国芯在线：聚焦国产替代，打造一站式电子元器件选型与采购平台，收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
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16
件
导电银胶 KXS9480
国产
型号：
导电银胶 KXS9480
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KXS9480一款单组份导电银胶。该胶导电性能好，粘接强度高，可印刷和点胶；耐高温，可长期在200℃下使用；可靠性高。广泛应用于镀银支架和印刷电路板基板，芯片贴合，电极引出，导线粘接和电路修补，以及其他电子元器件的粘接和固定。
替代型号：1个
型号：
Namics H9480
品牌：
Namics
基础参数
规格书
外观：
银灰色膏体
粘度 Pa.s ：
53
触变指数 ：
6.05
玻璃化转变温度 ℃ ：
101
体积电阻率 Ω.cm ：
1.0*10-4
线膨胀系数ppm/℃，α1：
83
线膨胀系数ppm/℃，α2 ：
145
剪切强度 Mpa ：
≥15
推力 0.3mmSi芯片 Ag/Cu基板， @25℃：
15N
推力 2mmSi芯片 Ag/Cu基板， @25℃：
＞100N
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
下载规格书
导电银胶 KXS84-1
国产
型号：
导电银胶 KXS84-1
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KXS84-1 是一款单组份导电银胶。其粘度低，流变性好，点胶工艺性能优异，高速点胶时，无拉丝和拖尾。且固化后，导电性能好，粘接强度高。该胶在半导体芯片的贴合上有广泛的应用，适用于全自动机器高速点胶。
替代型号：1个
型号：
乐泰 84-1
品牌：
乐泰
基础参数
密度g/cm3：
4.0
热膨胀系数（CTE）ppm/℃：
α1：41；α2：140
体积电阻率Ω•cm：
1.01*10-4
导热率W/m.k：
2.5
剪切强度Mpa：
≥16
推力N：
12，0.3mmSi Ag/Cu基板， @25℃
推力N：
＞100，2mmSi 芯片 Ag/Cu基板， @25℃
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
SMT贴片红胶 KXS3609
国产
型号：
SMT贴片红胶 KXS3609
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述：
SMT贴片红胶KXS3609 是单一组份常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，该胶粘剂具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等，非常适合应用于SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好，且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性。
替代型号：1个
型号：
乐泰 3609
品牌：
乐泰
基础参数
规格书
硬度 shore D：
85±5
硬度 shore D ：
85±5
介电强度 KV/mm ：
≥20
体积电阻率 Ω.cm ：
≥1014
剪切强度 Mpa（A1/A1） ：
≥15
拉拔强度N ：
≥50
过260℃波峰焊拉拔强度保留 初始强度的百分比%：
100
密度g/cm3 @25℃：
1.27±0.05
玻璃化转变温度℃ ：
103
热膨胀系数ppm ：
33
耐温范围 ℃ ：
-40～300
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
下载规格书
芯片底填胶 KXS1117
国产
型号：
芯片底填胶 KXS1117
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述：
芯片灌封胶KXS1117是单一组份低温储藏加热固化的环氧树脂胶粘剂，广泛应用于芯片倒装工艺（Flip- Chip）中。它具有优异的流动性，对芯片、基板、互连凸块之间的间隙填充性高，在热循环中提供极高的可靠性。耐高温老化性能和绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固。
基础参数
规格书
硬度shoreD：
90
介电强度KV/mm：
220
体积电阻率 Ω.cm：
>1014
密度g/cm3@25°C：
1.20+0.05
剪切强度MPa：
≥5.0
玻璃化转变温度:：
140°C
CTE(Tg前) ppm：
33
CTE (Tg后) ppm：
105
耐温范围°C：
-40~200
技术支持
样品申请
产品采购
下载规格书
底部填充胶 KXS8410-99
国产
型号：
芯片底填胶 KX8410
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，30cc支装
描述：
KXS8410-99 是一种单组分高温固化的环氧底部填充胶，广泛应用于芯片倒装工艺（Flip-Chip）中。它具有良好的流动性，对芯片、基板、互连凸块之间的间隙填充性高，在热循环中提供极高的可靠性，可过多轮波峰焊。耐高温老化性能和绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固。
替代型号：1个
型号：
Namics U8410
品牌：
Namics
基础参数
规格书
邵氏硬度（D）：
≥85
拉伸剪切强度 Mpa（A1/A1） ：
≥10
绝缘强度 KV/mm ：
≥20
导热系数 W/(m·k） ：
≥1.0
体积电阻率 Ω.cm ：
1.7*1015
弯曲强度MPa ：
100
玻璃化转变温度℃：
135
CTE(TG前) ppm ：
25
CTE(TG后) ppm ：
79
技术支持
样品申请
产品采购
替代型号
下载规格书
围堰胶 KXS3606H
国产
型号：
围堰胶 KXS3606H
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
1kg/罐；25kg/桶；其他规格可以根据客户需求进行订制；
描述：
有机硅围边胶KXS3606H是一款低温储藏加热固化的有机硅胶粘剂。该胶粘剂施工性好，具有较好的触变性，韧性好，对基材附着力佳，绝缘性能好，非常适用于电子元器件的围边密封，储存稳定性好，操作方便。
基础参数
密度(g/cm3) ：
1.16±0.05
硬度 shore A ：
50
介电强度 KV/mm：
≥20
体积电阻率 Ω.cm：
≥1014
剪切强度 MPa（Al/Al）：
≥1.5
拉伸强度 MPa：
≥1
断裂伸长率：
120%
技术支持
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