国芯在线：聚焦国产替代，打造一站式电子元器件选型与采购平台，收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
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单组份围坝胶 KXS151-3H
国产
型号：
单组份围坝胶 KXS151-3H
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，5cc、10cc、30cc、50cc、200cc支装；
描述：
单组份围坝胶 KXS151-3H是一种单组分环氧结构胶。KXS151-3H具有耐高低温性能，抗冲击和振动的能力优异。同时其硬度适中，柔韧性好，对元器件产生的应力较小，并对各种基材表现出优异的粘合性。
基础参数
规格书
外观 ：
黄褐色
硬度 shore D ：
78
介电强度 KV/mm ：
≥20
体积电阻率 Ω.cm ：
≥1014
剪切强度 MPa（Al/Al） ：
≥22
耐温范围 ℃ ：
-50～200
技术支持
样品申请
产品采购
下载规格书
可拆解环氧固定胶 KXS2605A
国产
型号：
可拆解环氧固定胶 KXS2605A
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述：
可拆解环氧固定胶KXS2605A是一种单组分环氧胶，可返工，适用于BGA的CSP和其他表面安装组件。KXS2605A具有较高的玻璃化转变温度，热性能高，抗冲击和振动的能力优异。该粘合剂在低温下快速固化，并对各种基材表现出优异的粘合性。
基础参数
规格书
硬度 shore D ：
85
介电强度 KV/mm ：
≥20
体积电阻率 Ω.cm ：
≥1014
剪切强度 MPa（Al/Al） ：
≥15.0
玻璃化转变温度 ℃ ：
95
CTE(Tg前)ppm/℃：
29
CTE(Tg后)ppm/℃：
104
可返工温度 ℃：
130
耐温范围 ℃：
-55～200
技术支持
样品申请
产品采购
下载规格书
芯片围坝胶 KXS5661
国产
型号：
芯片围坝胶 KXS5661
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述：
芯片围坝胶KXS5661是一种单组分环氧胶，可低温固化，模量较低的环氧树脂胶粘剂。该胶粘剂具有较高的触变性，温度特性，润湿特性等，非常适合应用于SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好，且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性。
基础参数
规格书
硬度 shore D：
85
介电强度 KV/mm ：
≥15
体积电阻率 Ω.cm ：
≥1014
过260℃波峰焊拉拔强度保留初 始强度的百分比%：
100
剪切强度 MPa（Al/Al）：
剪切强度 MPa（Al/Al）
耐温范围 ℃：
-50～200
技术支持
样品申请
产品采购
下载规格书
可拆卸BGA四角固定胶 KXS2605B
国产
型号：
可拆卸BGA四角固定胶 KXS2605B
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，30cc支装
描述：
KXS2605B 是一种单组份、无溶剂高温固化的环氧结构胶。该结构胶具有较高的粘接性能。完全固化的环氧树脂，有卓越的抗冷热交变性能，耐高温老化性能和绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件、芯片粘接密封及加固，此外，该结构胶施胶操作方便，可调控性高，工作寿命长。
基础参数
硬度（D） ：
≥85
拉伸剪切强度 Mpa （A1/A1） ：
≥12
绝缘强度 KV/mm ：
≥18
体积电阻率 Ω.m ：
1.0*1014
Tg温度 ℃ ：
114
CTE(TG前) ：
31ppm/℃
CTE(TG后) ：
94ppm/℃
使用温度范围：
-40～200℃
返修温度 ：
130℃
硬度 shore D ：
85
介电强度 KV/mm ：
≥18
体积电阻率 Ω.cm ：
≥1014
剪切强度 MPa（Al/Al） ：
≥15.0
玻璃化转变温度 ℃ ：
126
CTE(Tg前)ppm/℃：
31
CTE(Tg后)ppm/℃：
122
可返工温度 ℃：
185
耐温范围 ℃：
-50～200
技术支持
样品申请
产品采购
可拆卸BGA四角固定胶 KXS2605
国产
型号：
可拆卸BGA四角固定胶 KXS2605
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，30cc支装
描述：
KXS2605是一种单组份柔性的环氧结构胶。该胶触变优异、可在加温条件下快速固化，可加温拆解，便于维修，特别适用于BGA/CSP/uBGA装配后的封边保护。具有卓越的绝缘性能，胶层具有良好的机械性能以及耐化学性、抗漏电性能，广泛用于电子线路板上部分电子元件、芯片粘接密封及加固。
