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符合条件产品：共16件
单组份围坝胶 KXS151-3H 国产
型号： 单组份围坝胶 KXS151-3H
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 塑料管包装，5cc、10cc、30cc、50cc、200cc支装；
描述： 单组份围坝胶 KXS151-3H是一种单组分环氧结构胶。KXS151-3H具有耐高低温性能，抗冲击和振动的能力优异。同时其硬度适中，柔韧性好，对元器件产生的应力较小，并对各种基材表现出优异的粘合性。
基础参数 规格书
外观 ： 黄褐色
硬度 shore D ： 78
介电强度 KV/mm ： ≥20
体积电阻率 Ω.cm ： ≥1014
剪切强度 MPa（Al/Al） ： ≥22
耐温范围 ℃ ： -50～200
可拆解环氧固定胶 KXS2605A 国产
型号： 可拆解环氧固定胶 KXS2605A
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述： 可拆解环氧固定胶KXS2605A是一种单组分环氧胶，可返工，适用于BGA的CSP和其他表面安装组件。KXS2605A具有较高的玻璃化转变温度，热性能高，抗冲击和振动的能力优异。该粘合剂在低温下快速固化，并对各种基材表现出优异的粘合性。
基础参数 规格书
硬度 shore D ： 85
介电强度 KV/mm ： ≥20
体积电阻率 Ω.cm ： ≥1014
剪切强度 MPa（Al/Al） ： ≥15.0
玻璃化转变温度 ℃ ： 95
CTE(Tg前)ppm/℃： 29
CTE(Tg后)ppm/℃： 104
可返工温度 ℃： 130
耐温范围 ℃： -55～200
芯片围坝胶 KXS5661 国产
型号： 芯片围坝胶 KXS5661
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述： 芯片围坝胶KXS5661是一种单组分环氧胶，可低温固化，模量较低的环氧树脂胶粘剂。该胶粘剂具有较高的触变性，温度特性，润湿特性等，非常适合应用于SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好，且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性。
基础参数 规格书
硬度 shore D： 85
介电强度 KV/mm ： ≥15
体积电阻率 Ω.cm ： ≥1014
过260℃波峰焊拉拔强度保留初 始强度的百分比%： 100
剪切强度 MPa（Al/Al）： 剪切强度 MPa（Al/Al）
耐温范围 ℃： -50～200
可拆卸BGA四角固定胶 KXS2605B 国产
型号： 可拆卸BGA四角固定胶 KXS2605B
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 塑料管包装，30cc支装
描述： KXS2605B 是一种单组份、无溶剂高温固化的环氧结构胶。该结构胶具有较高的粘接性能。完全固化的环氧树脂，有卓越的抗冷热交变性能，耐高温老化性能和绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件、芯片粘接密封及加固，此外，该结构胶施胶操作方便，可调控性高，工作寿命长。
替代型号：1个
型号： Zymet UA2605 品牌： Zymet
基础参数 规格书
硬度（D） ： ≥85
拉伸剪切强度 Mpa （A1/A1） ： ≥12
绝缘强度 KV/mm ： ≥18
体积电阻率 Ω.m ： 1.0*1014
Tg温度 ℃ ： 114
CTE(TG前) ： 31ppm/℃
CTE(TG后) ： 94ppm/℃
使用温度范围： -40～200℃
返修温度 ： 130℃
硬度 shore D ： 85
介电强度 KV/mm ： ≥18
体积电阻率 Ω.cm ： ≥1014
剪切强度 MPa（Al/Al） ： ≥15.0
玻璃化转变温度 ℃ ： 126
CTE(Tg前)ppm/℃： 31
CTE(Tg后)ppm/℃： 122
可返工温度 ℃： 185
耐温范围 ℃： -50～200
可拆卸BGA四角固定胶 KXS2605 国产
型号： 可拆卸BGA四角固定胶 KXS2605
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 塑料管包装，30cc支装
描述： KXS2605是一种单组份柔性的环氧结构胶。该胶触变优异、可在加温条件下快速固化，可加温拆解，便于维修，特别适用于BGA/CSP/uBGA装配后的封边保护。具有卓越的绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件、芯片粘接密封及加固。
替代型号：1个
