企业介绍-成都坤宣智能科技有限责任公司-国产电子元器件|集成电路替代|自主可控选型-国芯在线

成都坤宣智能科技有限责任公司成立于2019年，是一家深耕电子领域的有机聚合物胶粘剂专业供应商，集技术研发、精益制造与品牌运营于一体，系四川省认定的高新技术企业。

公司聚焦电子组装领域，公司持续提供基于有机硅、环氧及聚氨酯体系的高可靠胶粘材料解决方案、覆盖多技术路线的完整产品体系，产品涵盖密封胶、灌封浇注料、结构粘接剂、三防涂料及高性能导热界面材料等系列，广泛应用于雷达系统、无人机平台、制导装置、船舶装备等主流军工科研与生产单位。

研发能力：企业获得16个新型应用专利和发明专利，拥有专业的1600平米的针对新品开发应用基地。研发方面，科研人员共10人其中博士3人，硕士7人，并配备先进的物理与化学实验室，可模拟用户使用环境进行各式电学、热学、力学与环境试验。并且和国内顶尖胶粘剂研究机构四川大学与电子类研究龙头电子科技大学有深入合作，掌握从机理研究到应用验证的全流程产品开发能力。
定制化配方/工艺服务：当前国家对基础材料研究高度重视，并且面对进口关键胶粘材料随时断供的风险，辅料100%国产化已经成为基本要求，进而保障军品需求的安全性。并且国外产品多为工业级，不仅无法满足GJB548B方法5011的要求，而且技术服务不佳无法适应个性化研发。坤宣可提供针对国产化替代的特色需求，进行一对一服务，深入到用户工艺开发的各个环节，进行定制化配方/工艺服务。

如下进口型号，公司推出全国产替代方案，欢迎业内同仁试用：

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1.固定胶-电子元器件的批覆、粘接、密封（有机硅密封胶、环氧粘接胶）

2.导热胶-大功率电器模块与散热器之间的导热及散热有机硅导热胶

3.敷型涂料-对线路板起防潮防尘绝缘防震的作用

4.导电银胶-微电子装配导电粘接

5.电磁屏蔽-电子设备间的干扰，室温固化操作便捷

6.导热硅脂/凝胶-低应力柔软的高导热（1.0w-7.0w）材料（硅凝胶、导热硅脂）

7.贴片胶-芯片粘接（绝缘贴片胶、导电贴片胶）

8.灌封胶-散热要求高的器件，起导热阻燃、防潮绝缘防震的作用（有机硅导热灌封胶、环氧导热灌封胶、特种高温灌封胶

9.高温环氧胶-用于高温结构粘接及灌封要求，耐温范围：-55℃~500℃

替代乐泰EC104

10.芯片固定胶-用于可拆卸BGA，黑色固定胶

替代乐泰UA20505B

11、导热灌封胶

12、导电银胶

13、高温环氧胶

14、硅橡胶

15、三防涂料

16、厌氧螺纹锁固胶

乐泰290/270/222：螺纹锁固丙烯酸厌氧/工艺性好

17、低温特种胶：耐超低温（-150℃~+300℃）