公司概况

西安航空发动机微电子有限公司成立于2003年，前身为西航集团下属子公司，2023年混改后现为民营企业，坐落于西安高新区半导体产业园。

业务领域

公司专注于高可靠集成电路领域，主营全国产化动态随机存储器（DRAM）芯片，产品符合国内外相关标准，并已全面适配飞腾、景嘉微、风云二号等国产处理器及GPU，以及瑞芯微、华为、天数智芯等AI芯片平台。

团队与运营

公司核心团队源自航空、航天及中科院研究所，拥有深厚的技术积累与工程经验。现有员工34人，研发人员中硕博占比超半数，技术与管理人员比例约2.5:1。公司采用典型的Fabless运营模式，与专业封测伙伴建立稳定合作，确保产品全流程可控。公司已通过GJB9001C-2017及GB/T19001-2016质量管理体系认证，内部设有专职质检团队，从设计到应用端实施全链条质量监控。

质量与市场

产品可靠性已获充分验证，主要服务多家重要科研院所和军工单位，以高可靠品质和全国产化能力保障关键装备存储安全，致力于为国防及高端工业领域提供自主可控、高可靠性的存储芯片与解决方案。

核心产品

核心产品为全国产化低功耗动态随机存储器（DDR）芯片系列，覆盖DDR3、DDR4、DDR5及LPDDR4X、LPDDR5X等主流规格。

• DDR3：容量4Gb，速率1866Mbps，采用96-ball FBGA封装，兼容性优异，可替代长鑫等国产主流方案。
• DDR4系列：容量1GB，包括512M×16和1Gb×8两种规格，支持2666Mbps和3200Mbps两种速率。
• LPDDR4X系列：容量2GB、4GB，速率可达4266Mbps，采用200-ball FBGA封装，进一步满足低功耗、高带宽应用场景需求。
• DDR5：经筛测目前可达工业宽温要求，速率5600Mbps，采用82-ball FBGA封装，在性能、能效、容量和可靠性上实现全面提升。

存储产品拓展

此外，公司自主研发多种eMMC嵌入式存储产品，并正积极推进eMCP（多芯片封装）产品的研发，以提供更高集成度的存储解决方案。

设计与制造保障

所有产品均基于国产EDA工具完成设计和仿真，依托长鑫GQ1级别高品质晶圆，结合专业第三方高低温、机械应力等可靠性筛选测试，确保产品在严苛环境下稳定运行。

交付与支持

标准品供货周期为4~6周，可灵活满足批量交付需求。公司同时提供从芯片选型、板级验证到系统适配的全链条技术支持，助力客户快速完成国产化替代。

应用领域

产品已广泛应用于通信、导航、军工计算及人工智能等对质量和自主性要求极高的领域。

超8000平米的芯片生产封测基地

装配车间

车间配备了先进的芯片贴装设备，其贴装精度可达亚微米级别，能确保每个芯片都精准地处于设计位置，拥有自动化程度极高的键合设备，可实现高速且稳定的金属丝键合。

半导体封测车间

研发了多种先进的封装工艺技术，包括系统级封装(SIP)、晶圆级封装(WLP)、倒装芯片封装(Flip Chip)，拥有一支专业技术过硬、经验丰富的工程师团队，在半导体封测领域拥有多年的从业经验，不断跟踪国际先进的封测技术发展趋势，熟悉各种封测工艺和设备的操作与维护，同时注重技术研发和创新。与国内知名的原材料供应商建立了长期稳定的合作关系，对供应商进行严格的筛选和评估，确保所采购的原材料具有高品质、高性能和高可靠性。

SMT车间

车间配备了行业领先的高精度贴片机，能够实现微米级别的贴装精度，采用先进的回流焊炉，其具备精确的温度控制和均匀的加热性能。建立了全自动化的SMT生产线，从锡膏印刷、芯片贴装到回流焊接等一系列工序，均由自动化设备完成，减少人工干预，生产线具备快速换线的功能，能够在短时间内完成不同产品型号的切换生产。

拥有引线键合机、塑封机、测试机、探针台、分选机、锡膏印刷机、锡膏搅拌机、表面贴片机、回流焊、超声波清洗机、SMD点数机、烘干机、晶圆测试机、CCD显微镜、全自动模压机等机械设备。

研发团队

研发人员全部拥有本科及以上学历，其中硕士及博士学位成员占半数。核心团队均来自于航空、航天、中科院研究所，技术实力雄厚，在动态随机存取存储器、NANDFlash、固态硬盘、抗辐照电路设计等方面具有丰富的研发经验。

研发方向

立足于自主可控，致力于自主可控特种存储芯片、可计算存储技术研发及综合存储解决方案提供，努力为用户提供高稳定、高可靠、高性能、抗恶劣环境的系列产品。

公司产品