灌封胶-产品目录--国产电子元器件|集成电路替代|自主可控选型-国芯在线

空间级硅橡胶 KXS3140 国产

型号：空间级硅橡胶 KXS3140

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装： 100g 铝管包装或 300ml 塑料筒包装

描述：中性单组份室温固化半透明硅橡胶,对标美国道康宁3140；固化后成弹性体对金属无腐蚀性；可在-60～200℃范围内长期使用并有优异的耐紫外光、耐臭氧性能及良好的电绝缘性

替代型号：1个

型号：道康宁 3140 品牌：道康宁

基础参数

外观：半透明膏状

拉伸强度Mpa ： 3.0

断裂伸长率% ： 300

邵 A硬度HA ： 20

电气强度kV/mm ： 15

撕裂强度Kn/m： 6.0

技术支持产品采购替代型号

聚氨酯发泡密封胶 KXS1025 国产

型号：聚氨酯发泡密封胶 KXS1025

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： KXS1025是一种聚氨酯发泡密封胶。由 A、B 料混合搅拌后，反应成类似泡沫一样，孔径小、均匀细腻的发泡材料，发泡倍数为 31 倍（32 千克/立方），可以根据客户需求特调为其他倍数。发泡胶重量轻，材质坚硬，粘接性好，还具有防水、防腐蚀、绝缘等优良性能。

基础参数

硬度shore D： D55

密度g/cm： 0.30-0.45（搅拌可调）

吸水率%：＜3%

抗压强度（形变10%）kPa： ≥150

耐温范围 ℃： -40～120

技术支持产品采购

TH0401-Br AB高绝缘系列涂覆胶国产

型号： TH0401-Br AB高绝缘系列涂覆胶

品牌：哈尔滨兴芯科技有限公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： TH0401-Br A/B 为双组份环氧涂覆胶，A 组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=100:26.5。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品具有高绝缘、高触变性等特性。在高低温服役环境中具备抗开裂特性，适用于航空、航天、军工、船舶等极端环境下高绝缘产品封装领域，例如：高压电容器、电机等产品。

基础参数

邵氏硬度： 82

玻璃化转变温度： 85

温度适用范围： -55~155

体积电阻率： 4.51x1016

击穿强度： 40

介电常数： 4.34

介质损耗因数： 0.03

技术支持产品采购

TC7212 AB高导热系列灌封胶国产

型号： TC7212 AB高导热系列灌封胶

品牌：哈尔滨兴芯科技有限公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： TC7212 A/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=100:13。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件，导热性能优越，在高低温服役环境中具备抗开裂特性，适用于航空、新能源汽车等环境下电子封装领域。例如：二次电源、精密电感线圈等的灌封。

替代型号：1个

型号： LOCTITE STYCAST 2850FT CAT 11 品牌：汉高（Henkel）

基础参数规格书

邵氏硬度： <90

导热系数： >1.3

玻璃化转变温度： 90

热膨胀系数(CTE)： <35

温度适用范围： -40~105

体积电阻率： 1x1015

击穿强度： >20

介电常数： >4.1

介质损耗因数： 0.01

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MA385AB通用系列灌封胶国产

型号： MA385AB通用系列灌封胶

品牌：哈尔滨兴芯科技有限公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： MA385A/B为双组份环氧灌封胶，A组份为主剂，B组份为固化剂，混合重量比为:A:B=100:8.85。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件，在高低温服役环境中具备耐温冲抗开裂特性，粘度低、流动性充分。适用于各类极端环境下电子产品封装领域。

基础参数

邵氏硬度： 86

玻璃化转变温度： 55

热膨胀系数(CTE) ： 36

温度适用范围： -40~105

体积电阻率： >1x1015

击穿强度： 227

介电常数： 4.0

介质损耗因数： 0.02

技术支持产品采购

LD8001 AB低应力系列灌封胶国产

型号： LD8001 AB低应力系列灌封胶

品牌：哈尔滨兴芯科技有限公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： LD8001 A/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂， B 组份主要为固化剂，混合重量比为：A:B=1:1。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂特性，适用于航空、航天、军工、新能源汽车等各类环境下功率器件封装领域。