基础参数
邵氏硬度（D） ：
≥80
拉伸剪切强度 MPa （A1/A1）：
≥12
绝缘强度 KV/mm ：
≥20
体积电阻率 Ω.cm ：
1.9*1014
Tg温度 ℃ ：
95
CTE(TG前) ：
29ppm/℃
CTE(TG后)：
91ppm/℃
使用温度范围：
-40～180℃
可返修温度 ：
135℃
技术支持
样品申请
产品采购
单组份高温导电银胶 KXS7000
国产
型号：
单组份高温导电银胶 KXS7000
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KXS7000是一款单组份高温导电银胶。其导电性能好，粘接强度高，耐高温性能优异，广泛应用于镀银支架和印刷电路板基板，芯片贴合，电极引出，导线粘接和电路修补，以及其他电子元器件的粘接和固定。
基础参数
外观：
银灰色膏状
玻璃化转变温度 ℃ ：
245
体积电阻率 Ω·cm ：
1.0*10-3
线膨胀系数ppm/℃，α1 ：
33
线膨胀系数ppm/℃，α2：
152
剪切强度 MPa ：
≥15
推力 0.3mmSi芯片 Ag/Cu 基板，@25℃：
15N
推力2mmSi芯片 Ag/Cu 基板，@25℃：
＞100N
技术支持
样品申请
产品采购
双组分导电银胶 KXS-5840029
国产
型号：
双组分导电银胶 KXS-5840029
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
对标美国固美丽584XX0029胶，双组分室温固化导电环氧粘合剂； 优异的粘接强度、低粘度填缝施胶性、优良的导电性；
基础参数
固化条件：
25℃*48h; 或 60℃*4h; 或 80℃*2h
钢钢剪切强度，MPa：
≥10
密度，g/cm³：
4.24
邵氏硬度，邵D ：
85
体积电阻率，Ω.cm ：
0.0006
玻璃化转变温度，℃ ：
95
重量配比 ：
1∶1
可操作时间 ：
@25℃，35-65分钟
初固时间 ：
@25℃，5-8小时
可使用温度范围，℃ ：
-50~120
线膨胀系数 ：
Tg下32；Tg上160
技术支持
样品申请
产品采购
单组份导热银胶 KXS6144
国产
型号：
单组份导热银胶 KXS6144
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KX-6144 是一款单组份导电银胶。其导电性能好，粘接强度高，粘度高，便于工艺操作，广泛应用于镀银支架和印刷电路板基板，芯片贴合，电极引出，导线粘接和电路修补，以及其他电子元器件的粘接和固定。
基础参数
玻璃化转变 温度℃：
168
体积电阻率 Ω.cm：
1.0*10-4
导热率 W/m.k ：
2.6
线膨胀系数ppm/℃，α1：
35
线膨胀系数ppm/℃，α2：
127
剪切 强度 MPa ：
≥8
推力 N ：
12
技术支持
样品申请
产品采购
柔性导电银胶 KXS8456
国产
型号：
柔性导电银胶 KXS8456
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
30CC/支；其他规格可以根据客户需求进行订制；
描述：
KXS8456是一款可返修的单组份导电银胶。其固化物具有柔韧性好，导电性优异，粘接强度高，低应力等特点。可应用于电子元器件、芯片等的粘接和固定。
基础参数
玻璃化转变温度℃：
-17
体积电阻率Ω.cm：
≤3.0*10-4
线膨胀系数ppm/°C：
100
导热系数-Laser Flash 法：
2.9W/m.k
导热系数-基于热阻数据：
26W/m.k
粘接强度（钢-钢）：
>6MPa
粘接强度（0.3mmSi芯片 Ag/Cu基板,@25°C）：
>8N
粘接强度（2mmSi芯片Ag/Cu基板，@25°C）：
>60N
使用温度范围℃：
-40~150
技术支持
样品申请
产品采购
导电银胶 KXS20E
国产
型号：
导电银胶 KXS20E
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
良好的热管理材料，适用于全自动点胶工艺，无拉丝拖尾
基础参数
外观：
银色膏状
体积电阻率Ω·cm：
5.3E-4
导热系数W/m·K：
6.2
芯片剪切强度（25℃刚-刚）：
≥15.0MPa
芯片剪切强度（25℃下0.3mmSi芯， Ag/Cu）：
≥12N
芯片剪切强度（25℃下2mmSi芯， Ag/Cu）：
≥100N
粘度cps：
23000
触变指数：
6.1
可操作时间h：
10
热失重%：
0.25
热膨胀系数（Tg以下）：
29ppm
热膨胀系数（Tg以上）：
156ppm
玻璃化温度℃：
118
技术支持
样品申请
产品采购
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