型号： Zymet UA2605 品牌： Zymet
基础参数
邵氏硬度（D） ： ≥80
拉伸剪切强度 MPa （A1/A1）： ≥12
绝缘强度 KV/mm ： ≥20
体积电阻率 Ω.cm ： 1.9*1014
Tg温度 ℃ ： 95
CTE(TG前) ： 29ppm/℃
CTE(TG后)： 91ppm/℃
使用温度范围： -40～180℃
可返修温度 ： 135℃
单组份高温导电银胶 KXS7000 国产
型号： 单组份高温导电银胶 KXS7000
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述： KXS7000是一款单组份高温导电银胶。其导电性能好，粘接强度高，耐高温性能优异，广泛应用于镀银支架和印刷电路板基板，芯片贴合，电极引出，导线粘接和电路修补，以及其他电子元器件的粘接和固定。
基础参数
外观： 银灰色膏状
玻璃化转变温度 ℃ ： 245
体积电阻率 Ω·cm ： 1.0*10-3
线膨胀系数ppm/℃，α1 ： 33
线膨胀系数ppm/℃，α2： 152
剪切强度 MPa ： ≥15
推力 0.3mmSi芯片 Ag/Cu 基板，@25℃： 15N
推力2mmSi芯片 Ag/Cu 基板，@25℃： ＞100N
双组分导电银胶 KXS-5840029 国产
型号： 双组分导电银胶 KXS-5840029
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述： 对标美国固美丽584XX0029胶，双组分室温固化导电环氧粘合剂； 优异的粘接强度、低粘度填缝施胶性、优良的导电性；
替代型号：1个
型号： 美国固美丽584XX0029胶 品牌： 美国固美丽
基础参数
固化条件： 25℃*48h; 或 60℃*4h; 或 80℃*2h
钢钢剪切强度，MPa： ≥10
密度，g/cm³： 4.24
邵氏硬度，邵D ： 85
体积电阻率，Ω.cm ： 0.0006
玻璃化转变温度，℃ ： 95
重量配比 ： 1∶1
可操作时间 ： @25℃，35-65分钟
初固时间 ： @25℃，5-8小时
可使用温度范围，℃ ： -50~120
线膨胀系数 ： Tg下32；Tg上160
单组份导热银胶 KXS6144 国产
型号： 单组份导热银胶 KXS6144
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述： KX-6144 是一款单组份导电银胶。其导电性能好，粘接强度高，粘度高，便于工艺操作，广泛应用于镀银支架和印刷电路板基板，芯片贴合，电极引出，导线粘接和电路修补，以及其他电子元器件的粘接和固定。
基础参数
玻璃化转变 温度℃： 168
体积电阻率 Ω.cm： 1.0*10-4
导热率 W/m.k ： 2.6
线膨胀系数ppm/℃，α1： 35
线膨胀系数ppm/℃，α2： 127
剪切 强度 MPa ： ≥8
推力 N ： 12
柔性导电银胶 KXS8456 国产
型号： 柔性导电银胶 KXS8456
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 30CC/支；其他规格可以根据客户需求进行订制；
描述： KXS8456是一款可返修的单组份导电银胶。其固化物具有柔韧性好，导电性优异，粘接强度高，低应力等特点。可应用于电子元器件、芯片等的粘接和固定。
替代型号：1个
型号： AiT ME8456 品牌： 美国AiT
基础参数
玻璃化转变温度℃： -17
体积电阻率Ω.cm： ≤3.0*10-4
线膨胀系数ppm/°C： 100
导热系数-Laser Flash 法： 2.9W/m.k
导热系数-基于热阻数据： 26W/m.k
粘接强度（钢-钢）： >6MPa
粘接强度（0.3mmSi芯片 Ag/Cu基板,@25°C）： >8N
粘接强度（2mmSi芯片Ag/Cu基板，@25°C）： >60N
使用温度范围℃： -40~150
导电银胶 KXS20E 国产
型号： 导电银胶 KXS20E
品牌： 成都坤宣智能科技有限责任公司
封装： 请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述： 良好的热管理材料，适用于全自动点胶工艺，无拉丝拖尾
替代型号：1个
型号： EPO-TEK H20E 品牌： 美国Epoxy Technology Inc.
基础参数 规格书
外观： 银色膏状
体积电阻率Ω·cm： 5.3E-4
导热系数W/m·K： 6.2
芯片剪切强度（25℃刚-刚）： ≥15.0MPa
芯片剪切强度（25℃下0.3mmSi芯， Ag/Cu）： ≥12N
芯片剪切强度（25℃下2mmSi芯， Ag/Cu）： ≥100N
粘度cps： 23000
触变指数： 6.1
可操作时间h： 10
热失重%： 0.25
热膨胀系数（Tg以下）： 29ppm
热膨胀系数（Tg以上）： 156ppm
玻璃化温度℃： 118