国芯在线：聚焦国产替代，打造一站式电子元器件选型与采购平台，收录5万多个Pin to pin 国产替代进口型号
成都坤宣智能科技有限责任公司
作为特种电子产业链核心材料配套商，我们致力于提供高性能有机聚合物胶粘剂。核心产品矩阵包括密封胶、灌封浇注料，结构粘接剂、三防涂料、高性能导热界面材料等产品。普遍服务于雷达射频组件、无人机飞行控制、精确制导电子单元及舰载电子设备，满足严苛环境下的防护与散热需求。
成都坤宣智能科技有限责任公司
公司领域：
深耕电子领域的有机聚合物胶粘剂专业供应商
公司标签：
提供基于有机硅、环氧及聚氨酯体系的高可靠胶粘材料解决方案，主营产品涵盖密封胶、灌封浇注料、结构粘接剂、三防涂料及高性能导热界面材料等系列
公司电话：
13851870840
公司地址：
成都市成华区成业路6号4栋4层4号
公司图片
型号：
芯片围坝胶 KXS5661
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，10cc、30cc、55cc、200cc支装
描述：
芯片围坝胶KXS5661是一种单组分环氧胶，可低温固化，模量较低的环氧树脂胶粘剂。该胶粘剂具有较高的触变性，温度特性，润湿特性等，非常适合应用于SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好，且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性。
硅橡胶 KXS414
国产
型号：
硅橡胶 KXS414
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
310ml/支
描述：
KXS414为单组份室温固化有机硅胶，具有优异的耐高温性（-60~+250℃），胶料固化后为弹性体，其有卓越的抗冷热交变性能和绝缘性能，胶层其有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能，与一般的有机硅密封胶相比，具有对基材优异的粘附性、耐变黄和防潮性能。
型号：
硅树脂三防漆 KXA200H
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
200ml气雾剂，保质期36个月。
描述：
XA200H是柔韧、透明的特种改性三防漆，用于为电子电路提供特殊保护，符合欧洲及美国的最高防护标准。
型号：
常温固化耐高温环氧胶 KXS300
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，25公斤桶装或者其他定制包装
描述：
KXS300是双组份常温固化的环氧树脂灌封胶。该产品可在常温下进行固化，混合方便，密封性优异，可耐酸碱腐蚀。储存安定性好，具有较高的玻璃化转变温度，具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性。
型号：
双组份环氧结构胶 KXS300(H)
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料管包装，50mL、400mL支装或者其他定制包装
描述：
双组份环氧结构胶KXS300(H)是一款双组份环氧结构胶。该胶粘剂施工性好，固化时间快，耐高低温，触变高，基材附着力佳，绝缘性能好，非常适用于电子元器件的漏电防护。常用于金属材料、电子电源设备等领域。
型号：
单组份导热凝胶 KXS800
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料桶包装，1公斤、25公斤桶装
描述：
KXS800是一款单组份、高导热的有机硅凝胶材料，具有优良的导热性、低热阻、高压缩、贴服性好等特点。主要应用于需要迅速而有效地排出大量热的环境，该产品为膏状，使用灵活，即可用于点胶设备自动化操作，也可以手工涂敷使用。填充在需要散热的电子元器件的缝隙处，可以降低电子元器件工作产生的温度，延长工件寿命，并有效提高安全性、可靠性。
型号：
高强度聚氨酯结构胶粘剂 KXS1087
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
塑料桶包装，1公斤、25公斤桶装
描述：
KXS1087是一种快干型的高强度聚氨酯结构胶粘剂，该胶粘剂具有较高的粘接性能。完全固化的聚氨酯树脂，具有附着力好，柔软有弹性，绿色环保的特点，适用于PU、尼龙布及防水尼龙布粘接。
厌氧胶 KXS290
国产
型号：
厌氧胶 KXS290
品牌：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
封装：
50ml/支，10 支/盒、60 支/箱；250ml/支，10 支/盒，60 支/箱；
描述：
KXS290是一种单组份、低粘度、高强度、耐介质优良的圆柱固持型厌氧胶。本产品在两个紧密配合的金属表面间，并与空气隔绝时实现快速固化。适用于金属固持键与轴、轴承、微电机转子轴、衬套等间隙或过盈配合，可加热(250℃)拆卸。
型号：
硅树脂三防漆 KXS200A
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
请联系销售人员获取有关包装尺寸和可用性的信息。
描述：
KXS200A是柔韧、透明有机硅改性三防漆，用于为电子电路提供特殊保护，符合欧洲及美国的最高防护标准。通过的认证包括英国军标（MOD）DEF-STAN 59/47 Issue 4，美国保险商实验所UL746CQMJU2等。
型号：
双组份灌封硅凝胶 KXS612
品牌：
成都坤宣智能科技有限责任公司
封装：
胶料的A/B组份采用20KG塑料桶分别包装。
描述：
KXS612是一款双组份加成型有机硅凝胶，应用于电子元器件的透明灌封，具有低粘度，适于灌封操作的特点。优异的耐高低温性能，可在-50～200℃条件下使用；铂金催化，无低分子放出，升高温度可加速固化。