国芯在线：聚焦国产替代，打造一站式电子元器件选型与采购平台，收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
官方首页 帮助中心
资讯 活动 产品 企业 替代 需求 报告
搜索
首页 国产元器件商城 国产替代查询 国产替代选型手册 活动报名 需求对接 精品报告 国芯资讯 关于我们
当前位置： 首页 > 产品目录 > 芯片工艺胶
芯片工艺胶
围堰胶 芯片固定胶 SMT贴片红胶 其他胶 芯片底部填充胶 导电银胶
综合排序
价格 新品
清空 搜索
符合条件产品：共16件
导电银胶 KXS9480 国产
型号： 导电银胶 KXS9480
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述： KXS9480一款单组份导电银胶。该胶导电性能好，粘接强度高，可印刷和点胶；耐高温，可长期在200℃下使用；可靠性高。广泛应用于镀银支架和印刷电路板基板，芯片贴合，电极引出，导线粘接和电路修补，以及其他电子元器件的粘接和固定。
基础参数
导电银胶 KXS84-1 国产
型号： 导电银胶 KXS84-1
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述： KXS84-1 是一款单组份导电银胶。其粘度低，流变性好，点胶工艺性能优异，高速点胶时，无拉丝和拖尾。且固化后，导电性能好，粘接强度高。该胶在半导体芯片的贴合上有广泛的应用，适用于全自动机器高速点胶。
基础参数
SMT贴片红胶 KXS3609 国产
型号： SMT贴片红胶 KXS3609
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述： SMT贴片红胶KXS3609 是单一组份常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，该胶粘剂具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等，非常适合应用于SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好，且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性。
基础参数
芯片底填胶 KXS1117 国产
型号： 芯片底填胶 KXS1117
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述： 芯片灌封胶KXS1117是单一组份低温储藏加热固化的环氧树脂胶粘剂，广泛应用于芯片倒装工艺（Flip- Chip）中。它具有优异的流动性，对芯片、基板、互连凸块之间的间隙填充性高，在热循环中提供极高的可靠性。耐高温老化性能和绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固。
基础参数
底部填充胶 KXS8410-99 国产
型号： 芯片底填胶 KX8410
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 塑料管包装，30cc支装
描述： KXS8410-99 是一种单组分高温固化的环氧底部填充胶，广泛应用于芯片倒装工艺（Flip-Chip）中。它具有良好的流动性，对芯片、基板、互连凸块之间的间隙填充性高，在热循环中提供极高的可靠性，可过多轮波峰焊。耐高温老化性能和绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固。
基础参数
围堰胶 KXS3606H 国产
型号： 围堰胶 KXS3606H
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 1kg/罐；25kg/桶；其他规格可以根据客户需求进行订制；
描述： 有机硅围边胶KXS3606H是一款低温储藏加热固化的有机硅胶粘剂。该胶粘剂施工性好，具有较好的触变性，韧性好，对基材附着力佳，绝缘性能好，非常适用于电子元器件的围边密封，储存稳定性好，操作方便。
基础参数