产品简介

KXS320-6.0是一款双组份、加成型有机硅导热灌封胶。该产品粘度较低，流动性好，使用简单方便；其固化物具有高导热性，阻燃性，可在-60℃~+220℃范围内长期使用；能够对电子元器件及模组起到良好的密封、绝缘保护及散热作用。

产品特点

• 可室温或加温固化
• 粘度较低，施胶操作性好
• 耐高低温，可耐受-60~220℃
• 优异的导热性能

使用方法：

• 混合前：先将A、B组份分别搅拌均匀。
• 混合：按重量比A：B=1：1，准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。搅拌应采用专用刮刀，刮刀宽度不小于1.5cm，胶料量大时，用较小的刮刀搅拌，不容易搅拌均匀。搅拌时，刮刀先顺时针搅拌1min后, 再逆时针搅拌1min（胶料较多时，搅拌时间应延长）；搅拌过程中，应用刮刀反复刮动容器底部、边沿、角落、壁部的物料，并将容器中的物料上下翻搅2-3次，确保物料的颜色和状态均匀一致，即为搅拌均匀。
• 脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将混合均匀的胶静置10-15分钟，真空脱泡：真空度为0.08- 0.1MPa，抽真空5-10分钟。
• 灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。如需灌好胶后，再真空脱泡时，单次灌胶的高度最好不要超过1cm,如灌胶高度大于1cm时，建议分多次灌胶排泡。注意：每次灌封前基材表面保持清洁和干燥。
• 固化：室温或加热固化均可。温度升高，固化速度变快。气温低时，建议采用加热方式固化。

注意事项：

• 远离儿童存放。
• 胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。
• 本品属非危险品，但勿入口和眼。
• 胶液接触一定量的以下化学物质会不固化：
• N、P、S有机化合物。
• Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。
• 含炔烃及多乙烯基化合物。

 为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。 包装规格、储存与运输：

 包装规格：

 2kg/套（A组份：1kg/罐；B组份：1kg/罐）；

 30kg/套（A组份：15kg/桶；B组份：15kg/桶）；

 其他规格可以根据客户需求进行订制；

 储存：最佳储存温度：≤30℃，有效期：12 个月。

 运输：此产品属于非危险品，可按一般化学品运输。