产品简介

KXS320-2.6是一款双组份加成型有机硅导热灌封胶。该产品与同类进口产品相比较粘度更低，流动性更好，自流平消耗性好，可操作时间较长，使用简单方便；其固化物具有优异的导热性，阻燃性，可在-60℃～220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。

产品特点

• 高导热，可室温或加温固化；低硬度，低应力；阻燃-完全符合UL94-V-0认证；耐高低温，可耐受-60℃～220℃；抗沉降性能好。

典型性能