替代型号：1个

型号： SMC-8750S3/ME-281 品牌：信越、朋诺

基础参数

邵氏硬度： 95

弯曲模量： 16

线性收缩率： 0.05

玻璃化转变温度： 185

热膨胀系数(CTE) ： 15

温度适用范围： -55~200

体积电阻率： 3.32x1016

击穿强度： 33

介电常数： 4.30

介质损耗因数： 0.01

技术支持产品采购替代型号

LD7501 AB低应力系列灌封胶国产

型号： LD7501 AB低应力系列灌封胶

品牌：哈尔滨兴芯科技有限公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： LD7501 A/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份主要为固化剂，混合重量比为：A:B=1:1。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂、耐机械加速度冲击特性，适用于航空、航天、军工、新能源汽车等各类环境下电子产品封装、插接件密封等领域应用广泛。

替代型号：1个

型号： SMC-8750L[18ppm】品牌：信越

基础参数规格书

邵氏硬度： 92

弯曲模量： 14

线性收缩率： 0.05

玻璃化转变温度： 185

热膨胀系数(CTE)： 18

温度适用范围： -55~200

体积电阻率： 9.9x1015

击穿强度： 32

介电常数： 4.3

介质损耗因数： 0.01

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LD7301-C AB车规级低应力系列灌封胶国产

型号： LD7301-C AB车规级低应力系列灌封胶

品牌：哈尔滨兴芯科技有限公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： LD7301-CA/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=1:1。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂特性，且粘度较低流动性优异。适用于新能源汽车等环境下电子产品封装领域。非常适合功率器件封装条件，确保其封装的性能。

替代型号：1个

型号： ME-300/ME-268D 品牌：朋诺

基础参数规格书

邵氏硬度： 93

玻璃化转变温度： 200

热膨胀系数(CTE)： 19.5

剪切强度： >12.5

线性收缩率： <0.12

温度适用范围： -40~225

体积电阻率： 5x1015

击穿强度： ≥35

介电常数： 4.0

介质损耗因数： 0.01

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LD7023-J AB低应力系列灌封胶国产

型号： LD7023-J AB低应力系列灌封胶

品牌：哈尔滨兴芯科技有限公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： LD7023-JA/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份为固化剂，混合重量比为：A:B=1:1。本品具有优异的力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂特性，且粘度较低流动性优异。适用于航空、航天、军工、新能源汽车等各类环境下电子产品封装领域。非常适合铝制金属壳的封装条件，确保其封装的气密性

基础参数

邵氏硬度： 80

玻璃化转变温度： 185

热膨胀系数(CTE)： 23

温度适用范围： -55~200

体积电阻率： 5x1015

击穿强度： 230

介电常数： 4.2

介质损耗因数： 0.01

技术支持产品采购

HT8025-J AB 耐高温系列环氧树脂灌封胶国产

型号： HT8025-J AB 耐高温系列环氧树脂灌封胶

品牌：哈尔滨兴芯科技有限公司

封装：联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： HT8025-JA/B 为双组份环氧灌封胶，A 组份为主剂，B 组份主要为固化剂，混合重量比为：A:B=100:4.3。本品具有优异的耐高温性、力学性能、电绝缘性能、化学稳定性以及界面粘接性能，使用本品封装的部件内部应力低，在高低温服役环境中具备抗开裂特性，适用于航空等各类极端环境下功率器件或其他电子封装领域。

基础参数规格书

邵氏硬度： 95

玻璃化转变温度： 225

热膨胀系数(CTE)： 16

温度适用范围:： -55~230

体积电阻率： 4.5x1015

击穿强度： ≥25

介电常数： 4.1

介质损耗因数： 0.01

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