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导电银胶 KXS9480 国产

型号：导电银胶 KXS9480

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： KXS9480一款单组份导电银胶。该胶导电性能好，粘接强度高，可印刷和点胶；耐高温，可长期在200℃下使用；可靠性高。广泛应用于镀银支架和印刷电路板基板，芯片贴合，电极引出，导线粘接和电路修补，以及其他电子元器件的粘接和固定。

替代型号：1个

型号： Namics H9480 品牌： Namics

基础参数规格书

外观：银灰色膏体

粘度 Pa.s ： 53

触变指数： 6.05

玻璃化转变温度 ℃ ： 101

体积电阻率 Ω.cm ： 1.0*10-4

线膨胀系数ppm/℃，α1： 83

线膨胀系数ppm/℃，α2 ： 145

剪切强度 Mpa ： ≥15

推力 0.3mmSi芯片 Ag/Cu基板， @25℃： 15N

推力 2mmSi芯片 Ag/Cu基板， @25℃：＞100N

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导电银胶 KXS84-1 国产

型号：导电银胶 KXS84-1

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。

描述： KXS84-1 是一款单组份导电银胶。其粘度低，流变性好，点胶工艺性能优异，高速点胶时，无拉丝和拖尾。且固化后，导电性能好，粘接强度高。该胶在半导体芯片的贴合上有广泛的应用，适用于全自动机器高速点胶。

替代型号：1个

型号：乐泰 84-1 品牌：乐泰

基础参数

密度g/cm3： 4.0

热膨胀系数（CTE）ppm/℃： α1：41；α2：140

体积电阻率Ω•cm： 1.01*10-4

导热率W/m.k： 2.5

剪切强度Mpa： ≥16

推力N： 12，0.3mmSi Ag/Cu基板， @25℃

推力N：＞100，2mmSi 芯片 Ag/Cu基板， @25℃

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SMT贴片红胶 KXS3609 国产

型号： SMT贴片红胶 KXS3609

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装

描述： SMT贴片红胶KXS3609 是单一组份常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，该胶粘剂具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等，非常适合应用于SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好，且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性。

替代型号：1个

型号：乐泰 3609 品牌：乐泰

基础参数规格书

硬度 shore D： 85±5

硬度 shore D ： 85±5

介电强度 KV/mm ： ≥20

体积电阻率 Ω.cm ： ≥1014

剪切强度 Mpa（A1/A1）： ≥15

拉拔强度N ： ≥50

过260℃波峰焊拉拔强度保留初始强度的百分比%： 100

密度g/cm3 @25℃： 1.27±0.05

玻璃化转变温度℃ ： 103

热膨胀系数ppm ： 33

耐温范围 ℃ ： -40～300

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芯片底填胶 KXS1117 国产

型号：芯片底填胶 KXS1117

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装

描述：芯片灌封胶KXS1117是单一组份低温储藏加热固化的环氧树脂胶粘剂，广泛应用于芯片倒装工艺（Flip- Chip）中。它具有优异的流动性，对芯片、基板、互连凸块之间的间隙填充性高，在热循环中提供极高的可靠性。耐高温老化性能和绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固。

基础参数规格书

硬度shoreD： 90

介电强度KV/mm： 220

体积电阻率 Ω.cm： >1014

密度g/cm3@25°C： 1.20+0.05

剪切强度MPa： ≥5.0

玻璃化转变温度:： 140°C

CTE(Tg前) ppm： 33

CTE (Tg后) ppm： 105

耐温范围°C： -40~200

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底部填充胶 KXS8410-99 国产

型号：芯片底填胶 KX8410

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装：塑料管包装，30cc支装

描述： KXS8410-99 是一种单组分高温固化的环氧底部填充胶，广泛应用于芯片倒装工艺（Flip-Chip）中。它具有良好的流动性，对芯片、基板、互连凸块之间的间隙填充性高，在热循环中提供极高的可靠性，可过多轮波峰焊。耐高温老化性能和绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固。

替代型号：1个

型号： Namics U8410 品牌： Namics

基础参数规格书

邵氏硬度（D）： ≥85

拉伸剪切强度 Mpa（A1/A1）： ≥10

绝缘强度 KV/mm ： ≥20

导热系数 W/(m·k）： ≥1.0

体积电阻率 Ω.cm ： 1.7*1015

弯曲强度MPa ： 100

玻璃化转变温度℃： 135

CTE(TG前) ppm ： 25

CTE(TG后) ppm ： 79

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围堰胶 KXS3606H 国产

型号：围堰胶 KXS3606H

品牌：成都坤宣智能科技有限责任公司

封装： 1kg/罐；25kg/桶；其他规格可以根据客户需求进行订制；

描述：有机硅围边胶KXS3606H是一款低温储藏加热固化的有机硅胶粘剂。该胶粘剂施工性好，具有较好的触变性，韧性好，对基材附着力佳，绝缘性能好，非常适用于电子元器件的围边密封，储存稳定性好，操作方便。

基础参数

密度(g/cm3) ： 1.16±0.05

硬度 shore A ： 50

介电强度 KV/mm： ≥20

体积电阻率 Ω.cm： ≥1014

剪切强度 MPa（Al/Al）： ≥1.5

拉伸强度 MPa： ≥1

断裂伸长率： 120%

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