes):
256
RAM (KBytes):
100
浮点单元 FPU:
支持
ADC分辨率:
12-bit
ADC通道数:
16
ADC采样率 (MSPS):
3.45
温度传感器:
1
比较器子系统 CMPSS:
7
PWM 通道数:
16
CLA:
支持
可配置逻辑块(CLB) :
支持
安全密钥:
支持
SCI 接口:
2
SPI 接口:
2
I2C 接口:
1
PMBus接口:
1
CAN接口:
2
LIN:
1
FSI接口:
1
工作电压:
3.3V
封装形式:
塑封LQFP100
工作温度范围:
-40℃~+125℃
质量标准:
工业级
基础参数
CPU:
CISC,CLA
主频 (MHz):
90
总处理量(MIPS):
180
Flash (KBytes):
256
RAM (KBytes):
100
浮点单元 FPU:
支持
ADC分辨率:
12-bit
ADC通道数:
16
ADC采样率 (MSPS):
3.46
温度传感器:
支持
PWM 通道数:
16
ePWM 通道数:
8
CLA:
支持
安全密钥:
支持
SCI 接口:
2
SPI 接口:
2
I2C 接口:
1
McBSP:
1
CAN模块:
1
工作电压:
3.3V
封装形式:
塑封LQFP100
工作温度范围:
-40℃~+125℃
质量标准:
工业级
基础参数
CPU:
CISC,CLA
主频 (MHz):
60
总处理量(MIPS):
120
Flash (KBytes):
128
RAM (KBytes):
20
ADC分辨率:
12-bit
ADC通道数:
16\14
ADC采样率 (MSPS):
4.6
温度传感器:
1
比较器子系统 CMPSS:
3
PWM 通道数:
14\12
HRPWM 通道数:
7\6
CLA:
支持
安全密钥:
支持
SCI 接口:
1
SPI 接口:
2\1
I2C 接口:
1
LIN接口:
1
CAN接口:
1
工作电压:
3.3V (可单电源供电)
封装形式:
塑封VQFN56
工作温度范围:
-40℃~+125℃
质量标准:
工业级
基础参数
CPU:
CISC,CLA
主频 (MHz):
60
总处理量(MIPS):
120
Flash (KBytes):
128
RAM (KBytes):
20
ADC分辨率:
12-bit
ADC通道数:
16\14
ADC采样率 (MSPS):
4.6
温度传感器:
1
比较器子系统 CMPSS:
3
PWM 通道数:
14\12
HRPWM 通道数:
7\6
CLA:
支持
安全密钥:
支持
SCI 接口:
1
SPI 接口:
2\1
I2C 接口:
1
LIN接口:
1
CAN接口:
1
工作电压:
3.3V (可单电源供电)
封装形式:
塑封LQFP64
工作温度范围:
-40℃~+125℃
质量标准:
工业级
基础参数
CPU:
CISC,CLA
主频 (MHz):
60
总处理量(MIPS):
120
Flash (KBytes):
128
RAM (KBytes):
20
ADC分辨率:
12-bit
ADC通道数:
16\14
ADC采样率 (MSPS):
4.6
温度传感器:
1
比较器子系统 CMPSS:
3
PWM 通道数:
14\12
HRPWM 通道数:
7\6
CLA:
支持
安全密钥:
支持
SCI 接口:
1
SPI 接口:
2\1
I2C 接口:
1
LIN接口:
1
CAN接口:
1
工作电压:
3.3V (可单电源供电)
封装形式:
塑封LQFP80
工作温度范围:
-40℃~+125℃
质量标准:
工业级
基础参数
CPU:
CISC
主频 (MHz):
150
Flash (KBytes):
512
RAM (KBytes):
128
浮点单元 FPU:
支持
ADC分辨率:
12-bit
ADC通道数:
16
ADC采样率 (MSPS):
12.5
PWM 通道数:
18
HRPWM 通道数:
6
32位CPU定时器:
3
安全密钥:
支持
并行外部接口 XINTF:
支持,16位或32位
CAN 接口:
2
SCI 接口:
3
SPI 接口:
1
I2C 接口:
1
工作电压:
Core 1.8V,IO 3.3V
封装形式:
塑封BGA176
工作温度范围:
-40℃~+125℃
质量标准:
工业级